產業消息 三星 ARM 台積電 聯發科 天璣 Mali-G78 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Exynos 2200 Snapdragon 898 天璣 2000 傳聯發科天璣 2000 將為同級品唯一使用 Arm 新世代大全套產品，採 Cortex-X2 、 Mali-G710 搭配以台積電 4nm 製程 根據中國數碼閒聊站爆料，聯發科的天璣 2000 將使用 Arm 今年所公布的新一代 CPU 與 GPU 架構，同時在製程部分亦將使用台積電的 4nm 製程生產，從結果來說，在華為海思仍未能突破禁令的情況、三星又在 GPU 改以 AMD 合作，可能會是明年唯一一顆使用 Arm 大全餐的旗艦級手機 SoC 。 ▲聯發科或許會在行銷上使「三叢集」再次出現，但實質架構為單一叢集 3 種異構核心 根據爆料，天璣 2000 在 CPU 的架構將近似高通 Snapdragon 898 、三星 Exynos 2200 ，以 3.0GHz 時脈的 Cortex-X2 作為超高性能核， 3 個 Cortex-A7 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 台積電 5G 天璣 6nm FinFET 聯發科天璣 920、天璣 810 處理器發表 採用台積電 6nm FinFET 製程 搭載產品第三季亮相 聯發科兩款處理器均採用台積電6nm FinFET製程打造，並且均對應5G連網功能，其中天璣920相比先前推出的天璣900採升頻設計，在遊戲運算效能約可提升9%，並且支援4K HDR顯示輸出，而天璣810則對應更好的低光源降噪效果。 以台積電6nm FinFET製程打造，擴展5G連網應用市場 日前宣布推出天璣900處理器後，聯發科接續揭曉天璣920及天璣810兩款處理器，並且透露應用這兩款處理器的終端裝置將在今年第三季陸續上市。 兩款處理器均採用台積電6nm FinFET製程打造，並且均對應5G連網功能，其中天璣920相比先前推出的天璣900採升頻設計，對應運作時脈為2.5GHz的Arm Cor Mash Yang 3 年前
產業消息 AI 聯發科 5G 天璣 天璣 920 天璣 810 擴大 5G 產品線，聯發科宣布天璣 920 、天璣 810 兩款 6nm 製程處理器 近期在行動通訊晶片表現出色的聯發科宣布兩款中高階天璣平台，分別為天璣 900 後繼的天璣 920 ，以及天璣 800 後繼的天璣 810 ，兩款平台皆採用 6nm 製程，目標希望能進一步擴大 5G 戰略並提供用戶更出色的性能與使用體驗；預計搭載天璣 920 與天璣 810 的終端設備將在 2021 年第三季上市。 ▲天璣 920 是天璣 900 的後繼產品 天璣 920 採用時脈高達 2.5GHz 、基於 Cortex-A78 的四核心大核搭配四核心 Cortex-A55 小核，可搭配 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 儲存，在遊戲效能比起天璣 900 高出 9% 性能，同時可根據遊戲與 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 台積電 聯發科 天璣 Armv9 聯發科法說會指稱 Armv9 旗艦新晶片將於 2022 年第一季量產，採台積電 4nm 製程 聯發科在今日舉辦法說會，除了強調上調全年營運展望至 45% 以上，預期達新台幣 4,671 億元以上，第二季 EPS 超出分析師預期達新台幣 17.44 元並可在 2 年間成長一倍等獲利相關資訊以外，聯發科也提到下一代旗艦行動通訊處理器產品預計於 2022 年第一季量產的消息。 ▲聯發科是 Arm 發表 Armv9 指令集之際率先公布導入的合作客戶 聯發科指出採用 Armv9 指令集微架構的新一代旗艦晶片將由台積電 4nm 製程生產，預期能提供優異的低功耗、 AI 與多媒體表現，同時也同樣搭載聯發科獨家天璣 5G 開放架構，當前已與多個客戶商談導入計畫；聯發科強調藉由全球數位化將驅動半導體重要 Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 聯發科 5G OnePlus 天璣 聯發科與 OnePlus 合作推出客製化設計天璣 1200 AI 處理器 將用在 OnePlus Nord 2 5G 新機 天璣1200 AI處理器著重在人工智慧運算表現，讓手機在拍照時的場景識別、自動HDR調整，以及在螢幕亮度、解析度、動態範圍顯示效果可以自動調整最佳狀態，遊戲方面也能自動針對畫面更新率、延遲顯示等進行調整。 基於聯發科天璣1200處理器整合天璣5G開放架構設計 聯發科先前宣布將推出天璣1200處理器整合天璣5G開放架構，讓OEM業者深度客製化應用產品消息後，第一款產品顯然是與一加合作，並且以天璣1200 AI處理器為稱，並且將應用在一加準備推出的新款手機OnePlus Nord 2 5G。 依照先前聯發科說明，天璣1200處理器整合天璣5G開放架構是透過提供更接近底層的開放資源，讓OEM業者能依 Mash Yang 3 年前
科技應用 聯發科 天璣 聯發科天璣 900 處理器發表 鎖定中高階 5G 手機應用需求 下半年還將推出天璣 2000 聯發科除了推出天璣900處理器，預期下半年還計畫推出以台積電4nm製程打造的新款旗艦處理器產品，可能會以天璣2000系列為稱。 最高可對應120MHz的5網路頻譜頻寬 在先前有消息曝光後，聯發科正式揭曉以台積電6nm製程打造的天璣900處理器，藉此對應高階5G連網手機使用需求。 架構細節部分，天璣900處理器採2組運作時脈達2.4GHz的Cortex-A78，搭配6組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU，另外結合Mali-G68 MC4 GPU，以及聯發科第三代APU設計，並且支援LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件規格。 螢幕顯示部分則支援Full HD+解析度與120 Mash Yang 4 年前
產業消息 Android 聯發科 4k hdr 天璣 天璣 900 聯發科正式公布 6nm 晶片天璣 900 5G 平台，採 2+6 核心、 4 核 Mali-G68 或許是受不了先被爆料，或者是原本就規劃好將在近日發表，總之聯發科稍早公布新一代 5G 中高階平台天璣 900 ，強調採用 6nm 製程，具備 4K HDR 影音引擎、可驅動 108MP 鏡頭與支援 120Hz FullHD+ 顯示輸出；聯發科預計第二季將可見到搭載天璣 900 的終端設備推出，據稱性能表現介於 Snapdrgaon 768G 與 Snapdragon 780G 之間。 天璣 900 採用 2 個 2.4 GHz Cortex-A78 搭配 6 個 2.0GHz Cortex-A55 ，具備 Arm Mali-G76MC4 GPU ，在 5G 部分仍未支援 mmWave ，但強調 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 5nm 高通 聯發科 4nm 天璣 財經消息指稱聯發科新旗艦天璣將跳過 5nm 製程，轉採台積電 4nm 製程生產 根據經濟日報取得的供應鏈線報指出，聯發科為了強化旗艦平台戰力，將跳過以 5nm 製程生產原定"天璣 2000 "平台的規劃，直接以基於台積電 5nm 製程強化版的 4nm 作為下一代旗艦平台的生產方式，此外為了加深產品形象，聯發科新一代旗艦會調整名稱，不會以原定的"天璣 2000 "作為命名，不過新名稱仍將維持"天璣"品牌。經濟日報表示，採用 4nm 的下一代旗艦天璣將於今年年末量產，預計 2022 農曆年前導入終端設備市場。 經濟日報指出，聯發科不同於高通轉單三星卻因製程不成熟、產能不足錯失江山，聯發科受惠於與台積電維持長期的合作關 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 高通 qualcomm snapdragon 800 Realme 天璣 realme將採高通、聯發科雙平台雙旗艦策略 realme GT 推黃黑拼接的皮革「曙光」版本 realme未來將以搭載Qualcomm Snapdragon 800系列處理器，以及聯發科天璣1000系列處理器打造雙平台旗艦手機，分別著重運算效能與影像表現特性發揮，讓使用者能在旗艦手機有多元選擇。 讓使用者能在旗艦手機有多元選擇 雖然預計在3月4日才正式揭曉新款旗艦手機realme GT具體細節，但在稍早於上海MWC 2021期間，realme不僅宣布今年將以「雙平台雙旗艦」目標發展，將全面佈局中高階產品線，滿足使用者從入門到旗艦各個價位帶需求，同時也公布realme GT具體外觀，將包含黃黑拼接而成的皮革「曙光」版本，以及先前透露的玻璃背蓋版本。 依照realme說明，未來將以搭載Qu Mash Yang 4 年前
科技應用 Snapdragon 800 台積電 5G 700 天璣 聯發科今年上半年可能發表天璣 800、天璣 700 更新款處理器 採用台積電 10nm 或 12nm 製程 就時間點來看，天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出，而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。 可能會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式 除了不久前對外揭曉的天璣1200，以及簡化版設計的天璣1100兩款處理器，消息來源更指出聯發科計畫在今年上半年再次更新兩款5G連網處理器，預期會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式。 就時間點來看，天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出，而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。 而相較日前公布的天璣1200與天璣1100採用台積電 Mash Yang 4 年前
