科技應用 intel Max hbm Intel Max 系列第 4 代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器明年 1 月正式推出 Intel表示，Max系列Xeon伺服器處理器可節省68%電力損耗，並且能透過AMX延伸指令集，在INT32堆疊執行INT8運算工作，相比在AVX512指令集下，約可提升8倍峰值運算數據吞吐量，並且能依照工作負載選擇優先使用HBM記憶體或DDR記憶體。 Intel稍早確認，代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將會在2023年1月10日正式推出，同時也將釋出2023年版的oneAPI工具資源與人工智慧框架。 代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器搭配HBM高 Mash Yang 2 年前
產業消息 hbm SK hynix HBM3 HBM3e SK Hynix 宣布傳輸性能達 1.15TB/s 的 HBM3E 頂級 DRAM ，借助液冷填充物強化散熱性能 HBM 記憶體是目前 HPC 與頂級 AI 系統不可或缺的記憶體技術，雖然成本高然而可提供比常規 DDR 與 GDDR 更快的傳輸性能；韓國 SK Hynix 宣布推出新一代的 HBM3E ，將傳輸性能提升到 1.15TB/s ，其關鍵在於採用液態冷卻填充物解決高溫影響效能的問題； SK Hynix 預計在 2024 年上半年量產，同時 HBM3e 也將與現行 HBM3 具有 Pin-to-Pin 的特性，能在既有的設計以 HBM3e 取代 HBM3 。在合作夥伴證言中，確認 NVIDIA 將成為 SK-Hynix 的 HBM3E 客戶之一。 目前 SK-Hynix 並未公布 HBM3E 的堆 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 記憶體 顯示卡 hbm HBM記憶體單顆容量將達24GB 未來顯卡可搭載更多記憶體 有助推動AI、繪圖運算效能 未來單一顯示卡放置4組記憶體顆粒就能達成高達96GB記憶體容量，資料傳輸頻寬可達1.23TB/s，對於現有專業繪圖卡設計，透過GPU加速的人工智慧技術都能因此提昇運算效率。 針對現有HBM記憶體設計，固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準，讓新版HBM記憶體容量設計能大幅提昇。 基本上，JESD235B可說是先前採用的JESD235技術標準升級版，相比先前HBM2規範單一記憶體顆粒可達8GB容量，並且能以4-Hi或8-Hi設計堆疊封裝，使得搭載HBM2記憶體的顯示卡最高可使用32GB記憶體容量，記憶體頻寬則可達970GB/s以上的情況，新版HBM記憶體技術標準則可讓單一顆粒 Mash Yang 6 年前
科技應用 三星 nvidia AI 美光 hbm SK 海力士 三星 Q2 財報亮眼 AI 需求助攻記憶體業務 三星主要記憶體產品如 HBM 高頻寬記憶體和 NAND 快閃記憶體需求增長顯著，但仍面臨 SK 海力士與美光競爭壓力。 三星在即將於法國巴黎展開的Unpacked 2024活動前，公布其2024財年第二季財報結果，強調因為人工智慧技術需求增加，進而帶動其記憶體業務成長，整體營利增加為10.4兆韓元 (約75.4億美元)，對比去年同期約6.7兆韓元提升許多，並且高出市場預期，同時也是三星自2022財年第三季以來，整體營利表現最高的一季。 而帶動三星整體營利增加原因，其中包含記憶體產品價格因人工智慧技術應用發展需求增加而提升，包含用於人工智慧伺服器運算的HBM高頻寬記憶體產品，以及在諸多AI PC Mash Yang 12 個月前
科技應用 日本 中國 美國 hbm 晶片出口禁令 美國擴大對中國晶片出口禁令 限制 HBM 記憶體 美國政府計劃擴大對中國的晶片出口禁令，可能將 200 家中國企業列入限制名單，並限制 HBM 記憶體的出口，以遏制中國在人工智慧領域的發展。 彭博新聞報導指稱，在拜登政府正式移轉給川普政府之前，美國將公布新一波的晶片出口禁令，其中可能將對某些中國品牌限制晶片出口，同時也包含要求超過100家晶片製造設備相關產品出口限制，甚至進一步限制HBM高頻寬記憶體產品出口。 而新一波晶片出口禁令預計最快下週公布，將進一步限制晶片出口至中國特定廠商，另外也會針對人工智慧相關應用限制半導體產品出口。不過，目前相關細節似乎都還沒有確定，而美國政府目前也進行多次審議，並且與日本、荷蘭等國進行討論。 其中，針對人工智 Mash Yang 7 個月前
產業消息 nvidia gpu 資料中心 台積電 hbm 黃仁勳 生成式AI Blackwell GTC 2024：黃仁勳強調運算產業將自資料中心邁入以生成式AI引領的AI Factory，Blackwell賣的是系統與生態系而非晶片 NVIDIA執行長黃仁勳在GTC 2024大會第二日的媒體團訪時，強調資料中心將面對巨大的轉型，借助GPU加速的生成式AI，他認為下一代的資料中心應該稱為AI Factory(AI工廠)，透過AI技術產出各式的資源，不僅只是單純產生數據；黃仁勳強調，遊戲玩家早就已經體驗過由GPU生成的遊戲圖像內容，然而這樣的內容生成將是下一代AI Factory的重點，透過AI Factory產生的Token，進而生成圖像、影音、文字等內容，由資料中心至AI Factory，將為產業帶來巨大的變革。 ▲黃仁勳強調不同於資料中心產生數據，AI Factory藉由產出Token進而生成各式充滿創意與突破框架的圖像 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD nvidia hbm hbm2 HBM 規格翻新，單顆粒達 24GB 、單卡最高具備 96GB 當前 HBM 記憶體被應用在高階的處理器與運算加速器，藉由可與晶片共同封裝與高頻寬的特性，對於需要高度記憶體傳輸、記憶體跨晶片共享等應用相當重要，當前如 AMD 的 Vega 架構 GPU 與 NVIDIA 的 Tesla V100 GPU 等高階產品，皆採用 HBM 記憶體，不過畢竟 HBM 除了價格較高以外，還有容量相對較小的問題，以至於 NVIDIA 在 Turing 架構的 GPU 仍是搭配 GDDR6 而非 HBM ；不過 JEDEC 制定了新版的 HBM 標準，除了性能外，一舉提升了顆粒的容量。 當前的 HBM2 單顆堆疊為 8GB ，故當前的旗艦級 GPU 僅能搭配最高 32GB Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 AMD ati gpu radeon hbm AMD 正式於 E3 發表採用 HBM 記憶體的旗艦卡 Radeon Fury X ，採短卡搭配水冷設計 AMD 在 E3 宣布日前在 Computex 預告過，核心代號 Fiji 、全球首款搭載 HBM 的市售 GPU ，最終的名稱獨立於既有的命名方式，以 Radeon R9 Fury X 與 R9 Fury 、 R9 Nano 作為產品型號，差異在於 Fury X 採用 19 公分短卡搭配一體式水冷， Fury 則採用標準風扇的 19 公分短卡設計， R9 Nano 則是強調低功耗的 15 公分短卡設計。另外也將推出搭載雙 Fiji 晶片的版本。由於明天 AMD 將會在台灣進行更深入的說明活動(希望是很深入啦...)目前僅就所知的資訊先盡量整理。新聞來源： PC.Watch(1) , (2)圖 Chevelle.fu 10 年前
新品資訊 AMD radeon itx hbm amd fiji radeon fury radeon fury x 基於首款採用 HBM 記憶體的核心 Fiji ， AMD R9 Fury 系列顯示卡六月底陸續登場 AMD於 E3 宣布推出採用 HBM 記憶體，核心代號 Fiji 的 Raden R9 Fury 系列顯示卡， AMD 表示 R9 Fury 系列是專為 4K 娛樂體驗所設計的全新架構產品線，支援包括 Direct X 12 、 Vulkan 等新一代 API ，也提供如 LiquidVR 技術，提供搭配新式 VR 頭戴顯示器的娛樂效果。產品家族首個登場的產品為 R9 Fury X ，將於 6 月 24 日開賣，另外次旗艦 R9 Fury 也預計於 7 月 13 日推出，版卡廠可採用風冷或水冷設計，此外還有採用 6 吋 PCB 、僅需一個 6PIN 、 耗電量為 176W 的 4K 級遊戲鋼砲 Chevelle.fu 10 年前
產業消息 AMD radeon titan x hbm amd fury 抗衡 TITAN X ， AMD 單卡雙芯的 Radeon Pro Duo 將於 4 月 26 日推出 NVIDIA 鎖定準專業級市場的 TITAN 系列已經許久，而 AMD 也宣布將在今年 4 月 26 日推出採用單卡雙芯設計的 Radeon Pro Duo ，以單卡乘載兩顆 Radeon Fury Nano 的核心，提供高效能的運算力，同時也將功耗控制在 350W ，建議售價為 1,490 美金，預計 4 月 26 日開賣， AMD 表示這張特殊定位的準專業卡也不會大量出貨。既然是基於 Fury Nano ，基本規格也等同於兩張 Fury Nano ，基於 28nm 製程，各具備 4,096 個核心、 64 個運算單元，並各搭配 4GB HBM 記憶體，單精度浮點運算約 16.38 TFOP Chevelle.fu 9 年前
