產業消息 intel nvidia Ice Lake Xeon Scalable pcie 4.0 NVIDIA Ampere NVIDIA 恭賀 Intel 推出第 3 代 Xeon Scalable ，因為 Ice Lake 終於提供可發揮 NVIDIA A100 潛力的 PCIe 4.0 Intel 在昨天深夜宣布代號" Ice Lake "的第 3 代 Xeon Scalable 平台發表，而 NVIDIA 也旋即在不久宣布 Ice Lake 平台將可進一步發揮 NVIDIA GPU 加速技術的潛力，其中一項關鍵即是 Ice Lake 終於升級到 AMD 在第 2 代 EPYC " ROME "就導入的 PCIe 4.0 技術。 NVIDIA 自 Ampere 架構起開始導入 PCIe 4.0 的支援，在超算加速、 AI 、專業影像等領域也提供基於 Ampere 的 NVIDIA A100 、 NVIDIA A40 與 NVIDIA R Chevelle.fu 13 天前
新品資訊 intel hpc AI 伺服器 資料中心 Xeon Scalable Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVIDIA A100 Intel 在昨日宣布代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器產品，在特質近似 2019 年代號相同的筆電平台 Ice Lake 的設計，為 10nm 製程，採用 Sunny Cove CPU 架構，並具備 AI 加速的 DL Boost 技術，也是 Intel 首款導入 AI 加速的資料中心、伺服器與超算級處理器， Intel 標榜較上一代 Xeon Scalable 於熱門資料中心工作負載提升 46% 性能，而在熱門 AI 則較前一代大幅提高 76% ，並在 20 項 AI 混合工作負載優於 AMD Epyc 1.5 倍、 NVIDIA A100 1. Chevelle.fu 14 天前
新品資訊 intel 處理器 Xeon Xeon Scalable Ice Lake-SP Pat Gelsinger Cooper Lake Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可擴展處理器 代號「Ice Lake-SP」 將搭載 40 核心設計 Intel 新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將從32核心起跳，最高對應40核心設計，熱設計功耗最低為205W，最高為270W 預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+製程打造、代號「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable處理器，接下來準備推出代號 Mash Yang 29 天前
科技應用 intel 處理器 10nm Xeon Scalable Ice Lake-SP Intel 預告新款第三代 Xeon Scalable 處理器特色 以 Ice Lake-SP、以 10nm+ 製程打造 但延至明年推出 Intel還預告將在明年下半年推出代號Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable處理器，其中將採用目前用於代號Tiger Lake、第11代Core系列行動處理器的10nm SuperFin製程，並且強化AME DLBoost指令集。 強調以32核心設計就能壓倒AMD的64核心處理器設計 Intel在此次SC20超算大會公布資訊，Intel除了強調以旗下處理器產品推動美國阿貢國家實驗室 (Argonne National Laboratory)的Aurora超級電腦運算效能，同時也預告接下來即將推出代號Ice Lake-SP、以10nm+製程打造的新款第三代Xeon Sc Mash Yang 5 個月前
科技應用 intel 10nm Xeon Scalable Sapphire Rapids Intel 下一款 Xeon Scalable 處理器 代號 Sapphire Rapids 採用 10nm、SuperFin 製程技術設計 Intel下一款Xeon Scalable可擴充處理器，將加入支援DDR5記憶體、PCIe 5.0，以及Compute Express Link 1.1連接規範，更加入名為Advanced Matrix Extensions (AMX)的新款加速器，藉此擴展Intel在人工智慧加速運算布局。 開發工具oneAPI將釋出Gold版本 針對資料中心應用部分，Intel在以線上形式舉辦的2020年架構日裡宣布，以10nm製程、Ice Lake架構設計的新一代Xeon Scalable可擴充處理器，將會在今年底正式出貨，另外也揭曉代號Sapphire Rapids，並且以10nm、SuperFin製程 Mash Yang 8 個月前
產業消息 intel SSD AI Optane Xeon Scalable pcie 4.0 Intel 針對 AI 與數據分析，推出第 3 代 Xeon Scalable 、 Stratix 10 NX FPGA 、 Optane 200 與企業級 PCIe 4 SSD Intel 一舉宣布數款針對 AI 與數據分析之加速運算的產品陣容，其中包括第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器， Stratix 10 NX FPGA 、 Optane 200 記憶體，以及針對企業儲存的 PCIe 4.0 SSD D7-P5500 和 D7-P5600 等。 ▲第 3 代 Xeon Scalable 大幅強化 DLBoost AI 性能 ▲產品陣容 代號 Copper Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 針對 AI 加速運算需求，在 Intel DL Boost 架構整合全新的 bfloat16 ，僅需簡單的軟體變更，即可藉由 FP32 一半 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 intel hpc AI 伺服器 Xeon Scalable 邊際運算 華碩伺服器以 Power Balancer 技術助 Intel 第二代 Xeon Scalable 平台進一步達到更省電與高效率 隨著 Intel 第二代 Xeon Scalable 平台推出，不少伺服器廠商也陸續推出搭載第二代 Xeon Scalable 的主機，而華碩宣布在旗下的 RS720／720Q／700 E9 、 RS520／500 E9 與 ESC8000／4000 G4 等搭載此平台的三大系列伺服器導入自主 Power Balancer 技術，透過即時監控與調配處理器的負載，進一步使伺服器達到更省電與更高效能。 ▲具備 Power Balancer 的 ESC8000 機架伺服器是針對高密度運算設計 Power Balancer 以第二代 Xeon Scalable 平台的特性設計，透過結合即時的系統資訊監 Chevelle.fu 1 年前
