產業消息 三星 ARM 台積電 聯發科 天璣 Mali-G78 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Exynos 2200 Snapdragon 898 天璣 2000 傳聯發科天璣 2000 將為同級品唯一使用 Arm 新世代大全套產品，採 Cortex-X2 、 Mali-G710 搭配以台積電 4nm 製程 根據中國數碼閒聊站爆料，聯發科的天璣 2000 將使用 Arm 今年所公布的新一代 CPU 與 GPU 架構，同時在製程部分亦將使用台積電的 4nm 製程生產，從結果來說，在華為海思仍未能突破禁令的情況、三星又在 GPU 改以 AMD 合作，可能會是明年唯一一顆使用 Arm 大全餐的旗艦級手機 SoC 。 ▲聯發科或許會在行銷上使「三叢集」再次出現，但實質架構為單一叢集 3 種異構核心 根據爆料，天璣 2000 在 CPU 的架構將近似高通 Snapdragon 898 、三星 Exynos 2200 ，以 3.0GHz 時脈的 Cortex-X2 作為超高性能核， 3 個 Cortex-A7 Chevelle.fu 11 天前
產業消息 三星 AMD RDNA Cortex-X2 Exynos 2200 Snapdragon 898 爆料指稱三星為了使 Exynos 2200 的 RDNA GPU 有更好的發揮，也在測試評估放棄 Cortex-X2 CPU 的保守方案 根據早期的測試數據顯示，三星的 Exynos 2200 延續 Exynos 2100 的類高通 Prime Core 配置，採用 1+3+4 的 Cortex-X2 搭配 Cortex-A710 、 Cortex-A510 組合，然而最近出現另一款 Exynos 2200 的測試數據， CPU 架構取消 Cortex-X2 ，僅保守使用 4 核心 Cortex-A710 搭配 4 核心 Cortex-A510 ，根據市場推測三星很有可能在評估如何與效能強大但能耗似乎不受控制的 RDNA GPU 取得平衡。 ▲目前從 Geekbench 數據庫找到的疑似 Exynos 2200 仍維持 1+3+ Chevelle.fu 19 天前
產業消息 Snapdragon 高通 dynamiq Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 898 高通下一代旗艦 Snapdragon 898 將採用更複雜的四組時脈設定， Cortex-X2 核將達 3.09GHz 隨著進入下半年，雖然高通才發表強化版的 Snapdragon 888+ 平台，但不少人恐怕已經在期待高通固定於 12 月第一週的新一代旗艦平台發表會了；根據最新的爆料指出，作為 Snapdragon 888 後繼的 Snapdragon 898 (代號 SM850 )除了延續 Prime Core 設計以外，可能以更複雜的四組 CPU 核心時脈構成 DynamIQ big.LITTLE 架構。 知名的中國爆料者冰宇宙 ICE Universe 指稱， Snapdragon 898 將在 Prime Core 一如預期的使用 Cortex-X2 核心，但時脈將突破 3GHz ，可能達到 3.09 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 AMD gpu RDNA Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Exynos 2200 Apple A15 AMD RDNA 技術加持的 Exynos 2200 傳圖形效能有望擊敗蘋果 A15 ，但 Cortex 技術的 CPU 仍不及蘋果客製化架構 三星日前已經宣布將在預計用於 2022 年旗艦手機的 Exynos 2200 導入 AMD 的 RDNA 架構 GPU ，近期也接連有不少爆料，除了指稱能夠順利打敗當前高通旗艦手機 Snapdragon 888 ，屆時在圖形效能也能一舉擊敗蘋果下一代的 A15 處理器與高通預計在年末發表的 Snapdragon 895 。 CPU: A15 > Exynos 2200 > Snapdragon 895 GPU: Exynos 2200 > A15 > Snapdragon 895 — Anthony (@TheGalox_) July 7, 2021 不過雖 Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM hpc AI mediatek 聯發科 Simon Segars Neoverse N2 Arm Neoverse Armv9 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 COMPUTEX 2021 ： Arm 執行長 Simon Segars 強調 Armv9 指令集將帶來效能、安全性變革，並以全面運算理念解決複雜與多元的工作負載 Arm 執行長 Simon Sergars 在 Computex 的主題演講並未帶來任何新技術或是架構的發表，畢竟在上周 Arm 已經率先公布基於 Armv9 指令集的三款全新行動運算 CPU 微架構 IP ： Cortex-X2 、 Cortex-A710 、 Cortex-A510 ，然而 Simon Segars 把主題演講的重心放在 Arm 如何為世界持續帶來變革，與歷經全球疫情之後 Arm 的技術與 IP 能如何協助世界。 ▲強調聯發科是堅實的合作夥伴外，也強調聯發科年內將推出基於 Armv9 指令集的晶片 Simpn Segars 也強調台灣的產業鏈與 Arm 相互扶持，同時為世界 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 ARM big.LITLE dynamiq Armv9 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 SVE2 Arm 宣布基於 Armv9 指令級三款 CPU 微架構，包括 Cortex-X2 性能核心、 Cortex-A710 大核與 Cortex-A510 小核 Arm 在今年 3 月的 Vision Day 宣布全新的 Armv9 指令集後，已經公布資料中心級的 Neorvese N2 將採用此全新指令集，而在 Computex 前夕， Arm 也公布全新系列的 IP 組合，其中包括三款採用 Armv9 指令集的 CPU 微架構，包括性能核心 Cortex-X2 ，"大核" Cortex-A710 與四年來首度改版的"小核" Cortex-A510 ，而這三項核心亦可透過 DynamIQ 建構大小核，但除此之外針對運算級應用， Arm 還公布 DynamIQ 共享單元 DSU-110 ，可構成單一 Cluste Chevelle.fu 5 個月前
