Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU , Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線
Intel 向來相當擅長產品與技術品牌經營,畢竟如膾炙人口的 Centrino 、 i3 、 i5 、 i7 、 Ultrabook 等名詞皆是許多消費者不見得知道細節卻朗朗上口的產品與技術; Intel 在 HPC 高效能運算年度盛會 SC2022 前夕,宣布推出 Intel Max 系列產品,包括代號 Intel Xeon CPU Max 與 Intel Data Center GPU Max ,兩個產品線首世代產品分別對應等到望穿秋水的 Sapphire Rapids HBM 處理器,以及 Ponte Vecchio 加速 GPU 。 ▲ Intel Max 系列預計於 2023 年 1
2 年前
NVIDIA 2022 秋季 GTC : NVIDIA H100 GPU 已進入量產, NVIDIA H100 認證系統十月起上市、 DGX H100 將於 2023 年第一季上市
NVIDIA 執行長黃仁勳在 2022 年 NVIDIA 春季 GTC 大會公布代號 Hopper 的新一代 AI 超算加速 GPU NVIDIA H100 ,在秋季 GTC 大會 NVIDIA 宣布 NVIDIA H100 已經進入量產,由系統合作夥伴開發的 NVIDIA H100 認證系統預計自 10 月開始出貨,而合作夥伴已可透過 NVIDIA LaunchPad 計畫進行試用評估,至於 NVIDIA 的 DGX H100 系統將於 2023 年第一季出貨。 值得注意的是,由於 DGX H100 系統搭配的是代號 Sapphire Rapids 的 Intel Xeon 處理器,似乎也暗
2 年前
Arm 公布次世代 Arm Neoverse 產品藍圖,代號 Demeter 的 Neoverse V2 將為高效能運算帶來顛覆性的單執行緒效能
以能源效率見長的 Arm 自 2018 年公布針對基礎設施的 Arm Neoverse ,在極短的時間已經獲得全球各大雲服務、 5G 、高效能運算與邊際運算所採納, Arm 今日也再度針對 Neoverse 公布全新的產品藍圖,其中包括獲得 NVIDIA 導入新一代資料中心與超算核心 NVIDIA Grace 、代號 Demeter 的 Neoverse ,並預告下一代的 Neoverse N 系列、 Neoverse E 系列的產品特色,並強調每年皆會公布新架構,加速業界創新的速度。 ▲ Arm Neoverse 分為三大系列架構,滿足不同應用需求 Arm Neoverse 秉持 Arm 因
2 年前
Intel 宣布與 QuTech 合作大規模生產矽量子位元,驗證量子硬體可在既有半導體晶片產線生產的可能性
量子運算被視為解決許多科技發展如材料科學、藥物研發等的明日之星技術,不過當前量子運算硬體發展仍處在初期階段, Intel 宣布將與荷蘭台夫特理工大學及荷蘭國家應用科學院共同創立的量子技術研究機構 QuTech 攜手,雙方研究人員共同成立先進量子運算研究中心,並在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的 Intel D1 製造工廠首次大規模生產矽量子位元,當前成果在單一晶圓製造超過一萬個陣列,具備矽自旋量子位元,良率達 95% ,實現超越一般大學與實驗室製程等級的位元數與量率。 ▲此次合作驗證能在既有晶片產線生產量子硬體的可能性,並具備超越一般大學與實驗室更高的位元數量與良率 此項研究成果已在「自然-電子學」期
3 年前
GTC 2022 : NVIDIA 發表新一代超算 GPU " Hopper " H100 與系統,並預告將結合 Grace CPU 構成 Grace Hopper 超級晶片
NVIDIA 在今年 GTC 大會的重頭戲就是新一代的超算級 CPU 產品、代號" Hopper "的 NVIDIA H100 , NVIDIA H100 是作為基於 Ampere 架構的 NVIDIA A100 的後繼產品,採用台積電 4nm 製程,具備 800 億個電晶體,配有 80GB HBM3 記憶體,並具備革命性的 Transformer 引擎與第 4 代的 NVLink 架構,涵蓋自超算、人工智慧到數位孿生等領域。 NVIDIA H100 預計在今年第三季開始供貨,並由全球的雲服務供應商、系統商與 NVIDIA 提供系統與產品。目前包括阿里雲、 Amazon AWS 、百度人工智能
3 年前
採用 AMD 3D V-Cache 技術的" Milan-X " EPYC 7003 系列處理器開始出貨,借助大容量 L3 快取進一步榨取性能與更低延遲
AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技術伺服器級處理器、代號 Milan-X 的 EPYC 7003 系列處理器宣布開始出貨,也是目前業界第一款採用 3D 堆疊封裝的伺服器處理器產品,雖然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架構的 Milan ,不過借助 3D V-Cache 技術不僅使 L3 快取增加,並能縮減延遲使性能提升。 AMD 選在此時宣布 Milan-X 出貨,不知道是否與 NVIDIA 預計在明天舉辦 GTC 有關, AMD 在上一代成為 NVIDIA DGX 系統的 CPU 合作夥伴,而 NVIDIA 有極高機會會藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速
3 年前
SK Hynix 宣布完成 HBM3 高頻寬記憶體開發,傳輸性能達 819GB/s 、單顆粒最高 24GB
韓國 SK Hynix 宣布完成新一代高頻寬記憶體 HBM3 的開發,將作為 HBM2E 之後的下一代產品,相較 HBM2E 進一步提升容量與傳輸性能,傳輸性能最高可達 819GB/s 。 HBM3 同樣鎖定非消費市場的專業應用而來,包括高性能的資料中心、 AI 機器學習以及 HPC 等。 ▲ HBM3 傳輸性能較 HBM2E 提升 78% ,單顆粒容量亦自 16GB 提升到最大 24GB HBM3 將儲存容量進一步提升到單一顆粒最大 24GB ,是透過 TSV 穿孔技術將 12 個晶片堆疊而來,晶片厚度約略與 A4 紙厚度相近、為 30μm ,其傳輸性能比起 HBM2E 提升 78%,根據
3 年前
Intel 公布多項超算領域 HPC 進展與策略,包括持續推動跨品牌硬體的 One API 策略、 Ponte Vecchio GPU 完成過電開機、提供 DAOS 商業化支援
除了宣示下一代 Xeon Scalable 以外, Intel 也在 ISC 大會宣布多項運算領域的策略,並圍繞 Intel 的 XPU 發展方針,同時透過 One API 策略,提供甚至可跨友商硬體的混合異構運算;同時 Intel 也宣布隸屬 Xe-HPC 架構的 Ponte Vecchio GPU 已完成過電開機測試,並將提供有助擴充的 OAM 版本;另外 Intel 也宣布為開放原始碼軟體定義物件儲存的 DAOS 導入商業化支援。 Intel XPU 策略當中,作為運算級產品 Xe-HPC 架構的旗艦級產品 Ponte Vecchio 正式宣布完成過電開機,並已經進入系統驗證過程;這是
4 年前
日本理研超級電腦富岳再度維持 Top500 榜首, Arm 陣營亦陸續在超算領域擴大導入
在最新一季的超級電腦大會 SC20 活動所公佈的 Top500 榜單,在今年上半年以令人跌破眼鏡之姿,由非美國亦非中國、同時也不是 Intel 甚至不是 x86 架構的日本理研超級電腦富岳再次蟬聯榜首,同時亦有越來越多新世代超算系統宣布導入 Arm 架構,以富岳為首, Arm 架構超算系統似乎也有望顛覆長年由 Intel x86 架構壟斷的頂尖超算領域。 目前 Top500 前幾名的系統與上半年公佈大致相同,除了榜首的富岳外,第二名與第三名仍為美國能源局的 Summit 與 Sierra ,第四名則是中國的神威太湖之光, NVIDIA 自建的新一代 DGX POD 設計超級電腦" Selene
4 年前
中國政府也同意 NVIDIA 將完成收購 Mellanox Technologies 推動更大超算規模
NVIDIA認為將可藉由Mellanox Technologies旗下網路控制晶片設計,把更多伺服器串接成為更龐大的「超級電腦」,進而可藉由網路傳輸形式實現更高網路協同運算成效。 NVIDIA在去年宣布以每股125美元價格,藉由總值達69億美元的價格收購Mellanox Technologies,藉此強化伺服器等超算領域發展。而後續獲得美國、墨西哥、歐盟監管機構同意,稍早也獲得中國反壟斷局核准收購,預計會在今年4月27日完成所有Mellanox Technologies收購流程。 而NVIDIA與Mellanox Technologies之間也對所有交易條件達成共識,雙方預計透過此項交易提昇在
5 年前

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