聯發科公布年度旗艦平台天璣 9200 的升級版本天璣 9200+ ，一如預期是將聯發科首款整合 Sub-6GHz 與 5G mmWave 的台積電 4nm 旗艦平台天璣 9200 的時脈進一步提升，藉此換取更高的整體效能；聯發科預期載天璣 9200+ 的終端裝置將於 2023 年第二季上市。
天璣 9200+ 在既有的 1+3+4 CPU 基礎上，將超大核 Cortex-X3 的時脈提升到 3.35GHz ，而 3 核的 Cortex-A715 則為 3.0GHz ， 4 核心節能核 Cortex-A510 為 2.0GHz ，另外其 Immortalis-G715 MC 11 GPU 的峰值效能再提升 17% 。
除了時脈提高以外，天璣 9200+ 其它關鍵功能則延續天璣 9200 ，包括整合 5G R16 數據機，支援 4CC 載波聚合，並支援 Sub-6GHz 與 5G mmWave 頻段；同時也率先整合傳輸速度達 6.5Gbps 的 Wi-Fi 7 ，另外藍牙規格除升級到 5.3 以外，亦相容新世代的 LE Audio 技術。同時也一併具備 MediaTek HyperEngine 6.0 遊戲引擎增強技術、第六代 AI 處理器 APU 690 、 Imagiq 890 影像處理器、 MiraVision 890 行動顯示技術、 5G UltraSave 3.0 通訊節能技術等特質。
