產業消息 世界行動通訊大會 Snapdragon 高通 5G 高通 qualcomm 高通首款整合 5G 的 SoC 晶片預計 2020 商用化，同時 Snapdragon 8cx 5G 平台將搭配 Snapdragon X55 提供卓越 5G 體驗 雖然高通已然成為首波 5G 裝置的技術供應商，亦已宣布第二代 5G 基頻平台 Snapdragon X55 將在今年登場，不過作為基頻技術領先者，高通仍不因此停止腳步，於今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 內，這款晶片將在今年第二季提供樣品給合作夥伴、預計 2020 年上半年投入商用裝置；同時高通亦宣佈去年底伴隨 Snapdragon 855 一起發表的 PC 型態專用晶片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本，將搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 連網體驗。 高通新一代 Snapdragon 5G 系統單晶片將 Chevelle.fu 25 天前
專家觀點 高通 Windows 10 on Snapdragon 高通解釋筆電級處理器 Snapdragon 8cx 另闢戰線用意，架構規劃以筆電散熱格局、組件搭配與多工需求為出發點 高通在稍早針對 Snapdragon 8cx 這款筆電級平台的產品策略與技術進行進一步的訪談，在前兩世代高通用於 Windows 10 on Snapdragon 的平台仍是基於旗艦智慧手機的平台進行調整，而 Snapdragon 8cx 這樣的專屬平台的出現也宣示高通持續發展 Windows 10 on Snapdragon 平台與裝置的決心。 Snapdragon 8cx 的命名，是取 Snapdragon 800 旗艦系列的 8 ，搭配 Compute 的 c ，以及 eXtreme 的 x 所組成，而這也將成為高通接下來針對筆電型裝置的新命名原則，高通也暗示未來 Snapdragon Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 高通 novago Snapdragon 855 高通 Snapdragon 8CX 晶片與原型常時聯網電腦動眼看 在稍早高通發表針對高性能全時聯網筆電的 Snapdragon 8CX 後，在展示區也擺放了晶片與搭載 Snapdragon 8cx 的原型常時聯網電腦；將 Snapdragon 8cx 與昨天發表的 Snapdragon 855 的晶片擺在一起，採用 LGA 封裝的 Snapdragon 8cx 呈現長方形，而 BGA 封裝的 Snapdragon 855 方正許多，但由於並非裸晶，無法直接比較兩者的晶圓規模是否有所差異，然而可確認的是有較多 I/O 需求與加大 GPU 規模的 Snapdragon 8cx 應該會比 Snapdragon 855 更大些。 至於搭載 Snapdragon 8c Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 Snapdragon 高通 Windows 10 on Snapdragon 高通宣布高性能聯網電腦專用 Snapdragon 8cx 平台，具典型 PC 級 I/O 介面、支援 Windows 10 企業版且具 25 小時續航力 高通在今年初正式與業界夥伴推出 Windows 10 on Snapdragon 裝置，強調全時聯網重返電腦領域，今年 Computex 再度宣布針對全時聯網的 Snapdragon 850 平台，不過這兩個平台都是以行動運算平台修改而來，在今年的高通 Snapdragon 峰會，高通宣布首款針對電腦運算級的平台 Snapdragon 8cx ，並自豪的宣布是業界首款 7nm 平台。然而，雖預計 CES 會有終端產品宣布，但可能要到明年下半年才會上市。 Snapdragon 8cx 是一款 7W TDP 的無風扇配置處理器，所搭配的 CPU 不同於 Snapdragon 855 相同的 Kry Chevelle.fu 3 個月前
