當前 HBM 記憶體被應用在高階的處理器與運算加速器，藉由可與晶片共同封裝與高頻寬的特性，對於需要高度記憶體傳輸、記憶體跨晶片共享等應用相當重要，當前如 AMD 的 Vega 架構 GPU 與 NVIDIA 的 Tesla V100 GPU 等高階產品，皆採用 HBM 記憶體，不過畢竟 HBM 除了價格較高以外，還有容量相對較小的問題，以至於 NVIDIA 在 Turing 架構的 GPU 仍是搭配 GDDR6 而非 HBM ；不過 JEDEC 制定了新版的 HBM 標準，除了性能外，一舉提升了顆粒的容量。
當前的 HBM2 單顆堆疊為 8GB ，故當前的旗艦級 GPU 僅能搭配最高 32GB 的 HBM2 ，當然對消費級應用是夠了，但除了成本高昂，若是用於運算加速則還略嫌不足；新規範的 HBM 採用單顆堆疊最高 24GB 容量(最小可為 1GB )，頻寬達 307GBps ，這意味著單張卡可最多使用 96GB 的 HBM2 ，且搭配 4,096bit 的 GPU ，總頻寬可達 1.2TBps 。
就目前的情況推測，新版的 HBM2 記憶體應該會先用於專業領域的加速卡，如 AMD 的 Radeon Instinct ， NVIDIA 的下一代加速卡 Tesla 系列等產品，畢竟這類高單價的產品較為合適，但也不能排除 AMD 有可能在一些消費級 GPU 與遊戲機客製方案採用，遊戲機領域也別忘了 Playstation 4 搭配的是 CPU 與 GPU 共享的 GDDR4 ，或許也可能被應用在 Playstation 、 Xbox 下一代主機的處理器平台上。
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