採 Zen3 架構、 IPC 提升 19% 的第三代 AMD EPYC " Milan 登場,並為美國超算系統 Frontier 運算核心

2021.03.15 11:00PM
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AMD 在 2019 年發表基於 Zen2 架構的 EPYC “ Rome “後,以多核優勢、多通道記憶體與先進介面,經過一段時間的醞釀後,成為許多資料中心與超算系統的新寵, AMD 也在稍早公開代號" Milan "的第三代 EPYC 平台 EPYC 7003 系列,也是美國新一代超算系統 Frontier 的 CPU 架構,以在桌上型 PC 、筆電平台表現 Zen3 架構為基礎,帶來高達 19% 的 IPC 提升。

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▲美國新一代超算系統 Frontier 將採 Zen 3 CPU

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▲ EPYC 7003 採用 Zen 3 架構, IPC 提升 19%

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▲ Zen 3 架構採 8 核心一個 CPU 模組設計,較前一代 Zen 2 為兩個 4 核心構成溝通更具效率

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▲ 與 Ryzen 5000 相同的 Zen 3 架構

代號 Milan 的 EPYC 7003 系列的關鍵重點在於自 Zen 2 改為 Zen 3 架構,而 Zen 3 架構的優勢在日前公布 Ryzen 5000 CPU 時已經介紹過,其重點特色包括改善分支預測,與提高一倍的 INT 8 浮點運算效能,將 L3 快取提高到 32MB 等,同時單一個 CPU 封裝由 Zen 2 的 2 個 4 核心子系統改為單一個 8 核心子系統,大幅改善多核溝通,也換來 19% 的 IPC 提升;此外, Milan 也仍沿用 Rome 的插槽。

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▲具備 PCIe 4.0 通道、更高的安全性

此外針對企業與專業, EPYC 7003 系列也進一步改善安全性,整合 32 位元 MCU 安全核心子系統,在這點也強攻競爭對手日前爆發的安全弱點,如強調在針對分支預測的 Spectre 以及 SSB ( Speculative Store Bypass )透過硬體與包括實體與虛擬系統進行防護,且架構上也不受包括 Miltdown 、 Foreshadow 、 Spoiler  、 Lazy FPU 、 MDS 等影響。

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▲ Milan 仍為台積電 7nm 製程

EPYC 7002 系列仍由緊密合作夥伴台積電以 7nm 製程生產,提供最高 64 核心、 128 執行緒,並可因應系統特性採用雙通道、 6 通道與 8 通道 DDR4 3200MHz ECC RAM ,單一處理器可支援最高 4TB RAM  ,架構提供 128 條 PCIe Gen 4 總線,最高可提供 32 路 SATA 或 NVMe 儲存連接,產品線功耗範圍自 128W 到 280W 。

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▲ EPYC 7003 的產品線

EPYC 7003 系列有 8 種核心配置, 15 款產品, 64 核心包括 7763 、 7713/P 兩款產品, 56 核心為 7663 , 48 核心為 7743 , 32 核心包括 75F3 、 7543/P 與 7513 , 28 核心為 7543 , 24 核心包括 74F3 、 7743/P 、 7413 , 16 核心為 75F3 、 7343 、 7313/P , 8 核心為 75F3 ,其中 75F3 、 74F3 、 73F3 與 72F3 四款第三位為 F 的產品,是採用 Per Cor Optomized 的產品線,皆具備 4.0GHz 的 Boost 時脈。

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▲ AMD 強調整體性能比起競品高出一倍

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▲標榜雙處理器整體效能甚至高於競品四處理器效能 14%

AMD 也再度拿出競品做為比較組,以價位相近的 28 核 Intel XEON GOLD 6258R 與兩世代 64 核心 EPYC 比較,縱使是前一代產品 7H12 在 2P 浮點性能即以高出 76% ,第三代性能則一口氣提升達 106% ;同時由於先天的核心數量優勢,相較競品可在相同的機架數量容納更多的總核心數,並且比起競品更為節能。

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