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聯電新加坡廠擴建完成 強化全球多元生產基地布局
聯電宣布其新加坡廠區擴建完成，有助於聯電強化全球多個生產基地的佈局。 聯電 (聯華電子) 今日 (4/1)宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將從2026年開始投入量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，將提供用於通訊、物聯網 (IoT)、車用和人工智慧 (AI)創新領域的半導體晶片。 開幕典禮的與會貴賓包括新加坡副總理兼貿易與工業部長顏金勇、新加坡國務資政兼國家安全統籌部長張志賢、新加坡貿易與工業部常任秘書馬宣仁、新加坡經濟發展局(EDB)局長黎佳明，及新加坡裕廊集團(JTC)助理
Mash Yang
3 個月前
照片中提到了特殊製程技術與您共創未來、實現未來趨勢的多元化晶片解決方案、瞭解更多，包含了固態硬盤、業務成長、商業、市場行銷、數字化轉型
聯電宣布22eHV平台鎖定智慧手機小尺寸面板驅動晶片需求
雖然現在半導體業界關注的焦點在於先進製程，然而成熟製程也仍是許多非CPU、GPU或加速器等電子晶片的幕後英雄，市場仍有相當大的需求；聯電宣布針對如智慧手機等小型先進顯示器驅動晶片推出22nm嵌入式高壓(22eHV)技術平台，不僅提升能源效率，亦能夠縮減晶片尺寸，尤其對行動裝置螢幕可帶來更出色的視覺體驗與延長續航力。 ▲聯電的22nm是基於28nm的技術傳承，此次也將eHV技術帶到22nm製程平台 聯電擁有數十年DDIC晶圓技術開發與製造經驗，也是第一家量產28nm小尺寸面板DDIC的晶圓廠，聯電自2020年推出28eHV後即在AMOLED驅動晶片佔有領導地位，在28nm小尺寸面板DDIC代工超
Chevelle.fu
1 年前
聯電新加坡Fab 12i第三期擴建新廠首批機台上機，旨在滿足產業對28nm與22nm成熟製程需求
聯電UMC宣布於2024年5月21日於新加坡Fab 12i舉辦第三期擴建新廠的上機典禮，象徵聯電於2022年宣布的三期擴建計畫所採購的首批機台正式到廠與安裝，預計在2024年底提供28nm與22nm製程，鎖定產業對此兩成熟製程的需求；此次上機典禮由聯電共同總經理簡山傑與新加坡政府機關、合作貴賓共同進行剪綵。 ▲聯電新加坡Fab 12i第三期擴建計畫的目標是為新加坡最先進的晶圓代工廠之一 聯電Fab 12i第三期擴建計畫設定為新加坡屆時最先進的半導體晶圓代工廠，旨在滿足28nm與22nm晶圓的產能結構性短缺問題，除了聯電聯電共同總經理簡山傑到廠以外，包括新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了intel UMC，跟聯電、Intellia治療學有關，包含了聯電半導體、英特爾、半導體製造廠、聯合微電子公司、半導體
聯電與Intel宣布於晶圓代工合作，於Intel亞利桑那州廠房提供新12nm成熟製程
聯華電子與Intel雙方共同宣布合作開發12nm製程平台，因應行動通訊基礎設施與網路等市場需求，雙方將活用Intel亞利桑那州Ocotillo Technology Fabriction的12、22與32廠進行開發與製造，透過既有設備降低前期投資並最佳化利用率。雙方預計於2027年投入此此次合作的12nm製程。 ▲Intel藉由與聯電合作加速實現2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標 Intel表示與聯電的合作將有助為全球半導體供應鏈提供技術與製造創新承諾，並作為Intel於2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要進展；聯電則透過與Intel合作實現在美國的12nm FinFET製造，並可協
Chevelle.fu
1 年前
日本電裝與聯電日本子公司合作車用功率半導體製造， USJC 將提供 DENSO 專屬 IGBT 產線
車用電子元件原本就是車輛產業邁向電子化後的重要關鍵元件，尤其未來邁入新能源時代，純電技術車輛將會更大量使用各類電子元件，故車用電子品牌也積極對各式車用電子元件進行布局；日本知名車用電子元件公司電裝株式會社 DENSO 宣布與聯華電子日本子公司 USJC 在車用功率半導體製造合作， USJC 亦將為 DENSO 建立一條絕緣閘極雙極性電晶體( IGBT )產線，此計畫亦獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫支持。 USJC 將在 12 吋晶圓廠設立一條 IGBT 產線，也是日本首度以 12 吋晶圓廠生產 IGBT 的產線， DENSO 將提供系統導向的 IGBT 元件與製程技術，聯電與日
Chevelle.fu
3 年前
美光與聯華電子宣布達成全球和解，聯電將支付和解金同時雙方撤銷訴訟
於 2017 年美光( Micron )向聯華電子(聯電)提告透過挖角員工間接協助中國企業竊取美光技術一案宣布落幕，美光與聯電雙方宣布達成全球和解，雙方將在全球各自撤回對對方的訴訟，同時聯電也將支付不公開金額的和解金予美光，同時未來雙方將合作共創商業機會。 在雙方公布的對外聲明當中，具 40 年技術、累計超過 4.7 萬件全球專利的美光將持續推動技術創新以及保護智慧財產；聯電則強調再針對各領域提供具競爭力的產品與服務之餘，也將落實與優化有關營業保密的保護與防免相關政策與措施。
Chevelle.fu
3 年前
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