新品資訊 AMD Intel代號Cooper Lake的新款Xeon可擴充式處理器將於明年推出 對抗AMD新款EPYC系列處理器 Intel代號Cooper Lake處理器產品，可藉由LGA封裝實現高達56核的設計，支援DL Boost技術與bfloat16指令集，讓數據傳輸可以變得更快，同時也能藉由LGA封裝設計有更高彈性應用。 今年初在CES 2019宣布代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器出貨消息，並且預告接下來將準備推出代號Cooper Lake的處理器產品之後，Intel稍早正式宣佈以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計的新款Xeon可擴充式處理器將於2020年上半年問市。 Intel Corporation on April 2, 2019, introduced a portfolio Mash Yang 1 個月前
產業消息 intel AI Intel 新一代 Xeon 可擴充處理器 Cooper Lake 將達最高 56 核心、整合 AI 技術，預計 2020 年上半年問世 隨著 AMD 即將在不久後宣布達 64 核心的第二世代 EPYC 超算級處理器， Intel 也先聲奪人，預告將在 2020 年上半年推出最高 56 核心、並整合 AI 訓練加速器的新一代 Intel Xeon 可擴充處理器、代號 Cooper Lake ， Cooper Lake 同時也將沿用近日已經上市的第二代 Xeon 可擴充處理器 Xeon Platinum 9200 平台的特色功能，但進一步加入 AI 訓練並降低整體功耗。 Cooper Lake 將是 Intel 首度在處理器導入 AI 訓練加速架構的 x86 產品，透過為 Intel DeepLearning Boost 加入 b Chevelle.fu 1 個月前
快訊 intel core i 工作站 Computex 2019 ： Intel 推出 14 款筆電與桌機的 Xeon E 工作站平台，預告秋季推出新一代 Core X 極致版平台 Intel 在 Computex 主題演講宣布推出達 14 款的 Xeon E 工作站平台，主攻包括筆記型電腦、個人電腦級距的工作站產品，專為行動工作站、個人小型工作站提供高效能、即時數據分析、內建平台灣全功能與可遠端管理功能，同時也符合企業級的 vPro 規範，同時 Xeon E 系列提供最高 8 核心、 16 執行緒，以及單核心 5GHz 的 Turbo Boost ，同時對專業用戶而言，更重要的是支援高達 128GB 的 DDR-4 2666MHz ECC 記憶體。 另一個對高階內容工作者、職業直播玩家而言的重大消息，就是 Intel 預計在今年秋季推出新一代 Core i X 系列極致 Chevelle.fu 3 個月前
科技應用 COMPUTEX台北國際電腦展 伺服器 DL 人工智慧 Scalable Computex 2019：Intel第2代Xeon Scalable處理器加入DL Boost技術 AI運算效能比GPU加速伺服器提升2.4倍 第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器中，定位主流應用的Xeon Platinum 8200系列採最高28核心、56線程設計，Xeon Platinum 9200系列則採雙die封裝設計，因此最高可提供56核心規格，新一代處理器也導入DL Boost技術，相比藉由GPU加速的伺服器的AI運算效能約可提昇2.4倍左右，若與先前處理器產品比較，則約提昇1.9倍左右。 針對今年4月初正式揭曉、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器，Intel強調藉由加入DL Boost技術，將可讓人工智慧運算效能提昇30倍，相比藉由GPU加速的伺服器運算效能提昇 Mash Yang 3 個月前
新品資訊 intel 處理器 Intel第二代Intel Xeon系列可擴充處理器發表 從入門到高階五種系列 擴展資料中心佈署效能 Intel推出第二代Xeon可擴充處理器，將內建Intel Deep Learning Boost功能，可針對深度學習應用提供高達14X2的推理吞吐量，包含Xeon Platinum 9200系列、Xeon Platinum 8200系列、Xeon Gold 6200系列、Xeon Gold 5200系列、Xeon Silver 4200系列，以及Xeon Bronze 3200系列。 在稍早舉辦的「以資料為中心創新日 (Data-Centric Innovation Day)」活動上，Intel正式揭曉第二代Intel Xeon系列可擴充處理器，其中包含Xeon Platinum 9200系 Mash Yang 5 個月前
產業消息 intel Optane Intel 以資料中心為下一代運算布局，囊括第二代 Xeron 可擴充處理器、邊際運算單晶片與 Optane DC Intel 在加州舉辦的"以資料為中心創新日"當中，發表三大產品線，以將資料視為下一代運算的中心為出發點，宣布第二代 Intel Xeon 可擴充處理器，針對邊際運算的 Xeon D-6600 與 Agilex FPGA ，還有鎖定記憶體高密度工作負載、虛擬機器與快速儲存的 Optane DC 記憶體與儲存三大產品類別。 第二代 Intel Xeon 可擴充處理器 Intel 第二代 Xeon 可擴充平台除繼承高度靈活性與可擴充性等特色外，也具備支援全新 Optane DC 持續記憶體等特色，同時支援 Turbo Boost Technology 2.0 技術與支援 DDR4-2933 MT Chevelle.fu 5 個月前
新品資訊 intel 3175X Intel Xeon W-3175X正式推出 採28核心設計 鎖定高階內容創作應用 售價新台幣9萬3 對應Intel Xeon W-3175X處理器的主機板晶片組為C261，整體運作時脈高達255W，因此Intel建議搭配使用散熱配件為Astek 690LX-PN一體式水冷套件。 去年隨著首波第9代Core i系列處理器一同亮相的28核心設計處理器Xeon W-3175X，稍早由Intel宣布正式上市銷售，建議售價為2999美元，換算之下約為新台幣9萬3000元左右。 此次推出的Xeon W-3175X處理器，核心數量達28核心，並且同樣提供超頻空間，主要滿足特定高執行緒與密集運算使用需求，其中包含建築或工業設計等運算，以及專業內容創作。 藉由Intel Turbo Boost Max Tec Mash Yang 7 個月前
新品資訊 intel Intel 28 核處理器 Xeon W-3175X 正式推出，零售價達 3,000 美金 Intel 的 28 核心處理器 Xeon W-3175X 正式推出，做為一款工作站等級的處理器，報價達 2,999 美金也是剛好而已，這款處理氣是在去年 10 月的第九代 Core 平台發表時一併公布的產品，具備 28 C 56T 的特性，是做為專業影像編輯、 3D 專業影像製作等應用的高階產品。 Xeon W-3175X 基礎時脈為 3.1GHz ，單核心 TurboBoost 達 4.3GHz ，具備 38.5MB 的智慧快取，並支援六通道 DDR4-2666 記憶體、最大 512GB RAM ，並且具備 68 個 PCIe 通道，搭配的平台為 c261 晶片組， TDP 達 255W Chevelle.fu 7 個月前
科技應用 CES消費性電子展 intel 處理器 車載 CES 2019：Intel代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器上半年出貨 發表AI運算用處理器與車載處理器資訊 Intel除了一般處理器，CES 2019也公布包含Xeon可擴充式處理器系列跟AI應用的代號「Spring Crest」新款神經網路訓練處理器，還有EyeQ 5全新車用處理器。 在此次CES 2019展前活動中，Intel除了去年宣布以14nm FinFET製程打造代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器，預計在今年上半年正式推出，同時也計畫推出旗下新款Nervana神經網路推論處理器 (NNP-I)，預計今年下半年準備推出代號「Spring Crest」的新款神經網路訓練處理器，而旗下Mobileye則準備推出名為EyeQ 5的全新車用處理器。 除了宣布將針對消費市場應 Mash Yang 8 個月前
產業消息 intel 處理器 Intel 以高達 48 核心的 Cascade Lake advanced performance 回應 AMD Epyc 對一般的消費者，超過 4 核心以上不一定能為娛樂或是一般輕度負載應用帶來更高的性能，但伴隨著越來越多個人工作室與影音創作者對內容創作的需求，由於相關軟體對於多工的需求強輛，過往僅在伺服器採用的 4 核心以上的處理器也漸漸在消費市場普及；而回歸到現在的高效能伺服器，雖然加速器是使算力提升的關鍵，但也需要輔以高水準的多工 CPU ，現在伺服器的處理器核心數量也日漸增加。 Intel 在近日除宣布新一代 Xeon E-2100 處理器推出外，也預告 2019 年的 Cascade Lake advanced performance 將具備達 48 核心與 12 條 DDR4 記憶體通道的特性。 Ca Chevelle.fu 10 個月前
