科技應用 日本 中國 美國 hbm 晶片出口禁令 美國擴大對中國晶片出口禁令 限制 HBM 記憶體 美國政府計劃擴大對中國的晶片出口禁令，可能將 200 家中國企業列入限制名單，並限制 HBM 記憶體的出口，以遏制中國在人工智慧領域的發展。 彭博新聞報導指稱，在拜登政府正式移轉給川普政府之前，美國將公布新一波的晶片出口禁令，其中可能將對某些中國品牌限制晶片出口，同時也包含要求超過100家晶片製造設備相關產品出口限制，甚至進一步限制HBM高頻寬記憶體產品出口。 而新一波晶片出口禁令預計最快下週公布，將進一步限制晶片出口至中國特定廠商，另外也會針對人工智慧相關應用限制半導體產品出口。不過，目前相關細節似乎都還沒有確定，而美國政府目前也進行多次審議，並且與日本、荷蘭等國進行討論。 其中，針對人工智 Mash Yang 5 個月前
科技應用 三星 nvidia AI 美光 hbm SK 海力士 三星 Q2 財報亮眼 AI 需求助攻記憶體業務 三星主要記憶體產品如 HBM 高頻寬記憶體和 NAND 快閃記憶體需求增長顯著，但仍面臨 SK 海力士與美光競爭壓力。 三星在即將於法國巴黎展開的Unpacked 2024活動前，公布其2024財年第二季財報結果，強調因為人工智慧技術需求增加，進而帶動其記憶體業務成長，整體營利增加為10.4兆韓元 (約75.4億美元)，對比去年同期約6.7兆韓元提升許多，並且高出市場預期，同時也是三星自2022財年第三季以來，整體營利表現最高的一季。 而帶動三星整體營利增加原因，其中包含記憶體產品價格因人工智慧技術應用發展需求增加而提升，包含用於人工智慧伺服器運算的HBM高頻寬記憶體產品，以及在諸多AI PC Mash Yang 10 個月前
產業消息 nvidia gpu 資料中心 台積電 hbm 黃仁勳 生成式AI Blackwell GTC 2024：黃仁勳強調運算產業將自資料中心邁入以生成式AI引領的AI Factory，Blackwell賣的是系統與生態系而非晶片 NVIDIA執行長黃仁勳在GTC 2024大會第二日的媒體團訪時，強調資料中心將面對巨大的轉型，借助GPU加速的生成式AI，他認為下一代的資料中心應該稱為AI Factory(AI工廠)，透過AI技術產出各式的資源，不僅只是單純產生數據；黃仁勳強調，遊戲玩家早就已經體驗過由GPU生成的遊戲圖像內容，然而這樣的內容生成將是下一代AI Factory的重點，透過AI Factory產生的Token，進而生成圖像、影音、文字等內容，由資料中心至AI Factory，將為產業帶來巨大的變革。 ▲黃仁勳強調不同於資料中心產生數據，AI Factory藉由產出Token進而生成各式充滿創意與突破框架的圖像 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 hbm SK hynix HBM3 HBM3e SK Hynix 宣布傳輸性能達 1.15TB/s 的 HBM3E 頂級 DRAM ，借助液冷填充物強化散熱性能 HBM 記憶體是目前 HPC 與頂級 AI 系統不可或缺的記憶體技術，雖然成本高然而可提供比常規 DDR 與 GDDR 更快的傳輸性能；韓國 SK Hynix 宣布推出新一代的 HBM3E ，將傳輸性能提升到 1.15TB/s ，其關鍵在於採用液態冷卻填充物解決高溫影響效能的問題； SK Hynix 預計在 2024 年上半年量產，同時 HBM3e 也將與現行 HBM3 具有 Pin-to-Pin 的特性，能在既有的設計以 HBM3e 取代 HBM3 。在合作夥伴證言中，確認 NVIDIA 將成為 SK-Hynix 的 HBM3E 客戶之一。 目前 SK-Hynix 並未公布 HBM3E 的堆 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel Max hbm Intel Max 系列第 4 代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器明年 1 月正式推出 Intel表示，Max系列Xeon伺服器處理器可節省68%電力損耗，並且能透過AMX延伸指令集，在INT32堆疊執行INT8運算工作，相比在AVX512指令集下，約可提升8倍峰值運算數據吞吐量，並且能依照工作負載選擇優先使用HBM記憶體或DDR記憶體。 Intel稍早確認，代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將會在2023年1月10日正式推出，同時也將釋出2023年版的oneAPI工具資源與人工智慧框架。 代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器搭配HBM高 Mash Yang 2 年前
產業消息 intel gpu hpc AI intel xeon 資料中心 hbm 超算 Ponte Vecchio Sapphire Rapids Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線 Intel 向來相當擅長產品與技術品牌經營，畢竟如膾炙人口的 Centrino 、 i3 、 i5 、 i7 、 Ultrabook 等名詞皆是許多消費者不見得知道細節卻朗朗上口的產品與技術； Intel 在 HPC 高效能運算年度盛會 SC2022 前夕，宣布推出 Intel Max 系列產品，包括代號 Intel Xeon CPU Max 與 Intel Data Center GPU Max ，兩個產品線首世代產品分別對應等到望穿秋水的 Sapphire Rapids HBM 處理器，以及 Ponte Vecchio 加速 GPU 。 ▲ Intel Max 系列預計於 2023 年 1 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 超級電腦 hbm Aurora DDR5 Ponte Vecchio Sapphire Rapids PCIe Gen5 刀鋒伺服器 Intel Vision 2022 ： 代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Inel Xeon Scalable 處理器開始出貨 Intel 新一代資料中心級處理器、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable 處理器已經預熱許久，先前也披露 Sapphire Rapids 將帶來嶄新的架構設計，包括支援 DDR5 、 PCIe Gen 5 與 CXL 1.1 等特色，同時也將提供整合 HBM 記憶體封裝版本；今日 Intel 藉 Intel Vision 2022 大會宣布即日起開始出貨 Sapphire Rapids 當中的幾款型號，預計今年還將陸續推出更多型號版本。(照片為講者手持為 Sapphire Rapids 的晶圓) ▲ Aurora 將使用具備 2 個 Sapphire Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel x86 hbm DDR5 Xeon Scalable Sapphire Rapid Intel 預告下一代 Xeon Scalable 平台 Sapphire Rapids 將提供 DDR5 與 HBM 記憶體版本， HBM 版本還可再擴充 DDR5 記憶體 Intel 在 ISC 大會公布旗下許多運算級產品的藍圖與 ONE API 的願景，其中在今年發表首款整合深度學習加速的 CPU 、代號 Ice Lake 的第三代 Xeon Scalable 後， Intel 亦藉此機會預告下一代平台 Sapphire Rapids 的部分特色，其中值得關注的是 Sapphire Rapids 除了將支援 DDR5 RAM 外，還將在特定型號提供整合 HBM 記憶體的版本，除了將會是首款整合 HBM 的 x86 CPU 外，此版本仍可擴充 DDR5 記憶體進一步提升容量。 目前包括阿貢國家研究所的美國能源部 Aurora ，以及洛瑟拉莫士國家實驗室的 Cro Chevelle.fu 3 年前
科技應用 intel hbm Xeon Scalable Sapphire Rapids Intel 下一代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器將整合 HBM 記憶體設計 對應更大規模超算需求 Intel代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable伺服器處理器，Intel表示將會整合HBM高頻寬記憶體設計，讓新款Xeon Scalable伺服器處理器可以對應更大規模超算需求。 代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用 在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中，Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM高頻寬記憶體設計，另外也確定過去代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用，藉此推動各類超算加速。 強調第三代Xeo Mash Yang 3 年前
產業消息 hbm SK hynix SK hynix 宣布量產 HBM2E 超頻寬記憶體，可達 460GBps 性能、單顆粒達 16GB SK hynix 宣布開始量產去年 8 月所發表的 HBM2E 高頻寬記憶體，這是 SK hynix 新一代的 HBM 記憶體，每個針腳傳輸速度達 3.6Gbps 、可同步進行 1,024 個 I/O 通道傳輸，單晶片最高傳輸性能達 460GBps 。 HBM2E 採用 TSV 技術，以 8 個 16Gb 晶片堆疊、單晶片容量可達 16GB ，相較 SK hynix 當前的 HBM2 容量大了一倍以上。 HBM 記憶體具備高速傳輸、大容量與低功耗等特性，但單價也較常規的 DDR RAM 、 GDDR RAM 更高，多半用於加速器、 超級電腦的定製處理器等領域，僅有 AMD 曾在消費級的 Rad Chevelle.fu 4 年前
