Cortex-A710 全攻略 (139819) - Cool3c

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照片中提到了MANCE ORE、CPU、2.8GHz，包含了顯示裝置、高通金魚草、高通公司、台積電、顯示裝置

Snapdrgon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdrgaon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計

高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdrgaon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un

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照片中提到了09:40 *®.、11、S22 Ultra，跟阿爾塔洛馬高中有關，包含了電子產品、三星、三星 Galaxy S22 Ultra、癮科技、電子產品

疑似搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機數據曝光，並證實獨特的 1+2+2+3 核設計

高通即將在 2022 年 11 月的夏威夷 Snapdragon 峰會發表 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平台，近期也在 Geekbench 數據庫中被挖掘到一款搭載不知名處理器、代號 SM-S911U 的三星測試機的測試成績，根據代號命名原則與效能表現應為搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機。 ▲ Geekbench 測試結果，同時披露與當前 Snapdragon 8 系列不同的 CPU 核心配置方式 SM-S911U 是一款配有 8GB RAM 的測試機，其中顯露與當前高通 Snapdrgaon 8 系列截然不同的 1+4+3 核心配

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照片中提到了2022 FLAGSHIP 5G SOC、MediaTek Dimensity 9000、5G，跟梅貝爾卡特有關，包含了電腦牆紙、聯發科、聯發科技天璣、小米Redmi注意事項9T、手機

聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 ，首發台積電 4nm 製程與 Arm 新世代架構帶來安兔兔 100 萬分表現

聯發科搶在高通舉辦 Snapdragon 技術峰會之前宣布年度旗艦平台天璣 9000 ，標榜首發台積電 4nm 製程，並且採用 Arm 今年宣布的 Armv9 指令級 CPU 微架構與支援光線追蹤的 10 核心 Mali-G710 GPU 架構，突破安兔兔 100 萬分大關；天璣 9000 整體效能不僅大幅提升，同時也兼顧省電特質，此外天璣 9000 可支援達 3.2 億萬畫素( 320MP )相機拍攝，首發支援 AV1 影片播放解碼等特色，此外亦支援 3GPP 5G R16 規範，下行可達 7Gbps ，同時亦為手機晶片首發藍牙 5.3 規範。 ▲首發台積電 4nm 製程天璣 9000 預

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照片中提到了O Snapdragon、Tech Summit、November 30 - December 2, 2021，包含了天空、高通公司、高通金魚草、高通技術、Windows Phone

高通 Snapdragon 高峰會將在 11 月底舉辦，預計將發表 Snapdragon 898

高通稍早公布今年 Snapdragon 高峰會的舉辦時間，時間訂在北美時間的 11 月 30 日至 12 月 1 日之間，將在兩天的夏威夷時間下午 1 點、等於台灣時間隔日上午七點舉辦主題演講。根據過往慣例，將可預期高通在大會公布新一代旗艦平台 Snapdragon 898 。此外，高通亦公布將參與活動的合作夥伴，包括 Amazon Music ，Cadillac 凱迪拉克， Ernst Leitz Labs (徠卡集團旗下軟體定義相機技術公司)， Google Cloud 、聯想、微軟、 Motorola 、 Verizon 與小米。從合作夥伴或許可推測此次 Snapdrgaon 898

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照片中提到了Armv9 CPUS: Foundation for Total Compute Solutions、Premium performance and efficiency for next-generation devices、First Armv9 generation,，跟奧托、奧托有關，包含了手臂皮質 x2、ARM架構、中央處理器、ARM Cortex-A、馬里

傳聯發科天璣 2000 將為同級品唯一使用 Arm 新世代大全套產品，採 Cortex-X2 、 Mali-G710 搭配以台積電 4nm 製程

根據中國數碼閒聊站爆料，聯發科的天璣 2000 將使用 Arm 今年所公布的新一代 CPU 與 GPU 架構，同時在製程部分亦將使用台積電的 4nm 製程生產，從結果來說，在華為海思仍未能突破禁令的情況、三星又在 GPU 改以 AMD 合作，可能會是明年唯一一顆使用 Arm 大全餐的旗艦級手機 SoC 。 ▲聯發科或許會在行銷上使「三叢集」再次出現，但實質架構為單一叢集 3 種異構核心根據爆料，天璣 2000 在 CPU 的架構將近似高通 Snapdragon 898 、三星 Exynos 2200 ，以 3.0GHz 時脈的 Cortex-X2 作為超高性能核， 3 個 Cortex-A7

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傳 AMD 原訂今年為微軟 Surface 設計的 Arm 架構晶片，因三星 5nm 良率不佳只能改由台積電生產

根據韓國科技論壇 Clien 特別強調消息來源來自台灣的爆料指出，台積電正在為 AMD 代工新的筆電晶片，這聽起來好像沒甚麼，畢竟最近 Ryzen APU 在筆電的風評也相當不錯，不過問題就出在這款晶片並非 AMD 的 Zen CPU 架構，而是傳聞中使用 Arm 架構的筆電晶片，以 Cortex-X1 搭配 AMD 的 8cu GPU ，而這款晶片很可能將會取代高通的 Snapdragon 8cx 客製化的 SQ1 與 SQ2 晶片，成為微軟未來 Arm 架構 Surface 的核心，但也會提供給其它筆電製造商。 ▲韓國論壇指稱 CPU 架構將採用 Cortex-X1 ，但並未提到是否採用大

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高通下一代旗艦 Snapdragon 898 將採用更複雜的四組時脈設定， Cortex-X2 核將達 3.09GHz

隨著進入下半年，雖然高通才發表強化版的 Snapdragon 888+ 平台，但不少人恐怕已經在期待高通固定於 12 月第一週的新一代旗艦平台發表會了；根據最新的爆料指出，作為 Snapdragon 888 後繼的 Snapdragon 898 (代號 SM850 )除了延續 Prime Core 設計以外，可能以更複雜的四組 CPU 核心時脈構成 DynamIQ big.LITTLE 架構。知名的中國爆料者冰宇宙 ICE Universe 指稱， Snapdragon 898 將在 Prime Core 一如預期的使用 Cortex-X2 核心，但時脈將突破 3GHz ，可能達到 3.09

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AMD RDNA 技術加持的 Exynos 2200 傳圖形效能有望擊敗蘋果 A15 ，但 Cortex 技術的 CPU 仍不及蘋果客製化架構

三星日前已經宣布將在預計用於 2022 年旗艦手機的 Exynos 2200 導入 AMD 的 RDNA 架構 GPU ，近期也接連有不少爆料，除了指稱能夠順利打敗當前高通旗艦手機 Snapdragon 888 ，屆時在圖形效能也能一舉擊敗蘋果下一代的 A15 處理器與高通預計在年末發表的 Snapdragon 895 。 CPU: A15 > Exynos 2200 > Snapdragon 895 GPU: Exynos 2200 > A15 > Snapdragon 895 — Anthony (@TheGalox_) July 7, 2021 不過雖

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COMPUTEX 2021 ： Arm 執行長 Simon Segars 強調 Armv9 指令集將帶來效能、安全性變革，並以全面運算理念解決複雜與多元的工作負載

Arm 執行長 Simon Sergars 在 Computex 的主題演講並未帶來任何新技術或是架構的發表，畢竟在上周 Arm 已經率先公布基於 Armv9 指令集的三款全新行動運算 CPU 微架構 IP ： Cortex-X2 、 Cortex-A710 、 Cortex-A510 ，然而 Simon Segars 把主題演講的重心放在 Arm 如何為世界持續帶來變革，與歷經全球疫情之後 Arm 的技術與 IP 能如何協助世界。 ▲強調聯發科是堅實的合作夥伴外，也強調聯發科年內將推出基於 Armv9 指令集的晶片 Simpn Segars 也強調台灣的產業鏈與 Arm 相互扶持，同時為世界

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Arm 宣布基於 Armv9 指令級三款 CPU 微架構，包括 Cortex-X2 性能核心、 Cortex-A710 大核與 Cortex-A510 小核

Arm 在今年 3 月的 Vision Day 宣布全新的 Armv9 指令集後，已經公布資料中心級的 Neorvese N2 將採用此全新指令集，而在 Computex 前夕， Arm 也公布全新系列的 IP 組合，其中包括三款採用 Armv9 指令集的 CPU 微架構，包括性能核心 Cortex-X2 ，"大核" Cortex-A710 與四年來首度改版的"小核" Cortex-A510 ，而這三項核心亦可透過 DynamIQ 建構大小核，但除此之外針對運算級應用， Arm 還公布 DynamIQ 共享單元 DSU-110 ，可構成單一 Cluste

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