HBM記憶體單顆容量將達24GB 未來顯卡可搭載更多記憶體 有助推動AI、繪圖運算效能

2018.12.19 05:57PM
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是JEDEC新標準:HBM記憶體單顆容量可達24GB,有助推動AI、繪圖運算效能這篇文章的首圖

未來單一顯示卡放置4組記憶體顆粒就能達成高達96GB記憶體容量,資料傳輸頻寬可達1.23TB/s,對於現有專業繪圖卡設計,透過GPU加速的人工智慧技術都能因此提昇運算效率。

首圖

針對現有HBM記憶體設計,固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準,讓新版HBM記憶體容量設計能大幅提昇。

是JEDEC新標準:HBM記憶體單顆容量可達24GB,有助推動AI、繪圖運算效能這篇文章的第1圖

基本上,JESD235B可說是先前採用的JESD235技術標準升級版,相比先前HBM2規範單一記憶體顆粒可達8GB容量,並且能以4-Hi或8-Hi設計堆疊封裝,使得搭載HBM2記憶體的顯示卡最高可使用32GB記憶體容量,記憶體頻寬則可達970GB/s以上的情況,新版HBM記憶體技術標準則可讓單一顆粒達24GB容量,同時資料傳輸頻寬可達307GB/s。

若以現行設計來看,單一顯示卡放置4組記憶體顆粒就能達成高達96GB記憶體容量,資料傳輸頻寬可達1.23TB/s,對於現有專業繪圖卡設計,透過GPU加速的人工智慧技術都能因此提昇運算效率。

除此之外,新版HBM記憶體設計更可對應高達12-Hi設計堆疊封裝,意味藉由高密度記憶體打造的全新運算應用模式將會在近期內出現。

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