產業消息 AMD ati gpu hbm AMD 公布未來 GPU 藍圖，將直上 14nm 並於 2017 年導入 HBM2 圖片來源： VideoCardzAMD 稍早公布了 2016-2018 年的 GPU 藍圖，也揭露接下來的 Polaris 、 Vega 以及 NAVI 三個代號的 GPU 的些許特徵細節，在今年即將公布的 Polaris 分為高階的 Polaris 10 與中低階的 Polaris 11 ，將使用第四世代的 GCN ，支援 HEVC 編碼與解碼，並提供 HDMI 2.0 以及 DP 1.3 輸出，同時跳過 20nm ，直上 14nm 製程，意味著應該不是台積電代工了。另外 2017 年的 VEGA 則將用上 HBM 2 高速記憶體， Navi 則將使用比 HBM2 更新的記憶體。可推測的是， Chevelle.fu 6 年前
產業消息 AMD itx hbm amd fury amd rafeon AMD 想通了？ R9 Fury Nano 定價狂砍 150 美金至 499 美金 AMD 目前的頂級顯示卡系列出現一款現階段 NVIDIA 未有同尺寸效能相當產品的 R9 Fury Nano ，這張卡可說是發揮 R9 Fury 系列採用 HBM 記憶體帶來的電路板精簡優勢，但這張卡推出後卻始終面臨叫好不叫座的問題，但價格也幾乎一刀未剪...不過 AMD 終於做出決定，將 R9 Fury Nano 定價大砍，從原本的 649 美金降到 499 美金，競爭力也提升不少。這張顯卡雖在頂級的 4K 遊戲中仍可能遭遇 4GB 記憶體不夠用的問題，不過對多數遊戲已經是相當強悍的，尤其在降價後大概與 NVIDIA 的 980 差不多，但卻更省電且能用於小型機殼，對一些想打造頂級遊戲機的玩 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 intel 超級電腦 hbm Aurora DDR5 Ponte Vecchio Sapphire Rapids PCIe Gen5 刀鋒伺服器 Intel Vision 2022 ： 代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Inel Xeon Scalable 處理器開始出貨 Intel 新一代資料中心級處理器、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable 處理器已經預熱許久，先前也披露 Sapphire Rapids 將帶來嶄新的架構設計，包括支援 DDR5 、 PCIe Gen 5 與 CXL 1.1 等特色，同時也將提供整合 HBM 記憶體封裝版本；今日 Intel 藉 Intel Vision 2022 大會宣布即日起開始出貨 Sapphire Rapids 當中的幾款型號，預計今年還將陸續推出更多型號版本。(照片為講者手持為 Sapphire Rapids 的晶圓) ▲ Aurora 將使用具備 2 個 Sapphire Chevelle.fu 7 個月前
科技應用 intel hbm Xeon Scalable Sapphire Rapids Intel 下一代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器將整合 HBM 記憶體設計 對應更大規模超算需求 Intel代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable伺服器處理器，Intel表示將會整合HBM高頻寬記憶體設計，讓新款Xeon Scalable伺服器處理器可以對應更大規模超算需求。 代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用 在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中，Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM高頻寬記憶體設計，另外也確定過去代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用，藉此推動各類超算加速。 強調第三代Xeo Mash Yang 1 年前
產業消息 nvidia gpu GTC pascal hbm gtc 2016 hbm2 GTC 2016 ： 導入 NVLink 與 HBM2 ， NVIDIA 發表採 Pascal 架構專業加速器 Tesla P100 NVIDIA 去年在 GTC 大會上所介紹的次代 GPU 架構 Pascal 正式在今年商用化，首款採用此架構的產品是專業加速器 Tesla P100 ，此款 GPU 可說是鎖定超級運算與深度學習領域，強調相較於 Maxwell 架構，於深度學習可加速達 12 倍的效能，並且以全新的半精度指令可在深度學習提供超過 21 兆次浮點數的高效能。黃仁勳也宣布一線伺服器品牌採用 Tesla P100 的伺服器將於 2017 年第一季推出。Tesla P100 採用全新的 Pascal 架構， 以 16nm FinFET 製程生產，高達 153 億個電晶體，最大的特色是導入三星 16GB HBM2 記憶 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 AMD radeon titan x hbm amd fury 抗衡 TITAN X ， AMD 單卡雙芯的 Radeon Pro Duo 將於 4 月 26 日推出 NVIDIA 鎖定準專業級市場的 TITAN 系列已經許久，而 AMD 也宣布將在今年 4 月 26 日推出採用單卡雙芯設計的 Radeon Pro Duo ，以單卡乘載兩顆 Radeon Fury Nano 的核心，提供高效能的運算力，同時也將功耗控制在 350W ，建議售價為 1,490 美金，預計 4 月 26 日開賣， AMD 表示這張特殊定位的準專業卡也不會大量出貨。既然是基於 Fury Nano ，基本規格也等同於兩張 Fury Nano ，基於 28nm 製程，各具備 4,096 個核心、 64 個運算單元，並各搭配 4GB HBM 記憶體，單精度浮點運算約 16.38 TFOP Chevelle.fu 6 年前
產業消息 hbm SK hynix SK hynix 宣布量產 HBM2E 超頻寬記憶體，可達 460GBps 性能、單顆粒達 16GB SK hynix 宣布開始量產去年 8 月所發表的 HBM2E 高頻寬記憶體，這是 SK hynix 新一代的 HBM 記憶體，每個針腳傳輸速度達 3.6Gbps 、可同步進行 1,024 個 I/O 通道傳輸，單晶片最高傳輸性能達 460GBps 。 HBM2E 採用 TSV 技術，以 8 個 16Gb 晶片堆疊、單晶片容量可達 16GB ，相較 SK hynix 當前的 HBM2 容量大了一倍以上。 HBM 記憶體具備高速傳輸、大容量與低功耗等特性，但單價也較常規的 DDR RAM 、 GDDR RAM 更高，多半用於加速器、 超級電腦的定製處理器等領域，僅有 AMD 曾在消費級的 Rad Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 AMD ati gpu radeon hbm AMD 正式於 E3 發表採用 HBM 記憶體的旗艦卡 Radeon Fury X ，採短卡搭配水冷設計 AMD 在 E3 宣布日前在 Computex 預告過，核心代號 Fiji 、全球首款搭載 HBM 的市售 GPU ，最終的名稱獨立於既有的命名方式，以 Radeon R9 Fury X 與 R9 Fury 、 R9 Nano 作為產品型號，差異在於 Fury X 採用 19 公分短卡搭配一體式水冷， Fury 則採用標準風扇的 19 公分短卡設計， R9 Nano 則是強調低功耗的 15 公分短卡設計。另外也將推出搭載雙 Fiji 晶片的版本。由於明天 AMD 將會在台灣進行更深入的說明活動(希望是很深入啦...)目前僅就所知的資訊先盡量整理。新聞來源： PC.Watch(1) , (2)圖 Chevelle.fu 7 年前
科技應用 記憶體 顯示卡 hbm HBM記憶體單顆容量將達24GB 未來顯卡可搭載更多記憶體 有助推動AI、繪圖運算效能 未來單一顯示卡放置4組記憶體顆粒就能達成高達96GB記憶體容量，資料傳輸頻寬可達1.23TB/s，對於現有專業繪圖卡設計，透過GPU加速的人工智慧技術都能因此提昇運算效率。 針對現有HBM記憶體設計，固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準，讓新版HBM記憶體容量設計能大幅提昇。 基本上，JESD235B可說是先前採用的JESD235技術標準升級版，相比先前HBM2規範單一記憶體顆粒可達8GB容量，並且能以4-Hi或8-Hi設計堆疊封裝，使得搭載HBM2記憶體的顯示卡最高可使用32GB記憶體容量，記憶體頻寬則可達970GB/s以上的情況，新版HBM記憶體技術標準則可讓單一顆粒 Mash Yang 3 年前
新品資訊 AMD radeon itx hbm amd fiji radeon fury radeon fury x 基於首款採用 HBM 記憶體的核心 Fiji ， AMD R9 Fury 系列顯示卡六月底陸續登場 AMD於 E3 宣布推出採用 HBM 記憶體，核心代號 Fiji 的 Raden R9 Fury 系列顯示卡， AMD 表示 R9 Fury 系列是專為 4K 娛樂體驗所設計的全新架構產品線，支援包括 Direct X 12 、 Vulkan 等新一代 API ，也提供如 LiquidVR 技術，提供搭配新式 VR 頭戴顯示器的娛樂效果。產品家族首個登場的產品為 R9 Fury X ，將於 6 月 24 日開賣，另外次旗艦 R9 Fury 也預計於 7 月 13 日推出，版卡廠可採用風冷或水冷設計，此外還有採用 6 吋 PCB 、僅需一個 6PIN 、 耗電量為 176W 的 4K 級遊戲鋼砲 Chevelle.fu 7 年前
