HBM 規格翻新,單顆粒達 24GB 、單卡最高具備 96GB

2018.12.19 03:21PM

當前 HBM 記憶體被應用在高階的處理器與運算加速器,藉由可與晶片共同封裝與高頻寬的特性,對於需要高度記憶體傳輸、記憶體跨晶片共享等應用相當重要,當前如 AMD 的 Vega 架構 GPU 與 NVIDIA 的 Tesla V100 GPU 等高階產品,皆採用 HBM 記憶體,不過畢竟 HBM 除了價格較高以外,還有容量相對較小的問題,以至於 NVIDIA 在 Turing 架構的 GPU 仍是搭配 GDDR6 而非 HBM ;不過 JEDEC 制定了新版的 HBM 標準,除了性能外,一舉提升了顆粒的容量。

當前的 HBM2 單顆堆疊為 8GB ,故當前的旗艦級 GPU 僅能搭配最高 32GB 的 HBM2 ,當然對消費級應用是夠了,但除了成本高昂,若是用於運算加速則還略嫌不足;新規範的 HBM 採用單顆堆疊最高 24GB 容量(最小可為 1GB ),頻寬達 307GBps ,這意味著單張卡可最多使用 96GB 的 HBM2 ,且搭配 4,096bit 的 GPU ,總頻寬可達 1.2TBps 。

就目前的情況推測,新版的 HBM2 記憶體應該會先用於專業領域的加速卡,如 AMD 的 Radeon Instinct , NVIDIA 的下一代加速卡 Tesla 系列等產品,畢竟這類高單價的產品較為合適,但也不能排除 AMD 有可能在一些消費級 GPU 與遊戲機客製方案採用,遊戲機領域也別忘了 Playstation 4 搭配的是 CPU 與 GPU 共享的 GDDR4 ,或許也可能被應用在 Playstation 、 Xbox 下一代主機的處理器平台上。

新聞與圖片來源: TweakTown

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