科技應用 Google 資料中心 地熱發電 Fervo Energy Google、Fervo Energy 合作推動地熱發電 為資料中心提供穩定電力 Fervo Energy的地熱發電產量雖僅占一般發電廠的1/100,但相對太陽能、風力更為穩定。 Google以地熱方式產生電力推動旗下數據中心,並且作為新總部園區運作電力來源之後,稍早更與總部位於德州休士頓的能源業者Fervo Energy合作,以地熱發電方式支撐Google位於內華達州的資料中心。 依照說明,此次合作藉由地熱產生電量約為3.5MW,大約可支撐2600個家庭用電,但僅約一般發電廠的1/100發電量,實際上僅能負擔資料中心部分用電。不過,相比太陽能、風力發電方式有不少外部因素影響,地熱發電相對較為穩定。 而Fervo Energy採集地熱的方式,則是透過挖掘深達2.5公里深度的 Mash Yang 2 天前
產業消息 SSD seagate 資料中心 PCIe Gen 4 Seagate攜手Phison打造資料中心級Nytro 4350 NVMe SSD,主打穩定應用效能與優秀服務品質 Seagate宣布推出資料中心級儲存產品Nytro 4350 NVMe SSD,是Seagate攜手SSD控制器大廠Phison共同設計的高效能產品,能為資料中心帶來一致的效能、低延遲、低功耗與對資料中心最至關重要的QoS(服務品質)。Nytro 4350 NVMe SSD預計於12月推出,容量最大達1.92TB,提供5年有限保固。 ▲Nytro 4350旨在改善QoS,具備穩定一致的性能與良好的QoS Nytro 4350 NVMe SSD為PCIe Gen 4介面,主要目的在於改善QoS,相對現行資料中心級的SATA SSD能夠提供10倍以上的頻寬與翻倍傳輸量,同時達58K/800K IO Chevelle.fu 10 天前
在地生活 Google 再生能源 亞太 海底電纜 資料中心 彰濱工業區 tpu 環境永續 Google 歡慶在台啟用資料中心 10 周年,驅動經濟發展、環境永續與社會公益 Google 在彰濱工業區設立的台灣首座資料中心、也是 Google 在亞太首座資料中心與雲端區域,直至 2023 年 9 月 26 日已經啟用滿 10 周年, Google 藉此分享這座用於資料中心在台里程碑,並為台灣經濟發展、環保永續、社會公益等帶來的長期效益,自碳智慧平台與 TPU 的節能架構、設計冷卻循環系統、實施社區公益計畫、投資連接台灣的國際海纜等,並在這十年以來使台灣逐漸成為 Google 全球網路基礎建設布局的戰略樞紐。 ▲台灣資料中心於 2022 年宣布動工 資料中心是作為 Google 體驗「 Make AI helpful for everyone (使 AI 幫助所有人 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 hpc 資料中心 slc nand QLC SSD Solidigm D7-P5810 Solidigm 為密集工作負載儲存推出基於 SLC 的 Solidigm D7-P5810 專業級 SSD ,旨在做為高密度容量層前端儲存加速 Solidigm 公布旗下 D7 高效能專業儲存產品線最新成員 D7-P5810 ,是一款著重寫入密集型工作負載的產品,為因應此類型工作負載採用 SLC NAND ,強調隨機寫入高達 50 DWPD (每日全碟寫入)、循序寫入則達 65 DWPD ,用於快取、 HPC 、資料紀錄、日誌登載的效能高於競品 2 倍,但成本不到非 NAND SCM 技術的 20% 。 D7-P5810 先行推出 800GB 的 U.2 15mm 規格,預計 2024 年上半年推出 1.6TB 版本 ▲ D7-P5810 主要目的是搭配更大容量如 QLC SSD 做為前端的資料中繼、快取或分層儲存的前端使用,並非做為 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 AMD intel micron AI 資料中心 美光 CXL PCIe Gen 5 美光推出支援 CXL 2.0 規範的 CA120 記憶體模組,使運算系統自 CXL 規範獲取高頻寬共享記憶體 美光 Micron 宣布推出 E3.S 2T 外型的 CZ120 記憶體模組,支援 PCIe Gen 4 x 8 介面,並符合 Compute Express Link 2.0 ( CXL 2.0 )標準的第二代 CXL Type 3 標準,能使運算產業受益於 CXL 規範獲取高頻寬的高速記憶體,提供達 36GB/s 的記憶體頻寬,以及 128GB 與 256GB 容量,有助如 AI 訓練、推論模型、 SaaS 應用、記憶體資料庫、 HPC 與在本地與雲伺服器執行通運運算供作負載。 目前美光 CZ120 已向主要客戶送樣,並持續與支援 CXL 標準的 Intel 與 AMD 平台開發與測試 C Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 nvidia AI 資料中心 Grace Hopper SuperChip 大型語言模型 生成式AI GH200 HBM3e SIGGRAPH 2023 : NVIDIA 公布 141GB HBM3e 版 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip ,並宣布 NVLink dual-GH200 雙晶片伺服器系統 NVIDIA 已經在 Computex 2023 期間公布首款混合 CPU 與 GPU 的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 開始量產,並預計在 2023 年末推出;或許是受到 AMD 也將推出第一款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A 的影響,在 SIGGRAPH 2023 主題演講, NVIDIA 再宣布將推出採用 HBM3e 記憶體版本的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip ,不僅將 GPU 記憶體頻寬提高到 5TB/s ,同時相較先前公布的 GH200 配有 96GB 的 HBM3 記憶體, Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 nvidia AI 資料中心 NVIDIA Omniverse NVIDIA L40S SIGGRAPH 2023 : NVIDIA 與多家資料中心系統商推出搭載 NVIDIA L40S GPU 的 NVIDIA OVX 伺服器,可應用於 AI 推論與訓練、 3D 設計與視覺化以及影片處理、工業數位化等運算密集項目 NVIDIA 在 SIGGRAPH 2023 宣布與包括 Dell 、 HPE 慧與、聯想 Lenovo 、雲達 QCT 、美超微等全球知名資料中心系統商共同推出搭載 NVIDIA L40S GPU 的 NVIDIA OVX 伺服器,借助為通用資料中心應用設計的 NVIDIA L40S ,輔以 NVIDIA Omniverse 平台,能廣泛應用於 AI 推論與訓練、 3D 設計與視覺化以及影片處理、工業數位化等運算密集項目。 NVIDIA L40S 預計在 2023 年秋季推出,系統夥伴預計在推出不久後提供搭載 NVIDIA L40S 的 OVX 系統。 ▲多家系統商將於秋季推出搭載 NVID Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 SSD 資料中心 hynix QLC Solidigm Solidigm 新一代資料中心 D5-P5336 PCIe SSD 達 61.44TB 容量,同空間儲存量較 HDD 高出 6 倍 SSD 在企業與資料中心儲存日益成為主流,尤其當前 SSD 除了可靠度提升、容量不斷突破以外,單位成本也逐漸下降,具備高速儲存、反應迅速的 SSD 已為資料中心新寵;Hynix 旗下子公司 Solidigm 宣布推出主打大容量的資料中心 QLC SSD 產品 D5-P5336 ,提供自 7.68TB 至 61.44TB 容量,主打在相同空間中可較傳統硬碟高出 6 倍資料儲存量,鎖定 AI 、機器學習、內容遞送網路( CDN )、水平擴展、 NAS 、物件儲存等讀取密集型工作負載。 D5-P336 率先推出 E1.L 規格,最高容量達 30.72TB ,預計 2023 年內推出最高容量 61.4 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 AMD 資料中心 6G 人工智慧 AMD 投資 1.35 億美元擴大愛爾蘭 AI 與 6G 基礎架構研發 AMD將投資 1.35 億美元擴展在愛爾蘭的自行調適運算研發與工程營運,進一步推動人工智慧、資料中心、網路與6G通訊基礎架構發展,並預計新增超過290個相關職位,也將進一步支援歐洲半導體產業體系的發展。 除了與Python軟體基金會、允許使用者共享機器學習模型及數據集的平台Hugging Face持續合作,AMD稍早宣布投資1.35億美元擴大愛爾蘭的自行調適運算研發與工程營運。 此投資將擴展愛爾蘭地區的人工智慧、資料中心、網路以及6G通訊基礎架構發展,並且將增加超過290個相關工作機會。 愛爾蘭企業貿易暨就業部長Simon Coveney TD表示,誠摯歡迎AMD在愛爾蘭拓展先進技術研發與工程 Mash Yang 5 個月前
產業消息 AMD 資料中心 AMD EPYC Zen 4 Bergamo Zen 4c AMD 代號 Bergamo 的雲原生應用第 4 代 EPYC 處理器開始出貨,著重虛擬化應用、具備最高 128 個 Zen 4c 核 AMD 在台灣時間 2023 年 6 月 14 日公布隸屬第 4 代 EPYC 資料中心級的新產品線、代號 Bergamo 的雲原生處理器開始出貨,相較重視核心本身運算力的 Genoa 、 Genoa-X , Bergamo 則更著重虛擬化等雲原生應用,並強調具備絕佳的能源效率,此外採用與 Genoa 相同的 SP5 插槽,縮減系統商開發平台的時間,除了 x86 競爭對手 Intel 以外, AMD 也將 Arm 架構的 Ampere Altra 視為 Bergamo 的假想敵。 ▲ Bergamo 是針對雲原生應用的產品線 ▲ Zen 4c 較 Zen 4 縮減 25% 矽面積 ▲ Berg Chevelle.fu 5 個月前