Intel 確認 Arc GPU 將自第一季末到第三季陸續推出筆電、桌上型與工作站版本

2022.02.18 12:22AM
照片中提到了2022 Rollout、00071、TL7,包含了英特爾弧線、顯示卡、英特爾Xe、遊戲機、英特爾弧線

除了消費級的 Alder Lake 與 Metro Lake CPU ,超算及資料中心級的 Sapphire Rapids CPU 和 Ponte Vecchio 外,今年 Intel 最受矚目的新產品線應該就是代號 Alchemist 的 Arc GPU ,不過 Intel 至今雖確認今年內推出 Arc GPU ,但實際的上市時間都還沒有太多訊息;而 Intel 在稍早的投資者會議確認,第一季將先推出筆電版本、第二季推出桌上型版本,第三季再推出工作站版本。

Intel 希冀藉由 Arc GPU 的問世,在今年為 Intel 帶來額外 10 億美金以上的收入、並再 2026 年達到 100 億美金; Intel 預計在 2022 年推出超過 400 萬個獨立 GPU ,並且預告下一世代的 Celestial 將會鎖定更進一步的頂尖發燒玩家;另外 Intel 也將推出稱為 Project Endgame 的新技術,據稱是一種隨時可存取、低延遲的運算功能,筆者認為可能是可使 GPU 繞過 CPU 、直接存取 PCIe SSD 資料或是使 CPU 可直接存取 GPU 上的 VRAM 的功能。

此外, Intel 也在財報中針對包括超算、智慧汽車、軟體與先進技術等公布相關資訊。

照片中提到了Next-Generation Intel Xeon Scalable Processors、Unique Capabilities Optimized for HPC and Al Acceleration、Breakthrough Technology,跟尼特爾有關,包含了英特爾藍寶石急流hbm、至強、藍寶石急流、高帶寬內存、英特爾

▲ Intel 再度強調 Sapphire Rapids 與 Ponte Vecchio 將有顯著的性能提升

在超算領域當中, Intel 強調全球仍有 85% 的超算系統建構在 Intel Xeon 處理器,即將登場的 Sapphire Rapids CPU 日前已經宣布將推出封裝 HBM 記憶體的版本, Intel 強調相較第三代 Xeon Scalable 提升 2.8 倍效能,相較競品,具備 HBM 封裝的 Sapphire Rapids 在流體運算也高出 2.8 倍效能。至於將用在 Aurora 的 Ponte Vecchio 加速型 GPU 則標榜較當前市場領先的解決方案在金融服務負載高出 2.6 倍性能。此外, Intel 將針對影像轉碼、串流媒體與雲遊戲提供 Arctic Sound-M 編碼架構, Arctic Sound-M 將納入 Intel 2022 年推出的 GPU 當中;最後是公布名為 Falcon Shores 的架構,預計在 2024 年登場,將 x86 CPU 與 Xe GPU 整合在單一插槽,可提升 5 倍性能功耗比、 5 倍運算密度、 5 倍記憶體容量與頻寬提升。此外, Intel 的 Custom Compute Group 將為包括區塊鏈、邊際運算、車載娛樂、沉浸式顯示等新興應用提供量身打造的客製化產品。

Intel 代工服務看好車輛智慧化的成長潛力,將為車輛產業開發一個高性能的開放式汽車運算平台,藉由 Chiplet 小晶片架構結合 Intel 封裝技術,為客戶針對不同的性能需求提供合適的晶片,另外借助與 Mobileye 的合作,可帶來彈性化的晶片設計。

▲ Intel 預告 2024 年上半年投產 Intel 20A 製程後、下半年就將進入 Intel 18A 世代

在製程新技術部分, Intel 目標是在 2025 年奪回每瓦效能的領先地位;目前 Intel 7 已經逐步進行規模量產,下一個重要製程 Intel 4 將採用 EUV 技術,可帶來較 Intel 7 約 20% 的性能提升,預計在 2022 年下半年投產;至於 Intel 3 預計在 2023 年下半年投產,將可帶來約 18% 的每瓦效能提升;而導入 RibbonFET 和 PowerVia 的 Intel 20A 將邁入埃米世代並提供 15% 每瓦效能提升,預計在 2024 年上半年投產; 2024 年下半年將量產 Intel 18A 製程,屆時將帶來 10% 效能提升。在新一代封裝技術部分, Intel 於 2021 年所提出的 Foveros Omni 和 Foveros Direct 有望在 2023 年投產。

資料來源

  • Intel

0 則回應

你可能有興趣的文章