產業消息 CPU intel gpu Xeon Scalable Ponte Vecchio Sapphire Rapids Arc GPU Intel 確認 Arc GPU 將自第一季末到第三季陸續推出筆電、桌上型與工作站版本 除了消費級的 Alder Lake 與 Metro Lake CPU ，超算及資料中心級的 Sapphire Rapids CPU 和 Ponte Vecchio 外，今年 Intel 最受矚目的新產品線應該就是代號 Alchemist 的 Arc GPU ，不過 Intel 至今雖確認今年內推出 Arc GPU ，但實際的上市時間都還沒有太多訊息；而 Intel 在稍早的投資者會議確認，第一季將先推出筆電版本、第二季推出桌上型版本，第三季再推出工作站版本。 Intel 希冀藉由 Arc GPU 的問世，在今年為 Intel 帶來額外 10 億美金以上的收入、並再 2026 年達到 100 億 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 intel x86 hbm DDR5 Xeon Scalable Sapphire Rapid Intel 預告下一代 Xeon Scalable 平台 Sapphire Rapids 將提供 DDR5 與 HBM 記憶體版本， HBM 版本還可再擴充 DDR5 記憶體 Intel 在 ISC 大會公布旗下許多運算級產品的藍圖與 ONE API 的願景，其中在今年發表首款整合深度學習加速的 CPU 、代號 Ice Lake 的第三代 Xeon Scalable 後， Intel 亦藉此機會預告下一代平台 Sapphire Rapids 的部分特色，其中值得關注的是 Sapphire Rapids 除了將支援 DDR5 RAM 外，還將在特定型號提供整合 HBM 記憶體的版本，除了將會是首款整合 HBM 的 x86 CPU 外，此版本仍可擴充 DDR5 記憶體進一步提升容量。 目前包括阿貢國家研究所的美國能源部 Aurora ，以及洛瑟拉莫士國家實驗室的 Cro Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel hbm Xeon Scalable Sapphire Rapids Intel 下一代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器將整合 HBM 記憶體設計 對應更大規模超算需求 Intel代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable伺服器處理器，Intel表示將會整合HBM高頻寬記憶體設計，讓新款Xeon Scalable伺服器處理器可以對應更大規模超算需求。 代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用 在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中，Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM高頻寬記憶體設計，另外也確定過去代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用，藉此推動各類超算加速。 強調第三代Xeo Mash Yang 1 年前
產業消息 CPU intel hpc AI x86 Xeon Scalable 人工智慧 Xe GPU XPU Computex 2021 ： Intel 強調 AI 以 XPU 架構為核心戰略，以 Xeon 為核心搭配異構運算解決複雜而廣泛的運算問題 Intel 在 Computex 的人工智慧主題演講，由英特爾業務行銷暨公關事業群副總裁暨人工智慧、高效能運算與資料中心加速器解決方案與業務總經理 Nash Palaniswamy 針對 Intel 的人工智慧戰略進行介紹，圍繞在以 Intel XPU 架構為核心，以多元的技術組合解決複雜的 AI 問題。 ▲第 3 代 Xeon Scalable 是業界第一款整合 AI 加速的 x86 CPU ▲針對現代化 AI 應用提升性能 代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 是 Intel 針對人工智慧的中心架構，除了具備更多核心、更高效能、支援新一代傳輸通道外，也是當前業界 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel dell Xeon Scalable PowerEdge Dell 推出可「自動駕駛」的第 15 代 PowerEdge 系列伺服器 驅動數據導向發展 戴爾科技集團更以自動駕駛為比喻，強調當伺服器可以自動化運作時，將能讓更多原本需要人力執行項目轉由伺服器自行完成，而若提昇至完全自動化階段，甚至可以實現佈署後零維護運作模式，一旦發生運作問題更可透過自行補救、自行最佳化等方式讓系統高度運算效率，期間更無需透過停機等方式進行維護，同時讓人力配置能有彈性。 不同處理器特性對應不同企業運算需求 隨著Intel更新代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器，戴爾科技集團推出總計11款、全新第15代PowerEdge系列伺服器，透過對應不同運算需求機種滿足高運算性能、營運自動化，並且確保數據資料安全使用特性。 可「自動 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel AI Xeon 資料中心 Ice Lake Xeon Scalable AMD EPYC NVIDIA A100 oneAPI Intel 在台攜合作夥伴發表 Ice Lake 第 3 代 Xeon Scalable 平台，首度整合 AI 加速架構使主流應用受益 Intel在今日與產業合作夥伴、包括台灣與海外 ICT 大廠、微軟、 VMWare 等共 32 家合作夥伴共同發表代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 平台，除了核心數量的提升以外，更首度將 AI 加速架構導入 Xeon Scalable 平台，能對如雲端、企業、高效能運算、 5G 、邊際運算等廣泛應用結合 AI 提升更大的效益，相較前一代 xeon Scalable 平均效能提升達 1.46 倍，比起 5 年前系統更提升達 2.65 倍。 此次台灣 Intel 力邀以下夥伴共同出席，包括研揚、研華、其陽、明泰、安圖斯、永擎、華碩、冠信、艾訊、瑞祺電通、台灣思科系統 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel nvidia Ice Lake Xeon Scalable pcie 4.0 NVIDIA Ampere NVIDIA 恭賀 Intel 推出第 3 代 Xeon Scalable ，因為 Ice Lake 終於提供可發揮 NVIDIA A100 潛力的 PCIe 4.0 Intel 在昨天深夜宣布代號" Ice Lake "的第 3 代 Xeon Scalable 平台發表，而 NVIDIA 也旋即在不久宣布 Ice Lake 平台將可進一步發揮 NVIDIA GPU 加速技術的潛力，其中一項關鍵即是 Ice Lake 終於升級到 AMD 在第 2 代 EPYC " ROME "就導入的 PCIe 4.0 技術。 NVIDIA 自 Ampere 架構起開始導入 PCIe 4.0 的支援，在超算加速、 AI 、專業影像等領域也提供基於 Ampere 的 NVIDIA A100 、 NVIDIA A40 與 NVIDIA R Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 intel hpc AI 伺服器 資料中心 Xeon Scalable Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVIDIA A100 Intel 在昨日宣布代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器產品，在特質近似 2019 年代號相同的筆電平台 Ice Lake 的設計，為 10nm 製程，採用 Sunny Cove CPU 架構，並具備 AI 加速的 DL Boost 技術，也是 Intel 首款導入 AI 加速的資料中心、伺服器與超算級處理器， Intel 標榜較上一代 Xeon Scalable 於熱門資料中心工作負載提升 46% 性能，而在熱門 AI 則較前一代大幅提高 76% ，並在 20 項 AI 混合工作負載優於 AMD Epyc 1.5 倍、 NVIDIA A100 1. Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 intel 處理器 Xeon Xeon Scalable Ice Lake-SP Pat Gelsinger Cooper Lake Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可擴展處理器 代號「Ice Lake-SP」 將搭載 40 核心設計 Intel 新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將從32核心起跳，最高對應40核心設計，熱設計功耗最低為205W，最高為270W 預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+製程打造、代號「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable處理器，接下來準備推出代號 Mash Yang 1 年前
科技應用 intel 處理器 10nm Xeon Scalable Ice Lake-SP Intel 預告新款第三代 Xeon Scalable 處理器特色 以 Ice Lake-SP、以 10nm+ 製程打造 但延至明年推出 Intel還預告將在明年下半年推出代號Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable處理器，其中將採用目前用於代號Tiger Lake、第11代Core系列行動處理器的10nm SuperFin製程，並且強化AME DLBoost指令集。 強調以32核心設計就能壓倒AMD的64核心處理器設計 Intel在此次SC20超算大會公布資訊，Intel除了強調以旗下處理器產品推動美國阿貢國家實驗室 (Argonne National Laboratory)的Aurora超級電腦運算效能，同時也預告接下來即將推出代號Ice Lake-SP、以10nm+製程打造的新款第三代Xeon Sc Mash Yang 1 年前
