Intel 在 Hot Chips 2024 展示光學運算互連晶片，每秒傳輸 4TB 資料，加速 AI 運算。
Intel稍早在Hot Chips 2024活動上展示其可對應每秒傳輸4TB資料量的光學運算互連小晶片 (chiplet)設計，藉此實現XPU對XPU的連接設計需求，藉此強化CPU結合不同運算元件的異構組合發展，進而推動更龐大運算效能。
此設計由Intel整合光學解決方案 (Integrated Photonics Solutions,IPS)事業部進行，透過光學互連方式使CPU能結合不同運算元件，並且以更高頻寬、更低功耗對應日繼增長的龐大運算需求。
而目前設計中，可在長約100公尺的光纖建構可雙向傳輸的64組通道，並且對應32Gbps資料傳輸效率，透過每秒約可傳遞4TB資料量特性，加快人工智慧等運算效率。此設計預計用於未來處理器產品設計，同時也將藉此推動資料中心與高效能運算能力，並且實現運算元件一致的記憶體擴充與資源分配。
除了公布光學運算互連小晶片，Intel此次也進一步揭曉預計在2025年上半年推出、代號「Granite Rapids」的第六代Xeon可擴展伺服器處理器細節，其中包含以小晶片結合Intel 4製程打造I/O控制晶片，藉此構成電晶體密度、效能、能源效率表現均有提升的系統單晶片，並且對應多達32通道的PCIe 5.0、16通道的CXL 2.0規格，另外也支援雙埠100G乙太網路，記憶體則區分4通道與8通道規格，以BGA封裝形式固定，更進一步透過增加工作負載溫度範圍與工業級可靠度，藉此強化邊緣運算應用。
另外，Intel也說明接下來即將推出的Lunar Lake客戶端處理器具體細節，並且預告將於9月3日公布更多資訊，而新款Intel Gaudi 3 AI加速器則將在今年9月連同心款第六代Xeon可擴展伺服器處理器一同對外公布具體細節。
