Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU , Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線

2022.11.10 03:03PM
照片中提到了TIFT、intel.、XEON®,跟永旺、Interjet有關,包含了至強、至強、英特爾、中央處理器、高帶寬內存

Intel 向來相當擅長產品與技術品牌經營,畢竟如膾炙人口的 Centrino 、 i3 、 i5 、 i7 、 Ultrabook 等名詞皆是許多消費者不見得知道細節卻朗朗上口的產品與技術; Intel 在 HPC 高效能運算年度盛會 SC2022 前夕,宣布推出 Intel Max 系列產品,包括代號 Intel Xeon CPU Max 與 Intel Data Center GPU Max ,兩個產品線首世代產品分別對應等到望穿秋水的 Sapphire Rapids HBM 處理器,以及 Ponte Vecchio 加速 GPU 。

▲ Intel Max 系列預計於 2023 年 1 月正式供貨,在此之前先於年底提供阿貢實驗室一套基於 128 個刀鋒伺服器的 Sunspot 做為測試開發系統

此外, Intel 預計自 2023 年 1 月推出 Max 系列產品,並也重申這兩項產品組合也將為阿貢國家實驗室的 Aurora 超級電腦提供算力,並率先在 2022 年底率先啟用以 128 台量產型刀鋒伺服器構成的 Sunspot ,作為 2023 年 Aurora 正式上線前供科學計畫研究人員先行開發的測試開發系統;另外包括洛色拉莫士國家實驗室、京都大學等超算系統也將導入 Xeon Max CPU (意味著系統為搭配 NVIDIA H100 的 DGX H100 )。

▲ Sapphire Rapids HBM 是首個結合 HBM 的 x86 CPU ,但不是首個具備 HBM 的 CPU

代號 Sapphire Rapids HBM 的 Xeon Max CPU 是業界首款具備 HBM 記憶體的 x86 CPU (首款具 HBM 記憶體的 CPU 為富士通基於 Arm 指令集的 A64FX );在最大 350W 供耗範圍提供多達 54 個由 4 片晶片構成的效能核心,彼此之間以 EMIB 嵌入式多晶片互連橋接連接,每個 CPU 提供 64GB 的 HBM 記憶體,使每個核心具備 1GB 以上的 HBM 容量,以及提供 PCIe 5.0 、 CXL 1.1 等 I/O ,並具備與外部 DDR 記憶體併用的能力。

Intel 強調, Xeon Max CPU 在相同的 HPCG 效能對比 AMD Milan-X 叢集可減少 68% 供耗,此外借助 AMX 延伸指令集,在使用 INT32 accumulation 運算的 INT8 工作,較 AVX512 提供 8 倍峰值吞吐量,此外亦可依照工作負載選擇優先以 HBM 或 DDR 記憶體,諸如氣候建構的 MPAS-A 就適合以純 HBM 執行,而分子動力學相關的 DeePMD 則適合 DDR 。

▲ Max 系列 GPU 提供自單卡 300W 至最高 600W OAM 模組等不同組合

Max 系列 GPU 提供多種形式,自雙槽 300W 共 56 個 Xe 核與 48GB HBM2e 記憶體的 PCIe 卡的 Max 系列 1100 GPU 、具備 112 個 Xe 核與 96GB HBM 的 450W OAM 模組的 Max 系列 1250 ,至最高階 128 個 Xe 核心與 128GB HBM 記憶體 600W OAM 模組的 Max 系列 1550 等。另外 Intel 將提供 4 個 GPU OAM 載板與 Intel Xe Link 的 Intel Data Center GPU Max 系列子系統,提供高速多 GPU 互連通訊。

Max 系列 GPU 具備業界最高的 408MB L2 快取與 64MB L1 快取,大幅提升吞吐量與效能,同時雖為資料中心與 HPC 加速器,但仍具備原生光線追蹤功能,能滿足科學視覺化與動畫製作需求。 Intel 強調 Max 系列 GPU 在金融的 Riskfuel 選擇權定價較 NVIDIA A100 效能提升 2.4 倍、物理的 NekRS 虛擬反應爐模擬較 NVIDIA A100 快 1.5 倍。

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