雖然應該不少關注中國品牌手機的消費者已經從幾天前的品牌預告提前知道這款平台，高通在公布Snapdragon 8s Gen 3後，於2024年3月21公布Snapdragon 7+ Gen 3，強調將支援廣泛的大型語言模型，以及具備更出色的CPU與GPU效能，同時還是Snapdragon 7系列首度支援Wi-Fi 7 HBS多重連接技術的平台。
Snapdragon 7+ Gen 3將率先由OnePlus、realme與SHARP等主要OEM採用，商用裝置預計在幾個月內推出。
Snapdragon 7+ Gen 3是將生成式AI進一步往主流市場下放的關鍵平台，強調支援廣泛的大型語言模型(7B等級)，包括Baichuan-7B、Llama 2和Gemini Nano等，在CPU與GPU相對Snapdragon 7 Gen 3提升15%與45%，另外也具備Snapdragon Elite Gaming功能，如Game Post Proccesing Acceleator、Adreno Frame Motion Engion等技術。
此外Snapdragon 7+ Gen 3也具備18bit ISP，支援Snapdragon Low Light Vision(LLV)，並整合3GPP Release 17標準的Snapdragon X63 5G數據平台、Snapdragon 7800連接平台，支援Wi-Fi 7 HBS，空間音訊與LE Audio。
