專家觀點 硬科技 CPU AMD gpu 製程 7nm EPYC 硬科技：AMD 7nm製程CPU、GPU外 科科們更該知道的事 「嗯，可以，很不錯，這個很AMD，很像Lisa Su時代領導的AMD，極度務實，穩紮穩打，然後也沒講太多細節」大概是筆者對這次「7nm製程花火大會」唯一的感想，即使嚴格說來，乍看之下，沒啥實質的內容，在筆者眼中只留下了滿天的煙霧。 本月初的AMD “Next Horizon” 公佈了採用台積電7nm製程CPU與GPU的樣品與概要，這也是繼20年前的K7時代後，AMD再次取得「帳面上」對Intel的製程優勢。也毫不令人意外的，AMD先以高單價高利潤的高階產品線：伺服器的EPYC與做為「伺服器加速器」的Radeon Instinct MI，當成7nm製程的第一砲。但在「世界 痴漢水球 6 年前
產業消息 intel 處理器 製程 核心 Intel認為不論製程或核心 符合最佳效能需求才是處理器設計重點 Intel認為製程技術固然重要，就像是核心數量設計上的考量，並非數量越多就能帶來更好效能表現，在製程方面其實也有類似考量，最主要還是看實際應用需求，並且強調在核心本質上的精進其實更加重要。 在此次推出第9代Core i系列處理器，以及新款Core X系列與採用28核心設計的Xeon W-3175處理器活動裡，針對Intel持續將處理器最高核心數量提昇的作法，Intel客戶運算事業群桌上型電腦產品事業部總經理Brandt Guttridge強調，最主要還是聚焦在使用者實際使用需求，將在核心數量與效能、電功耗等表現取得平衡，藉此讓處理器能發揮更好使用效益。 如同日前Intel客戶運算事業群效能部門 Mash Yang 6 年前
產業消息 三星 製程 finfet 三星7nm FinFET LLP製程加持 ARM處理器運作時脈能突破3GHz 著力於7nm、發展靠5nm、放眼到3nm是三星目前的設計規劃，預計推出的7nm產品也可能進一步將時脈拉高到3GHz。 三星稍早宣布，將與ARM進一步合作7nm FinFET LLP，以及5nm FinFET LPE製程技術，其中7nm FinFET LLP製程技術將會在今年下半年試產，預期將在2019年進入量產階段，而ARM方面將與三星合作Artisan POP技術授權，同時也將包含ARM旗下DynamIQ技術授權。 而藉由製程技術縮減，三星預期將可讓ARM架構處理器運作時脈可突破3GHz，意味ARM架構處理器運作效能將能更具體與Intel為首的x86架構處理器比擬，同時也呼應先前ARM、Qu Mash Yang 6 年前
產業消息 ARM nvidia tegra qualcomm snapdragon samsung exynos ti omap 製程 攻獨人牲：市場對AP的效能追求近乎瘋狂，然製程始終是道難關 細看2011以及2012年的智慧手持設備應用處理器（AP）產業，不難發現除了Tegra 3以外的架構較為特殊以外，多數廠商在推出時程的產品多以時脈小幅提昇為主，例如三星Exynos 4212、TI OMAP 4470以及高通MSM8960，幾乎都是這樣的升級小改款產品。回歸主導嵌入式處理器的ARM的理念，現在的發展速度也許已經超越當初預期"為3年後的產品規劃"的速度，由於智慧手機以及平板的熱潮，加上ARM正式被微軟Windows 8所支援，短短的幾年內，ARM架構轉眼變成在消費市場可以與Intel、AMD分庭抗禮的新勢力，一切來的太突然，也似乎產生始料未及的市場革命。跳轉繼 Chevelle.fu 13 年前
