Sapphire Rapids 全攻略 (135303) - Cool3c

最新 | 熱門

NVIDIA DGX H100 超算系統將採用 Sapphire Rapids 而非 EPYC ，單執行緒性能與新架構設計為關鍵考量

NVIDIA 雖然已經著手開發基於 Arm Neoverse 架構的超算處理器 NVIDIA Grace ，並宣布將與系統業者提供基於 Grace CPU 的伺服器與異構運算系統，但 NVIDIA 也熟知當前運算與超算領域 x86 架構仍為主流，故原本就提到不會貿然放棄支援 x86 平台，故此次的主流系統 DGX H100 也仍舊搭配 x86 CPU 。雖然 DGX H100 官方介紹頁面不會強調處理器，但根據外媒採訪 NVIDAI 執行長黃仁勳透露， NVIDIA 此次的 CPU 合作夥伴再度從 AMD EPYC 回到 Intel Sapphire Rapids 。黃仁勳指稱， Sapph

Chevelle.fu

x86 重返 HPC 性能指標 TOP500 首位，基於 AMD Epyc 與 Instinct MI250X 的 Frontier 終止日本理研富岳的連霸紀錄

當前全球超級電腦與 AI 系統雖多為 x86 架構的天下，但在全球 HPC 指標的 TOP500 榜單中，近期幾度榜首都不是使用 x86 架構，例如中國的神威太湖之光，使用 IBM Power 的美國 Summit ，還有已經蟬聯兩年的 Arm 架構日本理研超算系統「富岳」，不過隨著 ISC 2022 開幕， TOP500 的榜首終於重返 x86 架構，但卻也不是 HPC 市佔率最高的 Intel ，而是由美國能源局橡樹嶺實驗室與 AMD 合作、採用第三代 EPYC 處理器與 AMD Instinct MI250X 構成的「 Frontier 」，同時 Frontier 也是意義上第一款突破

Chevelle.fu

Intel Vision 2022 ：代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Inel Xeon Scalable 處理器開始出貨

Intel 新一代資料中心級處理器、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable 處理器已經預熱許久，先前也披露 Sapphire Rapids 將帶來嶄新的架構設計，包括支援 DDR5 、 PCIe Gen 5 與 CXL 1.1 等特色，同時也將提供整合 HBM 記憶體封裝版本；今日 Intel 藉 Intel Vision 2022 大會宣布即日起開始出貨 Sapphire Rapids 當中的幾款型號，預計今年還將陸續推出更多型號版本。(照片為講者手持為 Sapphire Rapids 的晶圓) ▲ Aurora 將使用具備 2 個 Sapphire

Chevelle.fu

照片中提到了Expanding the Intel® Xeon® Processor Roadmap、intel.、intel.，包含了屏幕截圖、英特爾、至強、中央處理器、數據中心

Intel 公布 Xeon 未來藍圖， 2024 年起將推出著重每瓦效能的純 E-Core 架構產品線 Sierra Forest

雖然 Intel 的 Xeon 在超算、資料中心與伺服器領域仍有壓倒性的採納數，但近年受到包括 Arm 架構鴨子划水的竄起與 AMD 的重返榮耀， Intel 確實倍感壓力，隨著比預期規劃晚但寄予厚望 Sapphire Rapids 將在今年第一季問世， Intel 也藉投資者大會公布 Xeon 的未來藍圖，其中值得注意的是 2024 年起，新一代 Xeon 家族將會分為借助 P-Core 著重效能最大化的 Granite Rapids ，以及著重每瓦效能、採用 E-Core 的 Sierra Forest 兩大產品線。 ▲ Sapphire Rapids 終於將在今年第一季推出，到 2024

Chevelle.fu

照片中提到了2022 Rollout、00071、TL7，包含了英特爾弧線、顯示卡、英特爾Xe、遊戲機、英特爾弧線

Intel 確認 Arc GPU 將自第一季末到第三季陸續推出筆電、桌上型與工作站版本

除了消費級的 Alder Lake 與 Metro Lake CPU ，超算及資料中心級的 Sapphire Rapids CPU 和 Ponte Vecchio 外，今年 Intel 最受矚目的新產品線應該就是代號 Alchemist 的 Arc GPU ，不過 Intel 至今雖確認今年內推出 Arc GPU ，但實際的上市時間都還沒有太多訊息；而 Intel 在稍早的投資者會議確認，第一季將先推出筆電版本、第二季推出桌上型版本，第三季再推出工作站版本。 Intel 希冀藉由 Arc GPU 的問世，在今年為 Intel 帶來額外 10 億美金以上的收入、並再 2026 年達到 100 億

Chevelle.fu

照片中提到了GTC、SILICON VALLEY | DEVELOPER CONFERENCE & TRAINING MAR. 21 - 24、WORKSHOPS MAR. 20 | KEYNOTE MAR. 21，跟STS有關，包含了生物群系、生物群系、屏幕截圖、生物、個人電腦

NVIDIA GTC 2022 將回歸聖荷西，實體、線上同步舉辦

在受到全球疫情影響， NVIDIA 年度重點活動 GTC 已經兩度以全線上模式舉辦，而 NVIDIA 稍早公布今年上半年度矽谷 GTC 大會的活動時間，將於 3 月 21 日至 3 月 24 日期間舉行，主題演講將在 3 月 21 日舉辦；除了宣布 GTC 慶祝 13 周年回到聖荷西 McEnery 會議中心以外，將採實體與線上方式同步舉行的模式，其中線上維持免費註冊參加模式，實體活動早鳥價格為 650 美金，不過依照聖荷西當前的法規，要求參加實體活動人員須出示疫苗注射證明。 ▲ Grace 預計 2023 年才會登場，故今年 GTC 的重頭戲應該會是 Hopper GPU 依照 NVIDIA

Chevelle.fu

照片中提到了1、oneAPI、Intel' oneAPI，包含了屏幕截圖、電子零件、工具集、電阻、電子過濾器

Intel 釋出 oneAPI 2022 跨架構開發工具包，超過 900 項改善進一步為加速運算帶來更高效益

Intel 今日宣布推出 oneAPI 2022 跨架構開發工具包，具備超過 900 項技術改善，自編譯器、函式庫、預先最佳化框架、分析器、除錯器等提供完整工具，為異構加速運算提供更具效益與架構選擇，其中如深度學習框架相較現行版本大幅提升 10 倍，此外亦為 Intel 最新一代以及即將推出的硬體架構的新功能預先準備。現在 oneAPI 2022 已經開放下載與提供 Intel DevCloud 取用； oneAPI ：下載， Intel DevCloud ：連結 ▲ oneAPI 旨在提供跨平台、跨架構的異構開發工具，使開發者能更彈性因應需求選擇最佳化的硬體 oneAPI 旨在為當前的使用

Chevelle.fu

照片中提到了>54,000、Ponte、Vecchio，跟極光棺材公司、能源部有關，包含了小工具、數碼展示廣告、電視、多媒體、小工具

Intel 在 SC21 前夕發表演說，強調高效運算應為人人可獲得的標準化與開放資源

隨著 HPC 殿堂級活動 SC21 即將開幕， Intel 副總裁暨超級運算事業部總經理 Jeff McVeigh 發表了一段演說，除了介紹 Intel 的超算產品戰略以外，同時也強調 Intel 對 HPC 的目標設立在民主化以及提供人人皆可使用的超算，以建構一套基於效能、開放性與可擴充性作為 Intel 的 HPC 戰略核心。在一開始， Jeff McVeigh 仍重申 x86 架構依舊是 HPC 產業的主力(不過很抱歉 TOP500 已經連續四年被日本富士通基於 Arm 架構的富岳拿下)，並強調 x86 所帶來的架構一致性能夠持續延續既有的成果開發。 Intel 接下來的新世代 HPC

Chevelle.fu

Intel 執行長一方面稱讚 AMD 做的不錯但也表示不是每天都在過年的， Alder Lake 與 Sapphire Rapids 將使 Intel 重返榮耀

從 VMware 回鍋的 Intel 新任執行長 Pat Gelsinger 上任後不僅讓停滯已久的 Intel 技術重回軌道，對外也是炮火猛烈，在他近日接受 CRN 採訪時先是稱讚 AMD 近年基礎打得很穩，也推出許多出色的產品，但接著又強調一但消費級的 Alder Lake 與企業級的 Sapphire Rapids 推出，將會從 AMD 手中收復失土。 Pat Gelsinger 認為 Intel 接下來消費級能夠決勝的關鍵是在 Alder Lake 導入效能核心與效率核心的混合架構( Arm bigLITTLE & DynamIQ ：Am I a joke to you ？)，

Chevelle.fu

照片中提到了SAMSUNG、DDR5、SAMSUNG，包含了三星DDR5內存、DDR5 SDRAM、內存條、動態隨機存取存儲器、內存

三星因應資料中心需求開發 24Gb DDR5 顆粒，能使記憶體模組容量提高到 768GB

三星宣布因應雲資料中心的需求開發 24Gb DDR5 記憶體晶片，能夠使 DDR5 記憶體模組的容量一舉達到 768GB ，這也是三星繼展示使用 16Gb DDR5 晶片構成的 512GB DDR5 記憶體模組後，進一步擴大記憶體顆粒的容量。不過三星還未公布何時開始量產 24Gb DDR5 晶片。 768GB 的模組式透過 8-HI 技術使 8 個 24Gb 晶片透過矽穿孔方式堆疊成 24GB 顆粒，再將 32 個顆粒安裝在記憶體模組上；這也意味著若搭配支援 8 通道的雙伺服器級處理器，能使矽統記憶體達到 12GB 。當然除了 768GB 的最大容量外，此 24Gb 記憶體晶片亦可用於構成 9

Chevelle.fu

相關文章