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AMD宣布代號Venice的EPYC CPU將為首款台積電N2製程高效能運算產品，第5代EPYC亦在台積電亞利桑那廠啟用與驗證
AMD執行長Lisa Su與台積電董事長暨總裁魏哲家博士共同宣布，預計在2026年推出、代號Venice的新一代AMD EPYC處理器將率先成為業界首款投片並使用台積電N2(2nm)製程的高效能運算(HPC)產品，展現AMD與台積電長期攜手的強大夥伴關係；此外，代號Turin的第5代EPYC處理器亦在台積電亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用與驗證。 ▲AMD成為全球首家以台積電N2製程生產HPC晶片的公司，左為AMD執行長Lisa Su，右為台積電董事長暨總裁魏哲家 雖然已有媒體解讀AMD搶先蘋果成為台積電N2製程的首家客戶，不過從新聞稿的形容其實還有可解釋空間，因為當中提到的是「為業界首款完成投片
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15 天前
Intel攜手供應鏈夥伴展示Xeon 6處理器與Gaudi加速器系統解決方案，強調即便搭配NVIDIA方案仍是加速CPU最佳解
Intel在台灣攜手多家供應鏈夥伴展示採用全P-Core架構的Intel Xeon 6處理器與Intel Gaudi 3加速器的最新系統與解決方案，包括智邦科技、安提國際、其陽科技、永擎電子、華碩電腦、仁寶電腦、鈺登科技、鴻海科技集團、技嘉科技、威強電、英業達、神雲科技、微星科技、和碩聯合科技、雲達科技（QCT）、神準科技、美超微、緯創資通、緯穎科技皆展示最新的系統與解決方案；Intel強調其Xeon 6處理器為AI世代最佳處理器，承襲長年累積的運算資產與整合AI加速，搭配Gaudi 3加速器如虎添翼，但因應客戶多元需求，即便搭配NVIDIA加速器方案也是最佳選擇。 ▲Intel強調將延續Pa
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4 個月前
Intel專文介紹MRDIMM記憶體模組為資料中心帶來的效益，可大幅提升效能之外能相容既有生態系為賣點
電腦產業有許多的標準設計是已存在數十年的規格，雖然隨著技術變革或概念的改變如今來看已顯過時，但這些規格難以被取代的原因仍在於產業鏈難以動搖，記憶體模組設計就是其中一項例子，但考慮到既有標準產生的瓶頸，產業也會設法在進行最小變動下以既有設計延伸具相容性的標準；繼JEDEC公布DDR5 MRDIMM模組後，Intel也特別為MRDIMM撰寫一篇專文，介紹MRDIMM模組能為資料中心帶來的效益。 MRDIMM模組是一項在當前產業主流RDIMM記憶體模組設計進行創新的標準，透過於記憶體配置多列記憶體搭配多工控制器(或稱為MUX)進行多通道資料傳輸，使一組MRDIMM的記憶體的顆粒進行多通道傳輸，進而提
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5 個月前
NVIDIA與軟銀於NVIDIA AI日本高峰會宣布多項AI計畫，加速推動日本AI強國願景
NVIDIA與軟體銀行集團Softbank於NVIDIA AI日本高峰會共同宣誓推動日本成為AI強國願景，軟銀將導入NVIDIA Blackwell架構及Grace Blackwell Superchip打造日本最強大的AI超級電腦，並用於多項建置主權AI的計畫；此外軟銀也導入NVIDIA AI Aerial打造全球首個上線的5G AI-RAN，還有透過NVIDIA AI Enterprise建構AI市集，滿足日本對本地安全AI的需求。 NVIDIA執行長黃仁勳於NVIDIA AI日本高峰會(NVIDIA AI Japan Summit)主題演講宣布軟體銀行正使用Blackwell架構的NVI
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5 個月前
鴻海集團宣布將於高雄建構機於NVIDIA GB200 NVL72機架的AI超級電腦，預計超過90exaflips為台灣最強AI HPC
與NVIDIA關係密切的鴻海集團於2024年10月8日的鴻海科技日宣布將於高雄建構台灣最高性能的AI超級電腦，此專案為鴻海高雄超級運算中心，基於NVIDIA的Blackwell架構，預計基於NVIDIA GB200 NVL 72為基礎，由共64個機架、達4,608個GPU構成，預估AI算力超過90exaflops；鴻海高雄超級運算中心已經開始動工，第一階段預計於2025年中期運作、目標於2026年完成。 鴻海高雄超級運算中心為NVIDIA所支援的全球先進超級運算設施網路的一員，將結合NVIDIA Omniverse與Isaac機器人平台，結合AI與數位孿生協助改造製程，並活用於AI研究、醫療保
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6 個月前
照片中提到了AICA、將台灣 AI 軟硬體實力在亞洲全面輸出、「促進AI生態產業落地與繁榮，包含了慣例、學術會議、研討會、慣例、學院
翔耀實業將在台灣建立亞洲首座溫水冷卻NVIDIA H200系統，完工後預計進入TOP500第15位算力
翔耀實業宣布與包括美超微、是方電訊、數位無限、無敵科技等策略夥伴在台灣興建翔耀AICC(AI Compute Center)，耀翔AICC將為採用以NVIDIA H200作為運算主體的設計，並是亞洲首座採用溫水冷卻的H200運算中心，能有效降低營運成本並減少碳足跡；翔耀AICC將部署在內湖舊宗路的是方LY2 AI智慧資料中心，採兩階段上線，預計在2024年第四季的第一期將導入128部伺服器、第二期再導入128部伺服器，預期可進入TOP500的第15名，並為亞洲最高性能的算力中心之一。 ▲翔耀AICC預計導入256台搭載H200的伺服器，預估算力達TOP500的15名 翔耀AICC採用NVIDI
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9 個月前
COMPUTEX 2024：Intel公布第6代Xeon處理器，全E-Core Xeon先推出144核、2024年底擴增288核
Intel在COMPUTEX除了宣布代號Lunar Core的第二代Core Ultra平台以外，也宣布第6代Xeon Scalable平台將陸續亮相，在COMPUTEX率先公布產品代號Sierra Forest的全E-Core第6代Xeon處理器於今日將先推出144核心版本，預計在2025年末再推出288核心版本；此外全P-Core代號Granite Rapid的第6代Xeon處理器將在後續推出，並與Sierra Forest共享插槽上季。Sierra Forest鎖定如串流媒體轉碼處理、5G網路、機密運算等可擴充的雲端原生應用，Sierra Forest專注於如HPC、AI等運算密集型高效
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11 個月前
照片中包含了英偉達H200、英偉達、圖形處理單元、電子產品、集成電路
全球九套新超級電腦採用NVIDIA GH200 SuperChip、提供綜合200 exaflops AI算力，並兼具出色節能表現
NVIDIA於SC24大會宣布，全球有9套新上線的超級電腦使用NVIDIA Grace Hopper Superchip(GH200 Superchip)，並分布於法國、波蘭、瑞士、德國、美國、日本等，以較x86更為出色的能耗表現提供更強大的AI運算力，此9套系統加總的AI算力可達200 exaflops，將進一步為全球帶來更強效的AI運算。另外此外，英國布里斯托大學的Isambard-AI、Isambard 3，以及美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室和美國德州先進運算中心的系統也加入了使用Grace CPU超級晶片和Grace Hopper平台的Arm架構超級電腦行列。 9套採用GH200 Supe
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11 個月前
照片中包含了人、湯瑪斯‧撒迦利亞、橡樹嶺國家實驗室、實驗室、歐洲核子研究組織
AMD延攬前橡樹嶺國家實驗室負責人Thomas Zacharia擴展策略AI合作，希冀其公私部門經驗擴展AMD解決方案
AMD宣布延攬前前橡樹嶺國家實驗室負責人Thomas Zacharia，希望藉由前Thomas Zacharia在公私部門長年的合作夥伴關係，能助AMD在政府、非政府組織與其它組織的合作，並於各界推廣客製化AMD AI解決方案。 ▲Frontier由代號Milan的第三代EPYC處理器與Instinct MI250X加速器構成，為Thomas Zacharia在任內執行的計畫 Thomas Zacharia在橡樹嶺國家實驗室任職35年，任內包括推動採用AMD架構的超級電腦系統Frontier，並在推動科學與技術有豐富的經驗，藉由與AMD共同開發Frontier的經驗決定加入AMD，希冀能以他自
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1 年前
三星將於2024年上半年量產36GB HBM3e 12H，採用12層堆疊、達1,280GB/s頻寬
不讓美光8層堆疊的HBM3e專美於前，三星宣布業界首款12層堆疊的HBM3e 12H DRAM，將容量推進至36GB，對於高效能運算、AI加速器等產品相較HBM3 8H可提升達50%的記憶體容量，同時傳輸頻寬一舉提升至1,280GB/s，預期相較HBM3 8H於AI領域可提高34%訓練性能、推論的同時用戶數則可提高11.5倍。三星HBM3e 12H已經送樣，預計2024年上半年量產 ▲三星HBM3e 12H將於2024年上半年量產 三星HBM3e 12H採用TC NCF(熱壓非導電薄膜)技術，使12層堆疊與8層堆疊的高度相同，滿足當前HBM封裝需求，TC NFC將為更多層堆疊帶來優勢，尤其可減
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1 年前
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