產業消息 Snapdragon 高通 snapdragon 8cx Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-A715 Cortex-X3 高通拍板 Snapdragon 峰會提前半個月至 11 月中舉辦，活動場地依舊來去夏威夷 做為高通近年底重頭戲的 Snapdragon 峰會時程在日前就已經於高通官方行事曆曝光，只不過正式的 2022 年版官網至近日才正式公開，今年高通年度活動 Snapdragon 峰會確認提前半個月至 11 月 15 日至 17 日舉辦，同時也確認活動場地仍選在一貫的夏威夷，不過高通 2021 年底的 Snapdragon 峰會就已經恢復在夏威夷實體舉辦，故再度強調於夏威夷舉辦並不意外，只不過受限於疫情，去年親自與會的媒體相較以往少了許多，今年可能也還未能回到 2019 年的人數規模。 ▲每年的峰會就是 Snapdragon 頂級平台改版之時，屆時將會是由台積電生產的 Snapdragon 8 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 ARM big.little 大小核 dynamiq Armv9 Cortex-A715 Cortex-X3 Arm 新一代 big.LITTLE 不僅達到 12 核配置，理論上甚至容許 12 核 Cortex-X3 設計 Arm 在 Total Compute Solutions 2022 大會公布第二世代 Armv9 指令集 CPU 微架構 Cortex-X3 與 Cortex-A715 ，筆者認為第二世代 Armv9 指令集 CPU 的誕生不僅帶來效能的世代增長，更重要的是 Arm 宣布新一代 big.LITTLE CPU 叢集技術將突破目前 8 核心上限，達到最高 12 核心組合，同時甚至可容納達 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 的組合，意味著 Arm 架構在消費級產品將具備更彈性的核心配置與更出色的效能。 在稍早台灣 Arm 團隊針對 Total Compute Solu Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 三星 ARM 處理器 聯發科 big.little dynamiq Armv9 Cortex-A715 Cortex-X3 Arm 公布全新 Cortex-X3 、 Cortex-A715 CPU 微架構， 可構成 PC 級 8+4 大小核配置 Arm 在此次 Total Compute Solutions 2022 大會宣布兩項高階 Cortex-A 微架構，包括新一代半客製核心 Cortex-X3 ，以及高效能核心 Cortex-A715 ，至於小核則維持 Cortex-A510 ，但借助新製程能夠再降低 5% 能耗。值得注意的是 Arm 導入全新的 DSU-110 ，可使 big.LITTLE 技術達到最高 12 核心配置，最多可採用 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 配置，使 Arm Cortex-A CPU 微架構能用於打造高效能 PC 處理器。 第二世代 Armv9 指令集強化安全功能 Arm Chevelle.fu 2 個月前
