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照片中包含了盤子、英特爾、集成電路、中央處理器、半導體
Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率
Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術，並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ，也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司；借助將電源迴路轉移至京元背面解決訊號相互干擾問題，成為提升晶片互連的關鍵新技術， PowerVia 更使得單元利用率超過 90% ，進一步提升效能與效率； Intel 預計於 2024 年的 Intel 20A 製程後導入 PowerVia ，並與 RibbonFET 環繞式閘極技術同時成為 20A 製程以及下一代 18A 製程的一部分。 PowerVia 的概念是打破現行晶圓將包括供電、訊號的佈線全部位於
Chevelle.fu
3 個月前
照片中提到了+、lish、sar，跟先鋒集團、豐田賽車發展有關，包含了電腦硬件、電腦硬件、母板、電子產品、電腦
Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X
根據曝光的 Intel 內部網站文件顯示，代號 Meteor Lake-S 的桌上型處理器將使用 LGA1851 插槽，不過還算令人安心的是 LGA1851 的插槽尺寸將與目前的 LGA1700 相同，雖然腳位關係處理器無法相容舊款處理器，不過散熱器理應可以沿用。 根據這份內部資料透露， LGA1851 插槽的載體尺寸與 LGA1700 完全相同，不過處理器的 IHS (鐵蓋)設計較高，藉此能相容小晶片堆疊架構的 Meteor Lake 設計，同時另一方面也有助解決代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 的底板變形導致與散熱器接觸不完全的問題。 LGA1851 除了可相容 Met
Chevelle.fu
9 個月前
照片中提到了Relative die sizes、國園 回圈、Navi 10，包含了rdna 2 與安培、安培、英偉達、脫氧核糖核酸、Radeon RX 6000系列
硬科技：為何GPU會變得如此巨大
各位站在時代浪頭的科科們，應該多少會注意到一件事：每當談到「巨大的晶片」時，眾人幾乎第一時間都會想到顯卡上面那顆大大的GPU，彷彿「君子不重則不威」。但你有沒有想過，為何GPU會持之以恆的「一眠大一寸」，在售價相近的前提下，都會比CPU「肥」上那麼多？ 在這之前，請各位科科回想一下「GPU究竟是什麼」，我們再跳上時光機，回到1990年代末期那「還沒有GPU」的古老年代。 淺談GPU到底是什麼（上）：不同的運算型態 淺談GPU到底是什麼（中）：兼具SIMD與MIMD優點的SIMT 淺談GPU到底是什麼（下）：走向汎用化的GPGPU 如果納入不支援硬體幾何轉換 (Geometry) 功能的「前GP
痴漢水球
1 年前
照片中提到了RTX 3090 Ti、NVIDIA.，跟英偉達有關，包含了rtx 3090 鈦、NVIDIA GeForce RTX 3090、NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti、24 GB
一月過去、二月過一半， NVIDIA 的頂級顯卡 RTX 3090 Ti 仍沒有後續消息
雖然預計今年下半年有望看到 NVIDIA 宣布新世代的 GeForce RTX 40 系列顯示卡，不過 NVIDIA 仍在今年 CES 發表 Ampere 架構最頂級的消費級顯卡 RTX 3090 Ti ，然而當時在 CES 提到這款產品將在一月下旬公開更多資訊，但至今二月已經過半仍沒有動靜；根據 The Verge 向 NVIDIA 詢問後， NVIDIA 表示目前還是無法公布任何這張至少要價 2,000 美金旗艦的相關資訊。 根據國外爆料， NVIDIA 原定在 1 月 27 日公布這款產品，但根據 TweakTown 在一月中旬指稱， NVIDIA 後來已經向板卡合作夥伴要求暫緩生產 R
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了(intel)、CORE i3、8th Gen，跟英特爾有關，包含了英特爾酷睿 i7 第 9 代、中央處理器、英特爾酷睿 i3-9100F、英特爾酷睿i5
硬科技：Intel不願面對的10nm製程黑歷史Cannon Lake
如同所有人或多或少都有其不可告人的丟臉回憶，天底下的任何人、事、物、以及公司，有都有其巴不得瞬間消逝於歷史洪流的「黑歷史」，更何況歷史悠久、這些年來又擠牙膏擠的如此歡樂的Intel。 在2018年5月15日，Intel默默的發表首顆10nm製程處理器Core i3-8121U “Cannon Lake (原名Skymont)”，從僅僅雙核心、15W TDP、基礎時脈2.2GHz (單核Turbo 3.2GHz)，即可知道這是針對輕薄筆電量身訂做的產品，如此「簡約」的規格也隱隱約約聞到「試水溫」的味道。 但很有趣的是，Cannon Lake就此一顆，別無分號。此外，Can
痴漢水球
1 年前
照片中包含了英特爾火箭湖死亡射擊、英特爾酷睿 i9-11900K、火箭湖、英特爾、中央處理器
硬科技：Intel的火箭湖核心原來真的如此大顆
作為Intel 14nm「牙膏」製程絕響的第11代桌上型Core處理器Rocket Lake，即使效能出色，從AMD Zen 3手上奪回效能王座，但「熱情洋溢」的程度，不禁讓人懷念起Intel Pentium 4時代的「噴火龍 (Prescott) 傳奇」。 為悼念Intel NetBurst的失敗而刻下的墓誌銘 (下) Intel將原先以10nm製程設計的Sunny Cove處理器核心和Xe世代繪圖引擎，「逆向移植」到14nm製程，也足以證明Intel在10nm產能嚴重不足、優先生產高單價的筆電與伺服器產品時，在桌上型處理器市場，在商業手段之外，真的是對AMD沒招可出了。 硬科技：從熱情洋溢
痴漢水球
1 年前
美光與聯華電子宣布達成全球和解，聯電將支付和解金同時雙方撤銷訴訟
於 2017 年美光( Micron )向聯華電子(聯電)提告透過挖角員工間接協助中國企業竊取美光技術一案宣布落幕，美光與聯電雙方宣布達成全球和解，雙方將在全球各自撤回對對方的訴訟，同時聯電也將支付不公開金額的和解金予美光，同時未來雙方將合作共創商業機會。 在雙方公布的對外聲明當中，具 40 年技術、累計超過 4.7 萬件全球專利的美光將持續推動技術創新以及保護智慧財產；聯電則強調再針對各領域提供具競爭力的產品與服務之餘，也將落實與優化有關營業保密的保護與防免相關政策與措施。
Chevelle.fu
1 年前
呼應台積電 3nm 製程進度恐趕不上蘋果進度傳聞，電子時報表示 A16 Bionic 將使用 4nm 製程
這一兩天傳出台積電的 3nm 製程恐怕趕不上蘋果明年下一代 iPhone 處理器 A16 Bionic 的生產時間，電子時報就傳出屆時蘋果將以台積電 4nm 生產 A16 Bionic 的說法。從特性而言， 4nm 製程本質屬於 5nm 製程改良版，仍將與現行製程相較之下有一定程度的提升。 ▲先進製程有助提升電晶體密度，但初期也須面臨良率與產能問題 雖然理論上台積電預期最快在 2022 年量產 3nm 製程，不過由於製程成本增加，台積電的進度似乎比預期來的慢，假設台積電真的能在 2022 年量產 3nm 製程，屆時還會面臨良率、生產成本等考量，向來對於成本相當精算的蘋果亦不無可能顧慮成本與產能
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了888、5G、Qualcomm，包含了手、高通公司、高通金魚草、三星電子、ARM架構
傳 Snapdragon 888 的後繼產品 Snapdragon 898 性能有望提升 20% ，但早期工程樣品爆熱度更上一層樓
▲當前採用 Snapdragon 888 的各品牌旗艦機跑分數據因散熱結構、溫度上限設定等，最差與最高分有將近 10% 的差異 高通當代旗艦平台 Snapdragon 888 雖無疑是目前 Android 陣營最頂尖的性能旗艦，不過在出色的跑分數字背後卻也帶來峰值溫度偏高的問題，以當代的旗艦平台而言雖然是不令人意外，但高溫也會使最大性能受限，不過高通全平台卻也只有 Snapdragon 800 家族持續有溫度偏高的問題，對於希望三星 4nm 新製程、 Arm 新架構能夠改善問題的玩家恐怕又要失望了，現在傳出高通下一代旗艦、暫稱為 Snapdragon 898 (也可能稱為 Snapdragon
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Up to、Up to、Up to，跟蘋果公司。有關，包含了多媒體、蘋果MacBook Air（13英寸，M1，2020年）、蘋果M1、蘋果MacBook Pro、電腦
傳 2022 年蘋果新 iPad Pro 處理器會先用上 3nm 製程， iPhone 的 A 處理器僅採 4nm 製程
在近年的情況，智慧手機的旗艦處理器一向是會採用當前業界最先進製程的半導體產品，現在蘋果的 M 系列處理器與 A 系列處理器也是如此，不過根據最新傳聞指出，蘋果明年可能會進行微調，新款 iPhone 的 A 系列處理器僅採用台積電 5nm 改良版的 4nm ，至於先進的 3nm 製程則將用在改版的 iPad Pro 的 M 系列處理器上。 當前謠傳指出，台積電 3nm 已經與兩大客戶簽約，其一是 Intel ，另一家是蘋果，而 Intel 將利用台積電 3nm 製程生產筆電與伺服器的晶片，同時簽約的產量似乎大於蘋果，這也是傳出蘋果不會先將 3nm 用於手機晶片的另一個觀察點，因為過往來說蘋果每年
Chevelle.fu
2 年前
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