產業消息 intel x86 hbm DDR5 Xeon Scalable Sapphire Rapid Intel 預告下一代 Xeon Scalable 平台 Sapphire Rapids 將提供 DDR5 與 HBM 記憶體版本， HBM 版本還可再擴充 DDR5 記憶體 Intel 在 ISC 大會公布旗下許多運算級產品的藍圖與 ONE API 的願景，其中在今年發表首款整合深度學習加速的 CPU 、代號 Ice Lake 的第三代 Xeon Scalable 後， Intel 亦藉此機會預告下一代平台 Sapphire Rapids 的部分特色，其中值得關注的是 Sapphire Rapids 除了將支援 DDR5 RAM 外，還將在特定型號提供整合 HBM 記憶體的版本，除了將會是首款整合 HBM 的 x86 CPU 外，此版本仍可擴充 DDR5 記憶體進一步提升容量。 目前包括阿貢國家研究所的美國能源部 Aurora ，以及洛瑟拉莫士國家實驗室的 Cro Chevelle.fu 1 個月前
科技應用 intel hbm Xeon Scalable Sapphire Rapids Intel 下一代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器將整合 HBM 記憶體設計 對應更大規模超算需求 Intel代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable伺服器處理器，Intel表示將會整合HBM高頻寬記憶體設計，讓新款Xeon Scalable伺服器處理器可以對應更大規模超算需求。 代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用 在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中，Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM高頻寬記憶體設計，另外也確定過去代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用，藉此推動各類超算加速。 強調第三代Xeo Mash Yang 1 個月前
產業消息 CPU intel hpc AI x86 Xeon Scalable 人工智慧 Xe GPU XPU Computex 2021 ： Intel 強調 AI 以 XPU 架構為核心戰略，以 Xeon 為核心搭配異構運算解決複雜而廣泛的運算問題 Intel 在 Computex 的人工智慧主題演講，由英特爾業務行銷暨公關事業群副總裁暨人工智慧、高效能運算與資料中心加速器解決方案與業務總經理 Nash Palaniswamy 針對 Intel 的人工智慧戰略進行介紹，圍繞在以 Intel XPU 架構為核心，以多元的技術組合解決複雜的 AI 問題。 ▲第 3 代 Xeon Scalable 是業界第一款整合 AI 加速的 x86 CPU ▲針對現代化 AI 應用提升性能 代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 是 Intel 針對人工智慧的中心架構，除了具備更多核心、更高效能、支援新一代傳輸通道外，也是當前業界 Chevelle.fu 2 個月前
科技應用 intel dell Xeon Scalable PowerEdge Dell 推出可「自動駕駛」的第 15 代 PowerEdge 系列伺服器 驅動數據導向發展 戴爾科技集團更以自動駕駛為比喻，強調當伺服器可以自動化運作時，將能讓更多原本需要人力執行項目轉由伺服器自行完成，而若提昇至完全自動化階段，甚至可以實現佈署後零維護運作模式，一旦發生運作問題更可透過自行補救、自行最佳化等方式讓系統高度運算效率，期間更無需透過停機等方式進行維護，同時讓人力配置能有彈性。 不同處理器特性對應不同企業運算需求 隨著Intel更新代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器，戴爾科技集團推出總計11款、全新第15代PowerEdge系列伺服器，透過對應不同運算需求機種滿足高運算性能、營運自動化，並且確保數據資料安全使用特性。 可「自動 Mash Yang 2 個月前
產業消息 intel AI Xeon 資料中心 Ice Lake Xeon Scalable AMD EPYC NVIDIA A100 oneAPI Intel 在台攜合作夥伴發表 Ice Lake 第 3 代 Xeon Scalable 平台，首度整合 AI 加速架構使主流應用受益 Intel在今日與產業合作夥伴、包括台灣與海外 ICT 大廠、微軟、 VMWare 等共 32 家合作夥伴共同發表代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 平台，除了核心數量的提升以外，更首度將 AI 加速架構導入 Xeon Scalable 平台，能對如雲端、企業、高效能運算、 5G 、邊際運算等廣泛應用結合 AI 提升更大的效益，相較前一代 xeon Scalable 平均效能提升達 1.46 倍，比起 5 年前系統更提升達 2.65 倍。 此次台灣 Intel 力邀以下夥伴共同出席，包括研揚、研華、其陽、明泰、安圖斯、永擎、華碩、冠信、艾訊、瑞祺電通、台灣思科系統 Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 intel nvidia Ice Lake Xeon Scalable pcie 4.0 NVIDIA Ampere NVIDIA 恭賀 Intel 推出第 3 代 Xeon Scalable ，因為 Ice Lake 終於提供可發揮 NVIDIA A100 潛力的 PCIe 4.0 Intel 在昨天深夜宣布代號" Ice Lake "的第 3 代 Xeon Scalable 平台發表，而 NVIDIA 也旋即在不久宣布 Ice Lake 平台將可進一步發揮 NVIDIA GPU 加速技術的潛力，其中一項關鍵即是 Ice Lake 終於升級到 AMD 在第 2 代 EPYC " ROME "就導入的 PCIe 4.0 技術。 NVIDIA 自 Ampere 架構起開始導入 PCIe 4.0 的支援，在超算加速、 AI 、專業影像等領域也提供基於 Ampere 的 NVIDIA A100 、 NVIDIA A40 與 NVIDIA R Chevelle.fu 3 個月前
新品資訊 intel hpc AI 伺服器 資料中心 Xeon Scalable Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVIDIA A100 Intel 在昨日宣布代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器產品，在特質近似 2019 年代號相同的筆電平台 Ice Lake 的設計，為 10nm 製程，採用 Sunny Cove CPU 架構，並具備 AI 加速的 DL Boost 技術，也是 Intel 首款導入 AI 加速的資料中心、伺服器與超算級處理器， Intel 標榜較上一代 Xeon Scalable 於熱門資料中心工作負載提升 46% 性能，而在熱門 AI 則較前一代大幅提高 76% ，並在 20 項 AI 混合工作負載優於 AMD Epyc 1.5 倍、 NVIDIA A100 1. Chevelle.fu 3 個月前
新品資訊 intel 處理器 Xeon Xeon Scalable Ice Lake-SP Pat Gelsinger Cooper Lake Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可擴展處理器 代號「Ice Lake-SP」 將搭載 40 核心設計 Intel 新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將從32核心起跳，最高對應40核心設計，熱設計功耗最低為205W，最高為270W 預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+製程打造、代號「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable處理器，接下來準備推出代號 Mash Yang 4 個月前
科技應用 intel 處理器 10nm Xeon Scalable Ice Lake-SP Intel 預告新款第三代 Xeon Scalable 處理器特色 以 Ice Lake-SP、以 10nm+ 製程打造 但延至明年推出 Intel還預告將在明年下半年推出代號Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable處理器，其中將採用目前用於代號Tiger Lake、第11代Core系列行動處理器的10nm SuperFin製程，並且強化AME DLBoost指令集。 強調以32核心設計就能壓倒AMD的64核心處理器設計 Intel在此次SC20超算大會公布資訊，Intel除了強調以旗下處理器產品推動美國阿貢國家實驗室 (Argonne National Laboratory)的Aurora超級電腦運算效能，同時也預告接下來即將推出代號Ice Lake-SP、以10nm+製程打造的新款第三代Xeon Sc Mash Yang 8 個月前
科技應用 intel 10nm Xeon Scalable Sapphire Rapids Intel 下一款 Xeon Scalable 處理器 代號 Sapphire Rapids 採用 10nm、SuperFin 製程技術設計 Intel下一款Xeon Scalable可擴充處理器，將加入支援DDR5記憶體、PCIe 5.0，以及Compute Express Link 1.1連接規範，更加入名為Advanced Matrix Extensions (AMX)的新款加速器，藉此擴展Intel在人工智慧加速運算布局。 開發工具oneAPI將釋出Gold版本 針對資料中心應用部分，Intel在以線上形式舉辦的2020年架構日裡宣布，以10nm製程、Ice Lake架構設計的新一代Xeon Scalable可擴充處理器，將會在今年底正式出貨，另外也揭曉代號Sapphire Rapids，並且以10nm、SuperFin製程 Mash Yang 11 個月前
