天璣全攻略 (131486) / 第3頁

產業消息聯發科積體電路台大天璣晶片設計 EDA

聯發科產學合作發表結合人工智慧的積體電路設計自動化工具論文，彈性優於 Google 日前發表同質研究

聯發科與台大電資學院、至達科技三方合作，將人工智慧技術與 EDA 積體電路設計自動化工具結合，以 AI 技術加速晶片設計，將成果發表「運用強化學習達到靈活的晶片擺置設計 (Flexible Chip Placement via Reinforcement Learning) 」論文，此論文獲得計算機協會 ACM 與電機電子工程師學會 IEEE 合辦的電子設計自動化會議 DAC 遴選並預計在 7 月舉辦的 59 屆大會中進行發表，聯發科在國際五年中有九篇論文入選，是台灣唯一一家在 DAC 發表論文的企業。 ▲聯發科強調其研究成果已經使用在天璣平台，未來也會擴大使用範圍聯發科、台大電資學院與至

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 Snapdragon idc 高通聯發科 5G mmWave 天璣

聯發科引述 IDC 數據指稱手機晶片已在美國市佔近半已超越高通，但 Counterpoint Research 數據駁斥聯發科在美國市佔不到四成

聯發科近年藉由成功切入中國手機品牌，在市場上迅速獲得成長，也屢屢發出市佔超越高通的捷報，不過畢竟聯發科的成功是建立在中國品牌主攻市場，但如北美、除中國外的北亞區域等多仍為高通平台天下，但聯發科近期引述 IDC 數據，指稱聯發科在 2021 年第四季超越高通，達到 51% 市佔，高通僅有 43.9% ，不過後續又將聯發科市佔下修為 48.1% 。但另一家市調機構 Counterpoint Research 則反駁 IDC 數據，指出高通在北美仍有 55% 市佔，聯發科僅有 37% 。 ▲ IDC 數據顯示聯發科在北美是藉由電信商的入門 5G 機種擴大市佔到底哪個分析機構的數據是正確的目前有點樸

Chevelle.fu

3 年前

科技應用聯發科天璣

聯發科天璣 8000 系列處理器、天璣 1300 處理器發表滿足更多 5G 連網需求

天璣8000系列處理器與天璣1300處理器預計會在今年第一季至第二季內應用在智慧型手機產品，預期將率先與Redmi、realme等品牌合作。在先前預告後，聯發科正式揭曉天璣8000系列處理器具體細節，分別推出天璣8000與衍生版本天璣8100兩款處理器，藉此鎖定高階智慧型手機的輕旗艦使用體驗，同時也宣布推出天璣1300處理器，藉此填充5G連網應用需求。天璣8000處理器採用台積電5nm製程打造，分別採用4組運作時脈為2.75GHz的Cortex-A78 CPU，搭配4組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU，形成「4+4」核心組合，並且搭配Mali-G610 MC6 GPU，

Mash Yang

3 年前

科技應用 redmi Realme 天璣

聯發科 3/1 可能同步推出天璣 8000、天璣 8100 率先應用在 Redmi、realme 等品牌新機

天璣8000處理器將以台積電5nm製程打造，分別採用4組運作時脈為2.75GHz的Cortex-A78 CPU，搭配4組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU，形成「4+4」核心組合，並且搭配Mali-G510 MC6 GPU，支援2K解析度、120Hz畫面更新率，或是1080P解析度、168Hz畫面更新率，同時支援LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件。聯發科稍早預告，將在3月1日正式推出先前預告的天璣8000系列處理器。若沒意外的話，聯發科將會揭曉天璣8000及天璣8100兩款處理器，定位將鎖定Qualcomm去年推出的旗艦處理器Snapdragon 888。依照先

Mash Yang

3 年前

產業消息聯發科天璣 Snapdragon 888 Mali-G510 天璣 8000 天璣 8100

聯發科次旗艦天璣 8000 平台安兔兔跑分出爐，似乎不遜於高通 Snapdragon 888

連發科今年真旗艦晶片天璣 9000 備受矚目，因為這是聯發科首度在性能數據與架構能與高通 Snapdragon 8 系列並駕齊驅的產品，在安兔兔有超越百萬分的實力，然而高性能的背後也傳聞天璣 9000 的終端產品恐怕不如天璣 1000 系列那樣的親民，畢竟架構越複雜，自然價格也更高；不過對主流消費者而言，聯發科也將帶來另一個超值的準旗艦級產品天璣 8000 ，雖然屆時對壘的可能是高通 Snapdragon 7 系列，但近期曝光的安兔兔跑分達 82 萬分，與高通 Snapdragon 888 的平均值近似。根據中國數碼閒聊站爆料，天璣 8000 將採用 5nm 製程，架構停留在 Armv8 世

Chevelle.fu

3 年前

科技應用 OPPO 台積電聯發科天璣

聯發科表示天璣 9000 未搭載毫米波為因應市場需求天璣 8000 明年登場

相較小米、OPPO、vivo、榮耀均宣布採用天璣9000處理器打造應用產品，甚至OPPO更預告將在Find X4系列機種採用天璣9000設計，此次預告的天璣8000處理器，預期將由小米旗下Redmi品牌，以及realme率先採用。日前宣布推出旗艦處理器天璣9000之後，聯發科今日 (12/16)也在台灣地區說明將以此款處理器爭取更多市場佈局機會，另一方面則是在中國地區說明活動預告，將推出定位主流市場需求的天璣8000處理器，預計會在2022年正式推出。在先前傳聞中，天璣8000將以台積電5nm製程打造，分別採用4組運作時脈為2.75GHz的Cortex-A78 CPU，搭配4組運作時脈為2

Mash Yang

3 年前

科技應用 qualcomm Snapdragon 聯發科天璣

高通強調新旗艦處理器與聯發科天璣 9000 處理器設計仍明顯不同調整名稱也並非為了精簡產品線

針對聯發科近期推出的天璣9000處理器，與高通此次推出的Snapdragon 8 Gen 1同樣以「1+3+4」核心配置，並且以Armv9指令集架構打造，雖然都是以4nm製程生產，但兩者選用代工技術並不相同，加上在GPU設計，以及其他細節也有不同，高通也強調其最大優勢還是在於通訊技術領先，同時提供更完整的5G連網體驗，而在運算效能部分更著重運算核心最佳化調整，因此在運算效能、人工智慧應用都能有更好表現，因此並不認為兩者能相提並論。對於此次推出的Snapdragon 8 Gen 1，以及競爭對手聯發科所推出的天璣9000，Qualcomm資深副總裁暨行動、運算與基礎設施部門總經理Alex Ka

Mash Yang

3 年前

科技應用三星聯發科天璣 Snapdragon 8 Gen 1

高通 Snapdragon 8 Gen 1、聯發科天璣 9000 主要規格比一比：各由三星、台積電代工製作

兩款處理器核心雖然都是基於Arm Cortex A710 CPU、Cortex-A510 CPU設計，但Snapdragon 8 Gen 1依然採用半客製化設計的Kryo CPU核心設計，並且搭配自有Adreno GPU顯示效能，而天璣9000則直接採用Arm架構設計，加上Mali G710 GPU顯示設計，因此在實際運算效能表現仍有差異。在Qualcomm正式揭曉新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1之後，筆者就目前公布細節與先前聯發科已經揭曉的天璣9000處理器主要規格作比較。整體來看，Snapdragon 8 Gen 1與天璣9000都是以4nm製程打造，但分別由三星與

Mash Yang

3 年前

產業消息 Android apu 聯發科 helio 天璣

聯發科平台傳出竊聽安全漏洞，不過在未傳出實際攻擊前已被修復

越多人使用的電子設備就越難避免被駭客挑戰與入侵，根據安全研究機構 Check Point Research 公布的白皮書指稱，聯發科的晶片平台曾有安全漏洞，可能造成被竊聽的問題，不過除了此安全漏洞並未曾出現實際攻擊行為外，聯發科已經在 10 月修復此安全漏洞。 ▲此漏洞是由於 AI 與音訊平台產生，但幸好在修復前未曾傳出實際攻擊案例根據報告指出，聯發科的漏洞是由於基於 AI 的音訊處理造成，具備對應編碼的應用程式可以存取到該應用程式層級原本所不具備的音訊資料，甚至可用以竊聽；不過由於此安全漏洞相當複雜，牽涉相當多層，除非原本就知道該漏洞牽涉的架構範圍否則難以進行入侵攻擊，以至於截至聯發科修復

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 5nm 聯發科天璣天璣 1200 Armv9 天璣 7000

中國爆料聯發科中階平台將更名天璣 7000 ，採用 5nm 與 Armv9 指令集架構

聯發科在上周甫發表新一代旗艦平台天璣 9000 ，作為原本天璣 1000 系列的後繼產品，而聯發科似乎也將把全新的命名模式套用到今年之後的天璣系列全產品線，根據中國論壇數碼閒聊站爆料指稱，聯發科的中階平台將以天璣 7000 為名，同時採用台積電 5nm 製程。 ▲爆料網站稱天璣7000 為天璣 1200 的更迭，似乎暗喻直至天璣 9000 聯發科才有意義上的真旗艦平台根據爆料指稱，天璣 7000 的工程機安兔兔表現落在 75 萬分左右，介於 Snapdragon 870 與 Snapdragon 888 之間，同時採用 Armv9 系列的 CPU 架構；有趣的是，數碼閒聊站指稱天璣 7000

Chevelle.fu

3 年前

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