採用 AMD 3D V-Cache 技術的" Milan-X " EPYC 7003 系列處理器開始出貨,借助大容量 L3 快取進一步榨取性能與更低延遲

2022.03.21 10:44PM
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AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技術伺服器級處理器、代號 Milan-X 的 EPYC 7003 系列處理器宣布開始出貨,也是目前業界第一款採用 3D 堆疊封裝的伺服器處理器產品,雖然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架構的 Milan ,不過借助 3D V-Cache 技術不僅使 L3 快取增加,並能縮減延遲使性能提升。

AMD 選在此時宣布 Milan-X 出貨,不知道是否與 NVIDIA 預計在明天舉辦 GTC 有關, AMD 在上一代成為 NVIDIA DGX 系統的 CPU 合作夥伴,而 NVIDIA 有極高機會會藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速 GPU 產品。

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▲具備 3D V-Cache 技術的 EPYC 7003 具備 768MB 的驚人 L3 快取

" Milan-X " EPYC 7003 相較" Milan " EPYC 7003 在包括流體力學模擬( CFD )、電子設計自動化( EDA )、有限元素分析( FEA )等科學運算能提供更強大的運算性能,借助 3D-Cache 技術,使 L3 自原本就相當龐大的 256MB 提升到 768MB ,能夠使每核性能進一步提升,同時也保有原本 Zen3 架構所具備的各式優勢,包括符合新一代資料中心與伺服器所需的安全性。

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▲目前有四款 EPYC 7003 具備 3D V-Cache 技術

目前 AMD 提供 4 款具備 3D V-Cache 的 EPYC 7003 處理器,包括 64 核心、 128 執行緒的 EPYC 7773X , 32 核心、 64 執行緒的 EPYC 7573X , 24 核心、 48 執行緒的 EPYC 7473X ,與 16 核心、 32 執行緒的 EPYC 7373X ,四款產品皆能相容現行 Milan 處理器所使用的插槽。

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