高通下一代旗艦 Snapdragon 898 將採用更複雜的四組時脈設定, Cortex-X2 核將達 3.09GHz

2021.07.29 01:45PM

隨著進入下半年,雖然高通才發表強化版的 Snapdragon 888+ 平台,但不少人恐怕已經在期待高通固定於 12 月第一週的新一代旗艦平台發表會了;根據最新的爆料指出,作為 Snapdragon 888 後繼的 Snapdragon 898 (代號 SM850 )除了延續 Prime Core 設計以外,可能以更複雜的四組 CPU 核心時脈構成 DynamIQ big.LITTLE 架構。

知名的中國爆料者冰宇宙 ICE Universe 指稱, Snapdragon 898 將在 Prime Core 一如預期的使用 Cortex-X2 核心,但時脈將突破 3GHz ,可能達到 3.09GHz ;而 Snapdragon 898 將由 1 個 Cortex-X2 、 3 個 Cortex-A710 搭配 2 個高時脈的 Cortex-A510 與 2 個低時脈的 Cortex-A510 構成稱為 Kryo 780 的 CPU 組合。

照片中提到了New cores for new Al experiences everywhere、ARMDYNAMIQ、ARM,跟匿名內容有關,包含了介紹、馬里、ARM Cortex-A55、ARM Cortex-A75、ARM架構

▲ DynamIQ 理論上可達到單一 Cluster 8 核心全部不同時脈,但目前最多看出現三組時脈設定

原本 DynamIQ 技術即允許在行動運算級處理器的單一 Cluster 當中容納 4 個大核心與 4 個小核心,只要願意添加複雜的電源管理機制,理論上可實現 8 核全部不同時脈的設計,不過推出至今多半採取最多三組不同時脈設定,而 Snapdragon 898 可能會成為第一顆使用 4 組不同時脈設定的行動運算平台。

值得注意的是,先前傳出高通首批的 Snapdragon 898 將委由三星 4nm 製程生產,而 2022 年小改版之後的 Snapragon 898+ 將轉交台積電,但目前仍難以確認。

不過高通目前也將進入 CPU 架構的過渡期,在 NVIDIA 去年宣布收購 Arm 的計畫後,高通旋即收購 CPU 微架構設計新創公司 NUVIA ,並預計在 2022 年推出首款基於 NUVIA 自主 Arm 指令級的筆電用平台,後續針對手機的平台也將逐步轉以 NUVIA 自主微架構取代高通公版 Cortex 微架構。同時,日前 Intel 的 IDM 2.0 策略也公布高通將成為 2024 年 Intel 20A 首批代工客戶,屆時高通的處理器代工廠可能更為複雜。

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