
SK hynix 宣布量產 HBM2E 超頻寬記憶體,可達 460GBps 性能、單顆粒達 16GB
SK hynix 宣布開始量產去年 8 月所發表的 HBM2E 高頻寬記憶體,這是 SK hynix 新一代的 HBM 記憶體,每個針腳傳輸速度達 3.6Gbps 、可同步進行 1,024 個 I/O 通道傳輸,單晶片最高傳輸性能達 460GBps 。 HBM2E 採用 TSV 技術,以 8 個 16Gb 晶片堆疊、單晶片容量可達 16GB ,相較 SK hynix 當前的 HBM2 容量大了一倍以上。 HBM 記憶體具備高速傳輸、大容量與低功耗等特性,但單價也較常規的 DDR RAM 、 GDDR RAM 更高,多半用於加速器、 超級電腦的定製處理器等領域,僅有 AMD 曾在消費級的 Rad
5 年前