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照片中提到了Micron、6500 ION、U3 SSD PCM NVMe™，跟美光科技、美光科技有關，包含了電子配件、電子產品、資料儲存裝置、電腦硬件、電腦
美光推出 6500 ION NVMe SSD 與 XTR NVMe SSD 資料中心級產品，率先採用 200 層以上 NAND
儲存大廠美光宣布推出兩系列資料中心級 SSD 產品，強調為業界率先導入 200 層以上 NAND ，以美光領先的 232 層 NAND 技術節點，強調以 QLC 成本達到 TLC 的效能；此次公布的包括 6500 ION NVMe SSD 與 XTR NVMe SSD ； 6500 ION NVMe SSD 是主打藉先進 QLC 技術提供節能、大容量並兼具 TLC 級效能的儲存產品， XTR NVMe SSD 則是作為密級儲存工作的快取應用。 6500 ION SSD 提供最高 30.72TB 容量，以及 U.3 15mm 、 E1.L 9.5mm 兩種規格； XTR SSD 提供 960GB
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1 年前
Solidigm 推出 QLC 資料中心 SSD 儲存產品 D5-P5430 ，強調媲美 TLC 產品寫入性能並有更高儲存密度
Solidigm 公布採用 QLC 顆粒的資料中心級 SSD 產品 D5-P5430 ，是鎖定主流與讀取密集型工作負載最佳化的產品，針對當前企業應用多以讀取為主的特性，採用 PCIe Gen 4 與 QLC 的組合，可提供大量儲存密度、能降低總擁有成本( TCO )達 27% 並兼顧與 TLC 相當的讀取效能。 D5-P5430 SSD 鎖定目前資料中心主要的工作負載，諸如電子郵件/整合通訊、決策支援系統、物件儲存與虛擬桌面基礎設施，以及像是內容遞送網路、資料湖/通道、隨選視訊等讀取密集型工作負載進行最佳化，在這樣的應用模式讀取比率可能達 80% 甚至更多，更需要足以負荷大量資料移動的高吞吐量
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1 年前
高通認為邊際裝置的 AI 將會走向終端與雲混合執行，有助節省成本、提升算力並確保個人化與安全隱私
雖然高通在先前展是透過 Snapdragon 8 Gen 2 平台執行生成式 AI ，憑藉針對行動裝置算力調整過的 AI 模型，在不須透過連往、僅靠手機即可執行完整的 AI 畫圖，不過高通最新公布的一篇 OnQ 部落格則聲稱邊際裝置的 AI 勢必走向混合型，結合裝置運算與雲運算，能夠降低成本與提升效能，但同時確保個性化與安全隱私。 高通也在官網公布一份混合 AI 未來的白皮書，有興趣可以下載閱讀： The Future of AI is hybrid 混合式 AI 有助降低生成式 AI 時代應用的運算成本 高通認為終端裝置的邊際 AI 執行勢必邁入雲與裝置混合執行才能發揮最大效能，不會一味仰賴
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Data Center and Al Technology、Premiere、AMD，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了大氣層、文化、藝術、文化學習、文本
AMD 將於 2023 年 6 月中舉辦資料中心與 AI 技術發表會，首款結合 Zen 與 CDNA 架構的 Instinct MI 300 單晶片有望正式發表
雖然 AMD 至今還未公布在 Computex 2023 的活動計畫，而是先宣布將於台灣時間 6 月 14 日凌晨 1 點舉辦資料中心於人工智慧技術發表會，此場活動將由 AMD 執行長 Lisa Su / 蘇姿丰親自主持，將聚焦於 AMD 全新產品與資料中心、 AI 、自適應與高效能運算解決方案的發展。 ▲該活動的重頭戲很可能是 AMD Instinct MI300 資料中心級 APU 依據 AMD 的規劃，此次的活動很有可能聚焦於 2022 年 AMD 分析師日公布的新一代資料中心加速 APU 產品，亦即首款融合 AMD Zen 4 CPU 與 CDNA 3 加速 GPU 的 Instinc
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了INSTINCT™ MI300、st data center intep、CPU+GPU，跟TSB銀行有關，包含了amd本能mi300、顯示卡、AMD公司、禪宗4、中央處理器
AMD 在財報指稱 AI 將是下一個重點發展項目， Instinct MI300 等新一代處理器將為引領市場的先驅
現在運算產業最熱門的話題莫過於 AI ，同時當前最熱門的產品即是 NVIDIA 的 A100 與 H100 加速器，雖然 AMD EPYC 處理器也由於 NVIDIA 的系統搭配組合嚐到甜頭，但畢竟單價相較 GPU 低，同時也不是唯一的搭配組合， AMD 自然也希望能擴大在 AI 產品的影響力與產品組合； AMD 在財報會議上，由執行長 Lisa Su 表示將把接下來的戰略發展重點放在 AI 上。 Lisa Su 在電話會議中提到， AMD 將透過組合產品搶攻 AI 趨勢，其中包括即將問世的 Instinct MI300 GPU ，配有 Ryzen AI 技術的 Ryzen 7040 系列處理
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了O，包含了英特爾、英特爾、英特爾、中央處理器、至強
Intel 公布 Xeon Scalable 產品藍圖， Emerald Rapids 、 Sierra Forest 陸續在 2023 年末至 2024 年上半接力問世
Intel 於台灣時間 2023 年 3 月 29 日深夜的英特爾資料中心及 AI 投資者網路研討會宣布 Xeon Scalable 的未來藍圖，在代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable 量產問世後， Intel 預告採用新一代 P Core 、代號 Emerald Rapids 的下一代平台確認冠上第 5 代 Xeon Scalable 的頭銜並於 2023 年第四季問世，同時 2024 年上半年將宣布最多單插槽 144 核的全 E-Core 產品 Sierra Forest ，並公布後續還將有包括 Granite Rapids 、 Clearwate
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2 年前
照片中提到了Grace Superchip 於超過每秒 900 GB 的低功耗晶片對晶片整合型介面中,在兩個 CPU、晶粒之間連接了 144 個核心，包含了車輛
GTC 2023 ： NVIDIA 公開展示 Grace Superchip 實體，強調低功耗且在微服務較 x86 具顯著性能與能耗效益
NVIDIA 執行長黃仁勳於 GTC 2023 首度展示 NVIDIA 首款基於 Arm Neoverse 的超算級處理器 Grace Superchip ，強調 Grace Superchip 專精於單執行緒與記憶體處理，資料中心可藉此最佳化整個資料中心吞吐量與總擁有成本，相較 x86 CPU 在於微服務更具效能與效率。 Grace Superchip 已經開始提供樣品，包括華碩、廣達、技嘉、 HPE 、 Dell 等多家主流資料中心系統皆將推出搭載 Grace Superchip 的系統。 ▲包含風冷被動散熱片的 Grace Superchip 模組 ▲一個 1U 氣冷伺服器能安裝兩個 G
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2 年前
照片中提到了5th、5，包含了AMD公司、顯示卡、py、AMD公司、中央處理器
AMD EPYC Genoa-X 伺服器處理器借助 3D V-Cache 技術使快取達到 1.25GB ，較標準版本多出 2.6 倍快取
AMD 積極在旗下運算產品導入 3D V-Cache 快取記憶體技術，借助擴增大容量快取使處理器效能也得以提升，而 AMD 在 2022 年公布代號 Genoa 的新一代 AMD EPYC 伺服器處理器，現在傳出預計在 2023 年公布配有 3D V-Cache 的 Genoa-X 將具備 1.25GB 的快取，是普通 Genoa 的 2.6 倍。 AMD 預計在 2023 年中公布 Genoa-X 系列平台。 ▲由於每個 CCD 將透過 3D V-Cache 額外添加 64MB 快取，擁有 12 個 CCD 的 96 核處理器也因此添加 768MB L3 快取 如同其它 3D V-Cache
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2 年前
日本 KDDI 導入液體浸沒式散熱資料中心，冷卻電力減少達 94%
近年在資料中心與 HPC 的熱門議題就是採用更具效率的散熱技術，其中對最高效能錙銖必較的新一代 HPC 已經陸續導入液體浸沒式冷卻系統，隨著環境與能源議題加劇，對於資料中心而言也勢必開始觀望相較風冷有更好散熱能力的液體浸末式冷卻系統，不過總是要看到實際的效益才能帶動需求；日本 KDDI 、三菱重工與 NEC 宣布完成大型液體浸沒式冷卻資料中心的穩定性實證，並成功減少達 94% 的系統冷卻電力。 ▲這套系統除了液體浸沒式冷卻外，還搭配戶外被動冷卻系統 KDDI 、三菱與 NEC 自 2022 年 4 月開始進行這項實驗，以透過一套 100kVA 的伺服器搭配液體浸沒式冷卻系統，同時搭配針對室外自
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2 年前
照片中提到了intel、XEON、4th Gen，包含了至強、英特爾至強處理器、中央處理器、英特爾、藍寶石急流
Intel 第 4 代 Xeon Scalable 處理器終於正式推出，具備 HBM 版本列入 Xeon CPU Max 系列
Intel 寄予厚望、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable ( Xeon 可擴充處理器)在北美時間 2023 年 1 月 10 日正式公布，同時先前預告過具備 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids HBM 版本納入 Xeon CPU Max 系列產品，並與代號 Ponte Vecchio 的 Data Center GPU Max 系列構成完整的 Max 系列加速運算產品線。 Intel 強調第 4 代 Xeon Scalable 不僅是效能的升級，更全面整合新世代加速技術，滿足當前在資料中心、 HPC 與 AI 整合的需求，並輔以新一代通
Chevelle.fu
2 年前
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