高通 Snapdragon 高峰會將在 11 月底舉辦,預計將發表 Snapdragon 898

2021.11.08 10:34AM
照片中提到了O Snapdragon、Tech Summit、November 30 - December 2, 2021,包含了天空、高通公司、高通金魚草、高通技術、Windows Phone

高通稍早公布今年 Snapdragon 高峰會的舉辦時間,時間訂在北美時間的 11 月 30 日至 12 月 1 日之間,將在兩天的夏威夷時間下午 1 點、等於台灣時間隔日上午七點舉辦主題演講。根據過往慣例,將可預期高通在大會公布新一代旗艦平台 Snapdragon 898 。

此外,高通亦公布將參與活動的合作夥伴,包括 Amazon Music ,Cadillac 凱迪拉克, Ernst Leitz Labs (徠卡集團旗下軟體定義相機技術公司), Google Cloud 、聯想、微軟、 Motorola 、 Verizon 與小米。從合作夥伴或許可推測此次 Snapdrgaon 898 首發夥伴將包括小米與 Motorola (也許還包括與 Ernst Leitz Labs 相關的 Leica 手機),而微軟、聯想可能以 Windows 10 on Snapdragon 的全時聯網筆電合作夥伴身分參與,至於凱迪拉克應該是作為自動駕駛與先進輔助駕駛的合作夥伴。

照片中提到了888、5G、Qualcom,跟高通公司有關,包含了手、5 nm製程、台積電、高通金魚草

▲中國爆料 Snapdragon 898 標準版與 + 版本將分由三星與台積電代工

據先前的傳聞, Snapdragon 898 將採用 Armv9 指令集架構的 Cortex-X2 搭配 Cortex-A710 與 Cortex-A510 構成,並可能分為由三星 4nm 代工的 Snapdragon 898 標準版本與 2022 年中旬由台積電 4nm 代工的 Sbnapdragon 898+ 。

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