採用 AMD 3D V-Cache 技術的" Milan-X " EPYC 7003 系列處理器開始出貨,借助大容量 L3 快取進一步榨取性能與更低延遲
AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技術伺服器級處理器、代號 Milan-X 的 EPYC 7003 系列處理器宣布開始出貨,也是目前業界第一款採用 3D 堆疊封裝的伺服器處理器產品,雖然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架構的 Milan ,不過借助 3D V-Cache 技術不僅使 L3 快取增加,並能縮減延遲使性能提升。 AMD 選在此時宣布 Milan-X 出貨,不知道是否與 NVIDIA 預計在明天舉辦 GTC 有關, AMD 在上一代成為 NVIDIA DGX 系統的 CPU 合作夥伴,而 NVIDIA 有極高機會會藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速
3 年前
AMD 宣布美國能源研究中心超算系統 Perlmutter 採用 AMD EPYC 7003 處理器,第二期將擴增沒有 NVIDIA A100 的純 CPU 節點
在上週 NVIDIA 宣布美國能源研究中心 NERSC 的全球最高 AI 效能超算系統 Perlmutter 將由超過 6,000 個 NVIDIA A100 Tensor Core CPU 構成,稍早 AMD 也公布 Perlmutter 的 CPU 為 AMD EPYC 7003 " Milan "系列的 EPYC 7763 ,當前 Perlmutter 第一階段由 1,536 個節點構成,每個節點具備 1 個 EPYC 7763 與 4 個透過 NVLink 連接的 A100 GPU 。 ▲除了第一期採用加速運算的 EPYC CPU + A100GPU 節點外, AMD 強調 PerlM
4 年前
AMD 宣布新加坡國家超算中心達 10 PFLOPS 的新系統將採 AMD EPYC 7003 處理器,不過並未透露搭配的 GPU 是哪一家
AMD 宣布新加坡國家超級運算中心 NSCC 將於 2022 年啟用基於 HPE Cray EX 系統的新一代超級電腦,處理器部分將使用 AMD 新一代資料中心與超算級 CPU EPYC 7763 與 EPYC 75F3 ,理論性能將較 NSCC 當前的系統提升 8 倍,具備最大 10 PFLOPS 的理論峰值性能。 ▲代號 Milan 的 AMD EPYC 7003 採用 Zen 3 架構 不過值得注意的是,根據 NSCC 的新聞資料,下一代系統是一套具備達 900 個 CPU 與 GPU 節點的系統、具備超過 10 萬個運算核心,但 AMD 僅在新聞中提及 CPU 部分使用 EPYC 70
4 年前
採 Zen3 架構、 IPC 提升 19% 的第三代 AMD EPYC " Milan 登場,並為美國超算系統 Frontier 運算核心
AMD 在 2019 年發表基於 Zen2 架構的 EPYC “ Rome “後,以多核優勢、多通道記憶體與先進介面,經過一段時間的醞釀後,成為許多資料中心與超算系統的新寵, AMD 也在稍早公開代號" Milan "的第三代 EPYC 平台 EPYC 7003 系列,也是美國新一代超算系統 Frontier 的 CPU 架構,以在桌上型 PC 、筆電平台表現 Zen3 架構為基礎,帶來高達 19% 的 IPC 提升。 ▲美國新一代超算系統 Frontier 將採 Zen 3 CPU ▲ EPYC 7003 採用 Zen 3 架構, IPC 提升 19% ▲ Zen 3 架構採 8 核心一個
4 年前

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