產業消息 CES消費性電子展 AMD AI 資料中心 apu 加速器 Instinct MI300 3D 封裝 CES 2023 ： AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節，藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體 AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態， AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊，並首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世 ▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器 Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 A Chevelle.fu 26 天前
產業消息 AMD apu 加速器 Instinct MI300 AMD 2022 分析師日： AMD 宣布 Instinct MI300 將採 APU 架構，結合 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 架構 先前就已有市場傳聞指稱， AMD 為了對付 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 以及 Intel 的 Falcon Shores XPU ，將推出資料中心級的 APU 產品；在 AMD 分析師大會上， AMD 公布下一代的 Instinct MI300 將提供 APU 產品，結合 AMD Zen 4 架構與 RDNA 3 GPU ，強調是市場上首款資料中心級的 APU 產品(畢竟同質競品一家稱為 SuperChip 、另一家稱為 XPU )。 AMD 預計在 2023 年推出 Instinct MI300 APU 。 ▲ Intsinct MI300 將採用 3D Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 AMD apu Zen 4 Instinct MI300 CDNA 3 傳 AMD 首款 Exascale 級超算 APU 納入 Instinct MI300 加速產品家族，由 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 構成 AMD 早在 2013 年就曾提過超算級 APU 的概念，初步計畫是以 Zen CPU 搭配 Greeland GPU 以 2.5D 封裝搭配 HBM2 記憶體構成；不過就如同當時 AMD 許多的概念與規劃一樣並未有後續消息，但這項 Exascale 級的 APU 計畫並未被 AMD 所遺忘或放棄，根據爆料指稱， AMD 有望推出 Exascale APU 產品，由 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 組成，將納入 Instinct MI300 產品線當中。 Instinct MI 系列是 AMD 的加速級 GPU 產品線，若以 Instinct MI300 作為系列名稱，似乎也象徵 Chevelle.fu 8 個月前
