產業消息 高通 Snapdragon 7 Stable Diffusion 生成式AI Qualcomm XPAN Snapdragon 7 Gen 4 高通公布Snapdragon 7 Gen4中高階手機平台，CPU、GPU提升30%、AI提升65% 高通在2025年5月15日公布中高階平台Snapdragon 7 Gen 4，強調較當前世代基本效能提升以外，更大幅將AI性能提升65%，使其足以在裝置端支援生成式AI助理以及大型語言模型與AI圖像生成等應用，並支援Snapdragon 8旗艦系列的XPAN Wi-Fi無線音訊傳輸技術。榮耀、vivo與realme將會是第一批採用Snapdragon 7 Gen 4的品牌，首款終端裝置預計在2025年5月底上市。 ▲雖然CPU核心配置乍看很像舊版Snapdragon 8系列，不過ISP、網路性能相對Snapdragon 8系列弱 Snapdragon 7 Gen 4採用4nm製程，基於8核心K Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 wi-fi 高通 LE Audio Snapdragon Sound Auracast Qualcomm S7 Sound Gen 1 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 Qualcomm S7 Qualcomm XPAN Snapdragon Summit 2023 ：高通公布 Qualcomm S7 Sound Gen 1 先進音訊 Snapdragon Sound 平台，強大運算提供沉浸音訊體驗、支援基於 Wi-Fi 的高通 XPAN 連接模式 高通在 2023 的 Snapdragon Summit 公布高階藍牙音訊平台 Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 ，兩款平台皆是符合藍牙 5.4 標準的新一代高階藍牙音訊平台，除了具備 Snapdragon Sound 技術與 AI 強化以外， Snapdragon S7 pro Sound Gen 1 還支援基於微功耗 Wi-Fi 的 Qualcom XAPN (高通擴充個人區域網路)通訊技術。 ▲ Bose 將為首批導入 Snapdragon S7 Sound Gen 1 的合作夥伴 高通 Snapdragon S7 Chevelle.fu 1 年前
