硬科技:從AMD的M-SPACE到Intel的Client 2.0

2020.11.04 05:12PM
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雖然Intel因為發布7nm技術製程不順,可能延遲半年到1年,導致公司上演單季獲利創下新高卻股價暴跌的世界奇觀,但有夢最美,希望相隨,該畫的大餅還是得畫給大家看,該儲值的信仰還是得儲飽一點。

在HotChips 32之前的Intel架構日(Intel Architecture Day),Intel技術長Brijesh Tripathi提出了「Client 2.0概念」,講的白話一點就是日後個人端的晶片,都用多晶片封裝包包樂,將產品研發時程縮短到1年,更能Time To Maket,更能符合多樣化的市場需求。簡而言之,這算是Intel首度公開「我們也要開始玩Chiplet,大家一起來快樂的包水餃」。

硬科技:談談Intel的多晶片水餃封裝技術

照片中提到了It's all about、Experiences...、CLIENT 2.0,包含了圖、英特爾、奧爾德湖、半導體、中央處理器

照片中提到了IP/SOC Methodology Change、GPU、CPU,跟亨廷頓英格爾斯工業公司有關,包含了英特爾小芯片、英特爾、集成電路、多芯片模塊、電腦

照片中提到了Purpose Built Client、Graphics、Corporate Employee,包含了英特爾、英特爾、老虎湖、奧爾德湖、電腦

那麼,筆者就很想問了:這和AMD在2007年講過的M-SPACE究竟有什麼不一樣?好吧,製程不同,封裝不同,IP生態系統也不同,斯斯保肝,成本貴,效果好... 呃,扯遠了。

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照片中提到了AMDA、AMD M-SPACE Design Methodology、Smarter Choice,跟Advanced Micro Devices公司有關,包含了AMD公司、雞、雞舍、鋼筆、產品設計

20世紀前期研究拿破崙的權威Jean Colin曾指出「假使把最卓越的拿破崙計畫,拿來與其對手的計畫作一比較,我們將很難發現期間有太大的差異。」誠如拿破崙自己講過「戰爭藝術很簡單,一切都不過是執行的問題。」大概就是這個意思,相信各位科科都瞭然於心,人生就是如此,科技始終來自於惰性。

倒是有件事不得不提醒一下,屆時產品線像積木一樣拼來拼去,產品行銷要變得很小心,前陣子筆者才在某知名網路論壇看到「Intel Alder Lake(Golden Cove大核配Gracemont小核)是各種不良品的組合」,看到哭笑不得啼笑皆非。

不過最大的問題仍舊只有1個:這件事何時會發生?根據Intel的說法,Client 2.0的時間點約為第二代7nm製程(7+),原先表訂2022年,但Intel整個7nm製程已經確定要大延期了,如此一來,很有可能拖延到2024年。

總之,Intel要實現Client 2.0,重新整頓內部產品開發流程、定義IP功能區塊連接方式等等,都是躲不掉的包水餃基本功。AMD努力了很多年才開花結果,現在讓大家瞧瞧Intel需要多少時間才能追的上。

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照片中提到了RELENTLESS INNOVATION CONTINUES、EPS Leverage、on next gen,包含了7nm處理器、卡比湖、7納米、英特爾、中央處理器

可是,瑞凡,台積電好像準備在2023到2024年量產環繞閘極(GAA)技術的2nm了耶?也許Intel只能祈禱他的競爭對手們,用不起這麼先進的製程了吧?科科。

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