
採用 AMD 3D V-Cache 技術的" Milan-X " EPYC 7003 系列處理器開始出貨,借助大容量 L3 快取進一步榨取性能與更低延遲
AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技術伺服器級處理器、代號 Milan-X 的 EPYC 7003 系列處理器宣布開始出貨,也是目前業界第一款採用 3D 堆疊封裝的伺服器處理器產品,雖然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架構的 Milan ,不過借助 3D V-Cache 技術不僅使 L3 快取增加,並能縮減延遲使性能提升。 AMD 選在此時宣布 Milan-X 出貨,不知道是否與 NVIDIA 預計在明天舉辦 GTC 有關, AMD 在上一代成為 NVIDIA DGX 系統的 CPU 合作夥伴,而 NVIDIA 有極高機會會藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速
3 年前