Computex 2025:Intel公布Arc Pro B50、Arc Pro B60專業GPU,高容量記憶體治百病、8張B60串接達192GB VRAM

2025.05.19 06:30PM

Intel在Computex宣布推出基於第二世代Arc的Battlemage架構的Arc Pro專業GPU,包括70W TGP級距的Arc Pro B50,以及單卡高達24GB VRAM以及提供因應散熱組態廣泛TDP設定的Arc Pro B60,其中Arc Pro B60強調可在Linux環境下實現8卡串接、共192GB VRAM的容量,以高成本效益具備高速執行70B及以上參數模型的能力。Arc Pro B50、Arc Pro B60將鎖定如圖形工作站、基礎設施與邊際AI裝置。

▲Arc Pro B50與Arc Pro B60預計在第三季上市、完整功能將在第四季釋出
▲Arc Pro B系列的軟體及功能釋出規劃藍圖
▲Arc Pro B系列的晶片

Arc Pro B50與Arc Pro B60將在第三季上市,軟體功能預計在第四季完善;Arc Pro B50建議售價299美金起,而Arc Pro B60則由於提供多種設定組態,Intel將不會以MSRP限制夥伴定價,但平均約會落在500美金左右,最高可能達800美金。

主打省電、達16GB VRAM的Arc Pro B50

▲B50僅70W能採用被動散熱設計
▲強調記憶體容量優勢與世代效能的提升
▲在特定應用隊比前一代產品高出三倍
▲B50相對A50提升最高3倍的性能,並更為節能
▲B50強調僅299美金即具備比競品更高的效能與記憶體容量

Arc Pro B50是一款主打節能、高效率與較同級產品更大記憶體的產品,適用於小尺寸的基礎設施、繪圖工作站等裝置型態,同時僅需使用PCIe插槽、不須額外供電即可驅動;Arc Pro B50具備128個XMX加速單元,可提供170TOPS AI算力,並配有16GB 224GB/s頻寬的GDDR6,採用PCIe Gen 5 x 8插槽,強調對比前一代產品性能高出3倍並更為節能,同時與競爭對手同級距產品具更好的價格性能比以及足以執行更大模型的記憶體容量。

具備24GB VRAM、支援最高8卡連接的Arc Pro B60

▲B60原生24GB VRAM,還可在Linux環境連接到最高8張的組態
▲B60的假想敵是價位相近的RTX 5060 Ti 16GB
▲記憶體大有助於執行更大的AI模型
▲利用多卡連接進一步提升可能性
▲Intel以傳統影像解碼偵測作為案例,傳統方式需耗費數天且極高的電力
▲結合AI的影像解碼偵測能以更低的運算能耗並把時間縮減至數小時
▲B60在Linux環境可連接最多8張,搭配具PCIe Gen 5的Xeon伺服器可發揮效益
▲多家品牌皆準備推出Arc Pro B60顯示卡

Arc Pro B60則是著重高性能價格比、具備遠超越同級的24GB高頻寬VRAM以及在Linux環境支援多卡串接的產品,其中在8卡串接下可實現高達192GB VRAM,可建構超高價格性能比的邊際AI運算系統;Arc Pro B60具備160個XMX單元,單卡具備197 TOPS算力,此外記憶體不僅高達24GB GDDR6,並有456GB/s的頻寬,還可因應機構需求進行120W至200W TGP的性能組態設定,此外也採用PCIe Gen 5 x 8介面。

實機與應用展示

▲在較高TDP設定下可在桌上型工作站空間容納8張B60組態
▲對於訴求小尺寸或是需要較低發熱的環境,B60也能透過120W能耗設定採用小尺寸的散熱器
▲各品牌Arc Pro B系列參考設計
▲強調Arc B50具16GB記憶體對比僅8GB記憶體的RTX A6000在圖像分析辨識的優勢
▲透過Deepseek比較原生24GB記憶體的B60相對僅16GB記憶體的RTX 5060 Ti的Token吞吐優勢

Intel也在現場陳列官方版的Arc Pro B50顯示卡,以及由合作夥伴提供的不同設計型態的Arc Pro B60,另外也有多卡合併運算的展示,並可看到具有彈性TDP設計的B60能夠因應伺服器與工作站機殼空間、環境需求採用不同單槽或雙槽散熱器;此外現場還有與同級、同價位產品在執行圖像分析、Deepseek的比較,展現更大記憶體能帶來的優勢。

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