硬科技：從AMD的M-SPACE到Intel的Client 2.0

雖然Intel因為發布7nm技術製程不順，可能延遲半年到1年，導致公司上演單季獲利創下新高卻股價暴跌的世界奇觀，但有夢最美，希望相隨，該畫的大餅還是得畫給大家看，該儲值的信仰還是得儲飽一點。

在HotChips 32之前的Intel架構日(Intel Architecture Day)，Intel技術長Brijesh Tripathi提出了「Client 2.0概念」，講的白話一點就是日後個人端的晶片，都用多晶片封裝包包樂，將產品研發時程縮短到1年，更能Time To Maket，更能符合多樣化的市場需求。簡而言之，這算是Intel首度公開「我們也要開始玩Chiplet，大家一起來快樂的包水餃」。

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那麼，筆者就很想問了：這和AMD在2007年講過的M-SPACE究竟有什麼不一樣？好吧，製程不同，封裝不同，IP生態系統也不同，斯斯保肝，成本貴，效果好... 呃，扯遠了。

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20世紀前期研究拿破崙的權威Jean Colin曾指出「假使把最卓越的拿破崙計畫，拿來與其對手的計畫作一比較，我們將很難發現期間有太大的差異。」誠如拿破崙自己講過「戰爭藝術很簡單，一切都不過是執行的問題。」大概就是這個意思，相信各位科科都瞭然於心，人生就是如此，科技始終來自於惰性。

倒是有件事不得不提醒一下，屆時產品線像積木一樣拼來拼去，產品行銷要變得很小心，前陣子筆者才在某知名網路論壇看到「Intel Alder Lake(Golden Cove大核配Gracemont小核)是各種不良品的組合」，看到哭笑不得啼笑皆非。

不過最大的問題仍舊只有1個：這件事何時會發生？根據Intel的說法，Client 2.0的時間點約為第二代7nm製程(7+)，原先表訂2022年，但Intel整個7nm製程已經確定要大延期了，如此一來，很有可能拖延到2024年。

總之，Intel要實現Client 2.0，重新整頓內部產品開發流程、定義IP功能區塊連接方式等等，都是躲不掉的包水餃基本功。AMD努力了很多年才開花結果，現在讓大家瞧瞧Intel需要多少時間才能追的上。

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可是，瑞凡，台積電好像準備在2023到2024年量產環繞閘極(GAA)技術的2nm了耶？也許Intel只能祈禱他的競爭對手們，用不起這麼先進的製程了吧？科科。