聯發科法說會指稱 Armv9 旗艦新晶片將於 2022 年第一季量產,採台積電 4nm 製程

2021.07.27 03:44PM
照片中提到了MEDIATEK、MediaTek、Dimensity 1200,跟聯發科、聯發科有關,包含了5 nm製程、聯發科技天璣、半導體器件製造、5G

聯發科在今日舉辦法說會,除了強調上調全年營運展望至 45% 以上,預期達新台幣 4,671 億元以上,第二季 EPS 超出分析師預期達新台幣 17.44 元並可在 2 年間成長一倍等獲利相關資訊以外,聯發科也提到下一代旗艦行動通訊處理器產品預計於 2022 年第一季量產的消息。

照片中提到了Armv9 CPUS: Foundation for Total Compute Solutions、Premium performance and efficiency for next-generation devices、First Armv9 generation,,跟奧托、奧托有關,包含了手臂皮質 x2、ARM架構、中央處理器、多核處理器、ARM Cortex-X1

▲聯發科是 Arm 發表 Armv9 指令集之際率先公布導入的合作客戶

聯發科指出採用 Armv9 指令集微架構的新一代旗艦晶片將由台積電 4nm 製程生產,預期能提供優異的低功耗、 AI 與多媒體表現,同時也同樣搭載聯發科獨家天璣 5G 開放架構,當前已與多個客戶商談導入計畫;聯發科強調藉由全球數位化將驅動半導體重要的成長趨勢,聯發科已超前部屬在 5G 、 Wi-Fi 6 、 GPON 與 Arm Computer ( Chromebook 與 Linux PC 等)、高速傳輸 Serdes 、電源管理完成布局。

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