資料中心全攻略 (22164) - Cool3c

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照片中提到了==，包含了熱能、地熱能、能源、可再生能源、地熱發電

Google、Fervo Energy 合作推動地熱發電為資料中心提供穩定電力

Fervo Energy的地熱發電產量雖僅占一般發電廠的1/100，但相對太陽能、風力更為穩定。 Google以地熱方式產生電力推動旗下數據中心，並且作為新總部園區運作電力來源之後，稍早更與總部位於德州休士頓的能源業者Fervo Energy合作，以地熱發電方式支撐Google位於內華達州的資料中心。依照說明，此次合作藉由地熱產生電量約為3.5MW，大約可支撐2600個家庭用電，但僅約一般發電廠的1/100發電量，實際上僅能負擔資料中心部分用電。不過，相比太陽能、風力發電方式有不少外部因素影響，地熱發電相對較為穩定。而Fervo Energy採集地熱的方式，則是透過挖掘深達2.5公里深度的

Mash Yang

照片中提到了CIT、AUTO、NYTRO™，跟奧地利航空有關，包含了希捷NVME固態硬碟、希捷 FireCuda 520 M.2 SSD、希捷、NVM Express、固態硬盤

Seagate攜手Phison打造資料中心級Nytro 4350 NVMe SSD，主打穩定應用效能與優秀服務品質

Seagate宣布推出資料中心級儲存產品Nytro 4350 NVMe SSD，是Seagate攜手SSD控制器大廠Phison共同設計的高效能產品，能為資料中心帶來一致的效能、低延遲、低功耗與對資料中心最至關重要的QoS(服務品質)。Nytro 4350 NVMe SSD預計於12月推出，容量最大達1.92TB，提供5年有限保固。 ▲Nytro 4350旨在改善QoS，具備穩定一致的性能與良好的QoS Nytro 4350 NVMe SSD為PCIe Gen 4介面，主要目的在於改善QoS，相對現行資料中心級的SATA SSD能夠提供10倍以上的頻寬與翻倍傳輸量，同時達58K/800K IO

Chevelle.fu

Google 歡慶在台啟用資料中心 10 周年，驅動經濟發展、環境永續與社會公益

Google 在彰濱工業區設立的台灣首座資料中心、也是 Google 在亞太首座資料中心與雲端區域，直至 2023 年 9 月 26 日已經啟用滿 10 周年， Google 藉此分享這座用於資料中心在台里程碑，並為台灣經濟發展、環保永續、社會公益等帶來的長期效益，自碳智慧平台與 TPU 的節能架構、設計冷卻循環系統、實施社區公益計畫、投資連接台灣的國際海纜等，並在這十年以來使台灣逐漸成為 Google 全球網路基礎建設布局的戰略樞紐。 ▲台灣資料中心於 2022 年宣布動工資料中心是作為 Google 體驗「 Make AI helpful for everyone (使 AI 幫助所有人

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照片中提到了Ultra-Fast Storage for、the Most Demanding、Workloads，包含了電腦牆紙、英王詹姆斯版、2 國王 20、創世記 15、事

Solidigm 為密集工作負載儲存推出基於 SLC 的 Solidigm D7-P5810 專業級 SSD ，旨在做為高密度容量層前端儲存加速

Solidigm 公布旗下 D7 高效能專業儲存產品線最新成員 D7-P5810 ，是一款著重寫入密集型工作負載的產品，為因應此類型工作負載採用 SLC NAND ，強調隨機寫入高達 50 DWPD (每日全碟寫入)、循序寫入則達 65 DWPD ，用於快取、 HPC 、資料紀錄、日誌登載的效能高於競品 2 倍，但成本不到非 NAND SCM 技術的 20% 。 D7-P5810 先行推出 800GB 的 U.2 15mm 規格，預計 2024 年上半年推出 1.6TB 版本 ▲ D7-P5810 主要目的是搭配更大容量如 QLC SSD 做為前端的資料中繼、快取或分層儲存的前端使用，並非做為

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照片中提到了MICRON CZ120、Accelerator、GPU，跟美光科技有關，包含了電子產品、電子產品、電腦硬件、了華為

美光推出支援 CXL 2.0 規範的 CA120 記憶體模組，使運算系統自 CXL 規範獲取高頻寬共享記憶體

美光 Micron 宣布推出 E3.S 2T 外型的 CZ120 記憶體模組，支援 PCIe Gen 4 x 8 介面，並符合 Compute Express Link 2.0 ( CXL 2.0 )標準的第二代 CXL Type 3 標準，能使運算產業受益於 CXL 規範獲取高頻寬的高速記憶體，提供達 36GB/s 的記憶體頻寬，以及 128GB 與 256GB 容量，有助如 AI 訓練、推論模型、 SaaS 應用、記憶體資料庫、 HPC 與在本地與雲伺服器執行通運運算供作負載。目前美光 CZ120 已向主要客戶送樣，並持續與支援 CXL 標準的 Intel 與 AMD 平台開發與測試 C

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SIGGRAPH 2023 ： NVIDIA 公布 141GB HBM3e 版 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip ，並宣布 NVLink dual-GH200 雙晶片伺服器系統

NVIDIA 已經在 Computex 2023 期間公布首款混合 CPU 與 GPU 的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 開始量產，並預計在 2023 年末推出；或許是受到 AMD 也將推出第一款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A 的影響，在 SIGGRAPH 2023 主題演講， NVIDIA 再宣布將推出採用 HBM3e 記憶體版本的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip ，不僅將 GPU 記憶體頻寬提高到 5TB/s ，同時相較先前公布的 GH200 配有 96GB 的 HBM3 記憶體，

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照片中提到了5555，包含了自由簧風琴、打擊樂器、自由簧風琴、蘆葦氣聽器、民間樂器

SIGGRAPH 2023 ： NVIDIA 與多家資料中心系統商推出搭載 NVIDIA L40S GPU 的 NVIDIA OVX 伺服器，可應用於 AI 推論與訓練、 3D 設計與視覺化以及影片處理、工業數位化等運算密集項目

NVIDIA 在 SIGGRAPH 2023 宣布與包括 Dell 、 HPE 慧與、聯想 Lenovo 、雲達 QCT 、美超微等全球知名資料中心系統商共同推出搭載 NVIDIA L40S GPU 的 NVIDIA OVX 伺服器，借助為通用資料中心應用設計的 NVIDIA L40S ，輔以 NVIDIA Omniverse 平台，能廣泛應用於 AI 推論與訓練、 3D 設計與視覺化以及影片處理、工業數位化等運算密集項目。 NVIDIA L40S 預計在 2023 年秋季推出，系統夥伴預計在推出不久後提供搭載 NVIDIA L40S 的 OVX 系統。 ▲多家系統商將於秋季推出搭載 NVID

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照片中提到了The World's Highest、Capacity PCIe SSD、For Massive Data Storage，跟興業銀行有關，包含了電子儀器、固態硬盤、電腦、PCI Express、數據中心

Solidigm 新一代資料中心 D5-P5336 PCIe SSD 達 61.44TB 容量，同空間儲存量較 HDD 高出 6 倍

SSD 在企業與資料中心儲存日益成為主流，尤其當前 SSD 除了可靠度提升、容量不斷突破以外，單位成本也逐漸下降，具備高速儲存、反應迅速的 SSD 已為資料中心新寵；Hynix 旗下子公司 Solidigm 宣布推出主打大容量的資料中心 QLC SSD 產品 D5-P5336 ，提供自 7.68TB 至 61.44TB 容量，主打在相同空間中可較傳統硬碟高出 6 倍資料儲存量，鎖定 AI 、機器學習、內容遞送網路( CDN )、水平擴展、 NAS 、物件儲存等讀取密集型工作負載。 D5-P336 率先推出 E1.L 規格，最高容量達 30.72TB ，預計 2023 年內推出最高容量 61.4

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照片中提到了AMDA，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了標牌、AMD公司、雷岑、圖形處理單元、中央處理器

AMD 投資 1.35 億美元擴大愛爾蘭 AI 與 6G 基礎架構研發

AMD將投資 1.35 億美元擴展在愛爾蘭的自行調適運算研發與工程營運，進一步推動人工智慧、資料中心、網路與6G通訊基礎架構發展，並預計新增超過290個相關職位，也將進一步支援歐洲半導體產業體系的發展。除了與Python軟體基金會、允許使用者共享機器學習模型及數據集的平台Hugging Face持續合作，AMD稍早宣布投資1.35億美元擴大愛爾蘭的自行調適運算研發與工程營運。此投資將擴展愛爾蘭地區的人工智慧、資料中心、網路以及6G通訊基礎架構發展，並且將增加超過290個相關工作機會。愛爾蘭企業貿易暨就業部長Simon Coveney TD表示，誠摯歡迎AMD在愛爾蘭拓展先進技術研發與工程

Mash Yang

照片中提到了36 ISA、trans，包含了tns、言語、勵志演講者、公開演講、動機

AMD 代號 Bergamo 的雲原生應用第 4 代 EPYC 處理器開始出貨，著重虛擬化應用、具備最高 128 個 Zen 4c 核

AMD 在台灣時間 2023 年 6 月 14 日公布隸屬第 4 代 EPYC 資料中心級的新產品線、代號 Bergamo 的雲原生處理器開始出貨，相較重視核心本身運算力的 Genoa 、 Genoa-X ， Bergamo 則更著重虛擬化等雲原生應用，並強調具備絕佳的能源效率，此外採用與 Genoa 相同的 SP5 插槽，縮減系統商開發平台的時間，除了 x86 競爭對手 Intel 以外， AMD 也將 Arm 架構的 Ampere Altra 視為 Bergamo 的假想敵。 ▲ Bergamo 是針對雲原生應用的產品線 ▲ Zen 4c 較 Zen 4 縮減 25% 矽面積 ▲ Berg

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