製程全攻略 (54353) / 第2頁

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專家觀點硬科技 intel 10nm 製程 Cannon Lake 時脈硬科技 Palm Cove

硬科技：Intel不願面對的10nm製程黑歷史Cannon Lake

如同所有人或多或少都有其不可告人的丟臉回憶，天底下的任何人、事、物、以及公司，有都有其巴不得瞬間消逝於歷史洪流的「黑歷史」，更何況歷史悠久、這些年來又擠牙膏擠的如此歡樂的Intel。在2018年5月15日，Intel默默的發表首顆10nm製程處理器Core i3-8121U “Cannon Lake (原名Skymont)”，從僅僅雙核心、15W TDP、基礎時脈2.2GHz (單核Turbo 3.2GHz)，即可知道這是針對輕薄筆電量身訂做的產品，如此「簡約」的規格也隱隱約約聞到「試水溫」的味道。但很有趣的是，Cannon Lake就此一顆，別無分號。此外，Cannon Lake的核心微

痴漢水球

3 年前

專家觀點硬科技 intel 14nm 製程核心 Rocket Lake

硬科技：Intel的火箭湖核心原來真的如此大顆

作為Intel 14nm「牙膏」製程絕響的第11代桌上型Core處理器Rocket Lake，即使效能出色，從AMD Zen 3手上奪回效能王座，但「熱情洋溢」的程度，不禁讓人懷念起Intel Pentium 4時代的「噴火龍 (Prescott) 傳奇」。為悼念Intel NetBurst的失敗而刻下的墓誌銘 (下) Intel將原先以10nm製程設計的Sunny Cove處理器核心和Xe世代繪圖引擎，「逆向移植」到14nm製程，也足以證明Intel在10nm產能嚴重不足、優先生產高單價的筆電與伺服器產品時，在桌上型處理器市場，在商業手段之外，真的是對AMD沒招可出了。硬科技：從熱情洋溢

痴漢水球

3 年前

產業消息 micron 美光記憶體製程聯電

美光與聯華電子宣布達成全球和解，聯電將支付和解金同時雙方撤銷訴訟

於 2017 年美光( Micron )向聯華電子(聯電)提告透過挖角員工間接協助中國企業竊取美光技術一案宣布落幕，美光與聯電雙方宣布達成全球和解，雙方將在全球各自撤回對對方的訴訟，同時聯電也將支付不公開金額的和解金予美光，同時未來雙方將合作共創商業機會。在雙方公布的對外聲明當中，具 40 年技術、累計超過 4.7 萬件全球專利的美光將持續推動技術創新以及保護智慧財產；聯電則強調再針對各領域提供具競爭力的產品與服務之餘，也將落實與優化有關營業保密的保護與防免相關政策與措施。

Chevelle.fu

3 年前

蘋果新聞 5nm 製程台積電蘋果 4nm 3nm A16 Bionic

呼應台積電 3nm 製程進度恐趕不上蘋果進度傳聞，電子時報表示 A16 Bionic 將使用 4nm 製程

這一兩天傳出台積電的 3nm 製程恐怕趕不上蘋果明年下一代 iPhone 處理器 A16 Bionic 的生產時間，電子時報就傳出屆時蘋果將以台積電 4nm 生產 A16 Bionic 的說法。從特性而言， 4nm 製程本質屬於 5nm 製程改良版，仍將與現行製程相較之下有一定程度的提升。 ▲先進製程有助提升電晶體密度，但初期也須面臨良率與產能問題雖然理論上台積電預期最快在 2022 年量產 3nm 製程，不過由於製程成本增加，台積電的進度似乎比預期來的慢，假設台積電真的能在 2022 年量產 3nm 製程，屆時還會面臨良率、生產成本等考量，向來對於成本相當精算的蘋果亦不無可能顧慮成本與產能

Chevelle.fu

3 年前

產業消息三星 Snapdragon 製程 Snapdragon 888 Snapdragon 898

傳 Snapdragon 888 的後繼產品 Snapdragon 898 性能有望提升 20% ，但早期工程樣品爆熱度更上一層樓

▲當前採用 Snapdragon 888 的各品牌旗艦機跑分數據因散熱結構、溫度上限設定等，最差與最高分有將近 10% 的差異高通當代旗艦平台 Snapdragon 888 雖無疑是目前 Android 陣營最頂尖的性能旗艦，不過在出色的跑分數字背後卻也帶來峰值溫度偏高的問題，以當代的旗艦平台而言雖然是不令人意外，但高溫也會使最大性能受限，不過高通全平台卻也只有 Snapdragon 800 家族持續有溫度偏高的問題，對於希望三星 4nm 新製程、 Arm 新架構能夠改善問題的玩家恐怕又要失望了，現在傳出高通下一代旗艦、暫稱為 Snapdragon 898 (也可能稱為 Snapdragon

Chevelle.fu

3 年前

蘋果新聞 iPhone macbook MacBook Air 製程 iPad Pro 蘋果 4nm 3nm iPhone 13

傳 2022 年蘋果新 iPad Pro 處理器會先用上 3nm 製程， iPhone 的 A 處理器僅採 4nm 製程

在近年的情況，智慧手機的旗艦處理器一向是會採用當前業界最先進製程的半導體產品，現在蘋果的 M 系列處理器與 A 系列處理器也是如此，不過根據最新傳聞指出，蘋果明年可能會進行微調，新款 iPhone 的 A 系列處理器僅採用台積電 5nm 改良版的 4nm ，至於先進的 3nm 製程則將用在改版的 iPad Pro 的 M 系列處理器上。當前謠傳指出，台積電 3nm 已經與兩大客戶簽約，其一是 Intel ，另一家是蘋果，而 Intel 將利用台積電 3nm 製程生產筆電與伺服器的晶片，同時簽約的產量似乎大於蘋果，這也是傳出蘋果不會先將 3nm 用於手機晶片的另一個觀察點，因為過往來說蘋果每年

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel 製程半導體 7nm

三月底的 Intel 很熱鬧，新任執行長 Pat Gelsinger 將在 3 月 24 日一早舉行關於 Intel 未來的主題演講

Intel 在三月底有相當多的動作，除了預計在 3 月底推出第 11 代桌上型平台 Rocket Lake-H 外，稍早的 Intel HPG 預告短片也指出將於 3 月底發表這款 Intel Xe 家族的遊戲用顯示卡，現在 Intel 也宣布新任執行長 Pat Gelsinger (官方中文譯名：基辛格)將在台灣時間 3 月 24 日上午 5 點至 6 點進行線上演講，將在活動分享 Intel 的未來願景與創新。屆時線上演講將會透過 Intel 官方頻道進行：https://newsroom.intel.com/ ▲ Pat Gelsinger 是曾任 Intel 首任技術長的新執行長 P

Chevelle.fu

4 年前

專家觀點硬科技 AMD intel 製程 7nm 硬科技

硬科技：從AMD的M-SPACE到Intel的Client 2.0

雖然Intel因為發布7nm技術製程不順，可能延遲半年到1年，導致公司上演單季獲利創下新高卻股價暴跌的世界奇觀，但有夢最美，希望相隨，該畫的大餅還是得畫給大家看，該儲值的信仰還是得儲飽一點。在HotChips 32之前的Intel架構日(Intel Architecture Day)，Intel技術長Brijesh Tripathi提出了「Client 2.0概念」，講的白話一點就是日後個人端的晶片，都用多晶片封裝包包樂，將產品研發時程縮短到1年，更能Time To Maket，更能符合多樣化的市場需求。簡而言之，這算是Intel首度公開「我們也要開始玩Chiplet，大家一起來快樂的包水餃

痴漢水球

4 年前

專家觀點硬科技 CPU AMD intel 處理器 Xeon 製程

硬科技：AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(下)

前情提要。處理器的世界也是有「超熱 + 超大 + 超貴 = 超生」這條約定俗成的不成文準則，當各位科科仔細看完下面這張從雙處理器伺服器一路到中階桌機、AMD Zen2家族與Intel Cascade Lake / Coffee Lake的比較表，完全不難理解為何AMD近來可以四處攻城掠地的理由，而Intel卻只能為了個人電腦CPU的供貨不足而公開道歉，至於這把缺貨之火會不會一路燒到金雞母Cascade Lake-SP體系的Xeon，就謝謝再見不研究了，不幸烏鴉嘴中了請科科們不要砍我，聽說Intel新一代的Xeon平台「Whitley」，初代CPU「Cooper Lake」還是繼續擠著14nm製

痴漢水球

5 年前

專家觀點硬科技 AMD intel 14nm 製程晶粒 7nm

硬科技：AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(上)

2019年12月9日「美國PTT」Reddit有一則討論，大意是這樣的：台雞店... 呃，台積電替AMD代工生產的7nm製程8核心CCD (Core Complex Die)，單一晶粒面積只有74平方公釐(這數字眾多紛紜，以AMD官方公佈為主)，以完整8核心都可正常運作的標準，良率高達93.5%，一片12吋晶圓可取得749個8核心晶片，足以用來生產187顆32核心的EPYC或著93顆64核心EPYC。「反觀」28核心的Intel的14nm製程Xeon，Cascade Lake XCC單一晶粒高達928平方公釐(32 x 29mm，筆者對此存疑，太大了，接近700比較合理)，在相同的晶圓缺陷率

痴漢水球

5 年前

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