Intel 偕台灣產業夥伴打造多元、可靠且開放的 XPU 運算生態,認為生成式 AI 加速 XPU 異構運算需求
Intel 在 Computex 前夕邀請兩位資料中心主管訪台,並分享 Intel 在資料中心的布局與規劃,兩位主管分別為 Intel 執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera ,以及 Intel 企業副總裁暨資料中心與 AI 事業群-資料中心平台工程與架構事業部總經理 Zane Ball 。 Intel 認為台灣產業夥伴相當重要 ▲右為 Intel 執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera ,左為 Intel 企業副總裁暨資料中心與 AI 事業群-資料中心平台工程與架構事業部總經理 Zane Ball Sandra Rivera 強
2 年前
Intel 公布 Xeon Scalable 產品藍圖, Emerald Rapids 、 Sierra Forest 陸續在 2023 年末至 2024 年上半接力問世
Intel 於台灣時間 2023 年 3 月 29 日深夜的英特爾資料中心及 AI 投資者網路研討會宣布 Xeon Scalable 的未來藍圖,在代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable 量產問世後, Intel 預告採用新一代 P Core 、代號 Emerald Rapids 的下一代平台確認冠上第 5 代 Xeon Scalable 的頭銜並於 2023 年第四季問世,同時 2024 年上半年將宣布最多單插槽 144 核的全 E-Core 產品 Sierra Forest ,並公布後續還將有包括 Granite Rapids 、 Clearwate
2 年前
Intel 在台舉辦邊際到雲端技術產業論壇,結合台灣與海外生態系業者加速 AI 、 5G 等創新
Intel 於 3 月 23 日在台灣舉辦 Intel 邊際到雲端技術產業論壇,包含 5 場主題演講與超過 35 廠分座講堂,並邀請 47 家生態系夥伴展示包括 5G 網路、人工智慧與高效能運算、邊際運算、資料中心與雲端等四大應用,希冀媒合台灣與海外生態系夥伴透過 Intel 技術打造創新解決方案,使全球產業提升彈性,加速數位化與自動化營運, Intel 強調,此次的盛會也是繼 2023 年一月 Intel 公布第 4 代 Xeon Scalable 處理器後生態鏈夥伴對 Intel 的支持與信任的見證。 ▲強調 Intel 與台灣產業鍊共同攜手創新 Intel 此次邀請到資深副總裁暨網路與邊
2 年前
金士頓宣布 Server Premier DDR5 RDIMM 伺服器記憶體獲 Intel 第 4 代 Xeon Scalable 處理器認證
金士頓 Kingston 宣布其 Server Premier DDR5 RDIMM 伺服器記憶體獲得代號 Sapphire Rapids 的 Intel 第 4 代 Xeon Scalable 平台認證,能相輔相成發揮平台最大效能與確保系統平台的穩定。同時金士頓也強調 Server Premier 除了伺服器平台、主機板品牌認證外還具備鎖定物料清單, 90 天前產品、物料變更通知, 8 季產品走期能見度等,此外還有終身保固與客戶服務、技術支援。 ▲金士頓當前提供的 Server Premier DDR5 RDIMM 記憶體規格 Sapphire Rapids 是 Intel 首款支援 DDR
2 年前
Intel 執行長稱將收復 AMD 在個人電腦與伺服器的處理器失土,但分析師認為很拚
Intel 近期雖然在 Pat Gelsinger 接任執行長後進行大刀闊斧的改革,不過畢竟包括祖產半導體製程以、架構設計與先前瘋狂併購後的資源重整等問題積習已深, Intel 目前的狀況仍稱不上滿血復活,尤其 Intel 新一季財報低於華爾街預期約 30 億美金,更顯得 AMD 當初在 Lisa Su 領導下趁 Intel 委靡不振時搶下包括消費級個人電腦與資料中心及伺服器的處理器市場;然而 Pat Gelsinger 聲稱 Intel 已經度過最糟糕的改革期,認為 2023 年會回歸軌道並奪回失去的市占,只是許多產業分析師並不看好 Pat Gelsinger 的說法。 根據路透社報導指稱,
2 年前
Intel 第 4 代 Xeon Scalable 處理器終於正式推出,具備 HBM 版本列入 Xeon CPU Max 系列
Intel 寄予厚望、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable ( Xeon 可擴充處理器)在北美時間 2023 年 1 月 10 日正式公布,同時先前預告過具備 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids HBM 版本納入 Xeon CPU Max 系列產品,並與代號 Ponte Vecchio 的 Data Center GPU Max 系列構成完整的 Max 系列加速運算產品線。 Intel 強調第 4 代 Xeon Scalable 不僅是效能的升級,更全面整合新世代加速技術,滿足當前在資料中心、 HPC 與 AI 整合的需求,並輔以新一代通
2 年前
超過 60 款以上採用 Intel 第四代 Xeon Scalable 處理器與 NVIDIA Hopper GPU 的加速系統開始出貨,執行效率較傳統資料中心高出 25 倍
隨著代號 Sapphire Rapids 的 Intel 第四代 Xeon Scalable 處理器正式公布, NVIDIA 也同步宣布將有包括 NVIDIA DGX H100 與合作夥伴設計共超過 60 款以上加速系統問世,強調相較傳統資料中心高出 25 倍執行效率,能夠大幅節省能源成本。 ▲ NVIDIA DGX H100 不僅純性能提升,更具備更出色的能源效率 NVIDIA H100 不僅具備創新的硬體架構與達 900GB/s 的 NVLink ,也率先支援 PCIe 5.0 通道,提供更高速的 GPU 與 CPU 的溝通管道,相較前一代架構的加速系統,採用 NVIDIA H100 的系
2 年前
Intel 首次在台舉辦 Sustainability Taiwan Day ,展現企業與台灣合作夥伴以系統變革、技術創新面對氣候變遷挑戰
Intel 自 1985 年以來就已深耕台灣,並且可說是協助台灣博得「電腦王國」美名的重要推手,同時在台灣產業轉型發展 ICT 代工, Intel 亦成為台灣產業緊密的合作夥伴,當前全球許多資料中心的關鍵硬體也出自 Intel 與台灣夥伴合作的成果; Intel 在 2022 年末之際,由英特爾企業副總裁暨亞太日本區總經理 Steve Long 領軍與多位高階主管、專家與生態系夥伴,在台舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ,展示以晶片、平台與軟體多方面著手,實踐產業永續,活動當日有超過 600 位產業人士參與。 ▲軟體、矽晶與平台、封裝等,是驅動創新的重要要素
2 年前
Intel 確認 Arc GPU 將自第一季末到第三季陸續推出筆電、桌上型與工作站版本
除了消費級的 Alder Lake 與 Metro Lake CPU ,超算及資料中心級的 Sapphire Rapids CPU 和 Ponte Vecchio 外,今年 Intel 最受矚目的新產品線應該就是代號 Alchemist 的 Arc GPU ,不過 Intel 至今雖確認今年內推出 Arc GPU ,但實際的上市時間都還沒有太多訊息;而 Intel 在稍早的投資者會議確認,第一季將先推出筆電版本、第二季推出桌上型版本,第三季再推出工作站版本。 Intel 希冀藉由 Arc GPU 的問世,在今年為 Intel 帶來額外 10 億美金以上的收入、並再 2026 年達到 100 億
3 年前
Intel 預告下一代 Xeon Scalable 平台 Sapphire Rapids 將提供 DDR5 與 HBM 記憶體版本, HBM 版本還可再擴充 DDR5 記憶體
Intel 在 ISC 大會公布旗下許多運算級產品的藍圖與 ONE API 的願景,其中在今年發表首款整合深度學習加速的 CPU 、代號 Ice Lake 的第三代 Xeon Scalable 後, Intel 亦藉此機會預告下一代平台 Sapphire Rapids 的部分特色,其中值得關注的是 Sapphire Rapids 除了將支援 DDR5 RAM 外,還將在特定型號提供整合 HBM 記憶體的版本,除了將會是首款整合 HBM 的 x86 CPU 外,此版本仍可擴充 DDR5 記憶體進一步提升容量。 目前包括阿貢國家研究所的美國能源部 Aurora ,以及洛瑟拉莫士國家實驗室的 Cro
4 年前

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