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產業消息 高通 Snapdragon 7 Stable Diffusion 生成式AI Qualcomm XPAN Snapdragon 7 Gen 4
高通公布Snapdragon 7 Gen4中高階手機平台，CPU、GPU提升30%、AI提升65%
高通在2025年5月15日公布中高階平台Snapdragon 7 Gen 4，強調較當前世代基本效能提升以外，更大幅將AI性能提升65%，使其足以在裝置端支援生成式AI助理以及大型語言模型與AI圖像生成等應用，並支援Snapdragon 8旗艦系列的XPAN Wi-Fi無線音訊傳輸技術。榮耀、vivo與realme將會是第一批採用Snapdragon 7 Gen 4的品牌，首款終端裝置預計在2025年5月底上市。 ▲雖然CPU核心配置乍看很像舊版Snapdragon 8系列，不過ISP、網路性能相對Snapdragon 8系列弱 Snapdragon 7 Gen 4採用4nm製程，基於8核心K
Chevelle.fu
2 個月前
新品資訊 Snapdragon 7 OnePlus Ace 3V
OnePlus Ace 3V 發表 首款搭載 Snapdragon 7+ Gen 3 處理器
OnePlus Ace 3V 搭載 Snapdragon 7+ Gen 3 處理器、6.74 吋 1.5K 螢幕、5000 萬畫素主鏡頭。 隨著Snapdragon 7+ Gen 3處理器揭曉，OnePlus揭曉率先採用此款處理器的手機OnePlus Ace 3V。 OnePlus Ace 3V採用6.74吋、解析度為1.5K、支援120Hz畫面更新率的顯示螢幕，搭載12GB或16GB記憶體，以及256GB或512GB儲存容量，電池則採用5500mAh容量設計，支援100W有線快充。 相機部分則是採用5000萬畫素、Sony IMX882感光元件、光學防震設計的800萬畫素廣角鏡頭，加上800
Mash Yang
1 年前
產業消息 Sharp OnePlan Realme Snapdragon 7 大型語言模型 LLM Llama 2 Gemini Nano Baichuan-7B
高通公布Snaspdragon 7+ Gen 3，支援生成式AI、CPU與GPU分別提升15%與45%
雖然應該不少關注中國品牌手機的消費者已經從幾天前的品牌預告提前知道這款平台，高通在公布Snapdragon 8s Gen 3後，於2024年3月21公布Snapdragon 7+ Gen 3，強調將支援廣泛的大型語言模型，以及具備更出色的CPU與GPU效能，同時還是Snapdragon 7系列首度支援Wi-Fi 7 HBS多重連接技術的平台。 Snapdragon 7+ Gen 3將率先由OnePlus、realme與SHARP等主要OEM採用，商用裝置預計在幾個月內推出。 ▲Snapdragon 7+ Gen 3特色 Snapdragon 7+ Gen 3是將生成式AI進一步往主流市場下放的
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 高通 小米 紅米 Snapdragon 7 Snapdragon 7s Gen 2
中國小米 Redmi Note 13 pro 預告搭配高通官網還沒有的 Snapdragon 7s Gen 2 ，比 Snapdragon 7+ Gen 2 時脈更低
高通在 2023 年 3 月公布新一代準旗艦平台 Snapdragon 7+ Gen 2 ，直接跳過 Snapdragon 7 Gen 2 的命名模式令人玩味，不過根據小米即將於 2023 年 9 月 21 日在中國公布的 Redmi Note 13 Pro 的官方預告，這款新機將搭載高通還未公布的 Snapdragon 7s Gen 2 。 ▲ Snapdragon 7s Gen 2 很可能是 Snapdragon 7+ Gen 2 的降頻版本 目前關於 Snapdragon 7s Gen 2 的資訊相當少，不過小米官方預告指稱將採用 4nm 製程，時脈設定在 2.4GHz ，並搭配 Adr
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 qualcomm 高通 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 7 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy Snapdragon 7+ Gen 2
Snapdragon 7+ Gen 2 工程機測試表現相當接近 Snapdragon 8 Gen 1 ，且持續峰值效能甚至比旗艦晶片還出色
高通在 2022 年公布的 Snapdragon 7 Gen 1 並未獲得太多的市場關注與品牌導入，畢竟相較 Snapdragon 860 、 Snapdragon 870 等由舊旗艦平台更名而來的「偽中高階」平台佔不了優勢，並直接被聯發科天機 8100 系列輾壓，以至於在 2023 年 3 月公布 Snapdragon 7+ Gen 2 時，多半手機相關領域媒體抱持著觀望的態度，然而根據收到 Snapdragon 7+ Gen 2 工程機的外媒的測試結果，看起來這款平台大有可為，因為整體表現相當接近 Snapdrgaon 8 Gen 1 ，同時相對 Snaspdragon 8 系列有更好的持
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 ARM 高通 dynamiq Cortex-A510 Snapdragon 7 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-A715 Cortex-X3 Snapdragon 7+ Gen 1 Snapdragon 7 Gen 2
傳 Snapdragon 7 Gen 2 採用類似 Snapdragon 8 系列的 1+3+4 配置，但 Prime Core 可能不是 Cortex-X3 半客製核心
雖然隨著 Snapdragon 8+ Gen 1 一起發表的 Snapdragon 7 Gen 1 目前僅有少數裝置採用，不過現在已經有新一代的 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 Snapdrgaon 7+ gen 1 ，代號 SM7475 )的消息，據稱 Snapdragon 7 Gen 2 將採用與目前 Snapdragon 8 系列相同的 Prime Core 配置，採用 1+3+4 核。 高通預計在 11 月中旬於夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會公布新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 ，但據稱 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 S
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 qualcomm Armv9 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 7
高通 Snapdragon 7 傳將採用 Armv9 指令集的 Cortex-A710 與 Cortex-A510 組合，並採用 4+4 取代以往的 2+6
在高通推出採用新命名模式的 Snapdragon Gen 1 後，日前已有傳聞高通可能將在每年中旬例行的 5G 峰會期間發表大改版的 Snapdragon 7 ，中國數碼閒聊站爆料指稱這款新世代中階平台將直接使用 Armv9 指令集的新 CPU ，並且捨棄以往 2+6 CPU 配置，改為 4+4 CPU 配置。 ▲ Snapdragon 7 傳聞一改過往系列的 2+6 CPU 配置，改為更主流的 4+4 CPU 配置 根據爆料方面指稱， Snapdragon 7 將採用 4 核心 Cortex-A710 搭配 4 核心 Cortex-A510 ，並搭配 Adreno 662 GPU ，然而在討
Chevelle.fu
3 年前
產業消息 Snapdragon 高通 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 7 Snapdragon 6 Snapdrago 4
高通簡化 Snapdragon 平台命名方式重點放在容易判斷產品層級，並非為精簡產品做準備
今年高通搶在 Snapdragon 峰會前做了兩項關於品牌形象的重要宣布，其一是 Snapdragon 未來將視為獨立品牌，僅適度與高通品牌連結，另一個則是高通手機平台將取消原本三位數、採用簡化的命名方式，有不少人認為是為了接下來產品的精簡化作準備，不過其實觀察這次 Snapdragon 峰會出現的產品命名模式，就會理解到此次產品命名原則與產品線規劃無關。 過去高通採用三位數命名產生的困擾主要出現在 Snapdsragon 4 、 Snapdrgaon 6 與 Snapdragon 7 系列，因為這三大系列本質是以中到高階的主流市場為主，為了因應市場不同的產品定位需求與差異化，這三大系列嚴格來
Chevelle.fu
3 年前

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