儲存全攻略 (8812) - Cool3c

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照片中包含了2納米芯片、集成電路、2納米製程、IBM公司、7納米

IBM 將成日本半導體聯合軍 Rapidus 的 2nm 製程合作夥伴，希冀 2030 年前實現 2nm 量產

現在由於地緣政治因素，加上疫情期間全球主要半導體代工廠產能吃緊，現在美國、歐洲、日本除了積極爭取台積電、三星設廠以外，也設法扶持自身的半導體生產產業，其中尤包括豐田、 Sony 、軟體銀行、 NEC 、 NTT 、電裝( DENSO )、鎧俠( Kioxia )、三菱 UFJ 共八家日本企業合資， IBM 則宣布將成為 Rapodus 在 2nm 製程的合作夥伴，目標是實現 2030 年前能實現 2nm 製程量產。 IBM 雖為無晶圓廠營運模式，不過其研究中心則不斷開發先進製程並尋求合作與技術轉移，此次的 2nm 製程是 IBM 在 2021 年所公布的技術；雙方希望藉合作在日本當地量產 2n

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三星首發更快、更省電的 UFS 4.0 儲存模組，預期用於 2022 年末至 2023 年初的新旗艦手機

三星在推特發表旗下 UFS 4.0 儲存解決方案，強調已獲得 JEDEC 核准；三星的 UFS 4.0 儲存方案不僅在通道傳輸速度為現行 UFS 3.1 的兩倍，同時大幅改善能源效率，在每 mA 的順序讀取性能提升 46% ，意味著在大量讀取資料能夠較現行顆粒更為省電。三星預計在今年第三季開始量產 UFS 4.0 ，這應該是意味著最快可在 2022 年末到 2023 年初的新一代旗艦機使用這項產品。 BREAKING: Samsung has developed the industry's highest performing Universal Flash Storage (UFS

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Western Digital 與三星宣布進行長期合作，共同推動下一代儲存技術標準化

Western Digital 與三星電子是在儲存產品與快閃記憶體技術佔有重要地位的領導廠商，今日雙方宣布簽署合作備忘錄，將共同推動下一代數據放置、處理與架構( D2PF )標準化，並擴大相關技術採用範圍，初期著重雙方技術發展進程與為分區儲存( Zoned Storage )解決方案建構生態系，最終推動下一代儲存技術標準化與創新。 Western Digital 與三星首次宣布共同建立大範圍的技術一致性，定著重在企業解決方案與雲端應用程式領域，以推動包括分區儲存在內的 D2PF 技術標準化與軟體開發進展，使終端客戶能在使用這些新儲存技術自多個裝置供應商與垂直整合的軟硬體公司獲得資源。 ▲雙方將

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照片中提到了7 6 5 4、3 2 1 0、HDMI，跟史密斯＆沃爾倫斯基有關，包含了電子產品、電子配件、電子產品、磁帶機、多媒體

Seagate 新一代 Exos AP 企業儲存系統採用 AMD EPYC 處理器，提供 PCIe Gen4 通道並可擴充 200GbE 網路

Seagate 宣布新一代企業資料儲存系統 Exos AP 與 AMD 合作，採用基於第二代 AMD EPYC " Milan "世代的處理器作為儲存控制，具備高效率、可擴充與經濟實惠三大要素，並可在單一機殼提供整合式的運算與儲存效能，進一步提升雞價空間使用率、能源效率、散熱與儲存密度。 ▲ AP-BV-1 控制器採用雙插槽的 AMD EPYC 7292P 作為基礎，可提供 PCIe Gen4 高速通道 Exos AP 的 AP-BV-1 控制器以雙 AMD EPYC 7292P (註：此型號並未列在 AMD 7002 系列當中)處理器作為基礎，提供 8 核心、 12 核心

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照片中提到了carry生活各種大小事、美光LPDDR5為5G 手機升級、Ove Pic，跟美光科技有關，包含了動畫片、人類行為、動畫片、線、產品

一圖看懂拍照、手遊、直播全都靠這塊晶片！美光LPDDR5記憶體讓手機幫你carry生活大小事

疫情之後，手機跟我們的日常生活更加密不可分，舉凡與親友視訊、看直播買東西、甚至查附近藥局是否有口罩，手機都成為我們不可或缺的科技工具。另一方面，去年台灣5G開台後，手機更進化成人類的另一顆大腦，執行 AI 機器學習運算都仰賴超高速、低延遲的網路。不過你知道嗎？空有 5G 網速，如果手機的記憶體及儲存性能不夠強悍，各種新功能都只是空想。美光科技LPDDR5 DRAM 記憶體，堪稱是劃時代的產物，最愛新科技的癮特務，當然要好好體驗 LPDDR5 DRAM 在一天中扮演哪些關鍵角色！每場奧運賽事都不錯過！手機隨時追直播，享受沉浸式影視娛樂 2020 東京奧運台灣選手締造 2 金 4 銀 6 銅史

Western Digital 宣布新一代 UFS 3.1 平台，強調自研軟硬體的高度垂直整合

Western Digital 宣布新一代的 UFS 3.1 儲存平台方案，強調以集團自 NAND 、韌體、控制器、軟體到驅動程式的垂直整合，提供汽車、物聯網、 XR 、無人機與新興市場對高速嵌入式儲存的需求； Western Digital 預計 2021 年下半年開始與合作夥伴推出基於此 UFS 3.1 平台的終端設備與解決方案。 Western Digital 的 UFS 3.1 解決方案符合 JEDEC 規範，相較上一代產品在連續寫入的效能提升達 90% ，能夠因應如 5G 、 Wi-Fi 6 等新一代連線規範所提供的高速下載速度所需的寫入速度，同時如應用在 8K 內容的存取、相機影像

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照片中提到了XPG、BE、XPG，跟音樂製作人協會、音樂製作人協會有關，包含了與Windows 7兼容、Windows 7的、字形、牌、電腦硬件

PCIe Gen4 SSD 時代來臨，XPG GAMMIX 系列評測：S50 高速旗艦、S50 Lite 超值主流

AMD 2019 下半年推出第三代 Ryzen 3000 系列桌上型處理器，首度將 PCIe Gen4 帶入消費市場，並推出與之搭配的 X570 晶片組，亦同步支援 PCIe Gen4。即便 PCIe Gen4 x16 對顯示卡效能助益不大，但對僅使用四條通道的 PCIe Gen4 x4 SSD 至關重要，首款支援的 SSD 即可衝上 5000MB/s。今年 AMD 再接再厲推出 B550 晶片組，透過全新設計的主機板佈線與用料，讓主流玩家也可以享受處理器 PCIe Gen4 高速傳輸效能；另一方面 Intel 陣營所推出代號「Tiger Lake」的第 11 代 Core 行動處理器，也宣

照片中提到了asustor、LOCKERSTOR 12R PRO、AS7112RDX, 2U，跟南里尼亞斯地區有關，包含了電子產品、雀斑、黑色素病、症狀、黃褐斑

Asustor 華芸推出 Lockerstor 創作者系列 NAS 機種，為專業玩家而生的全方位解決方案

華芸科技近期與希捷科技共同舉行 LOCKERSTOR 系列新品發表會，為了滿足各種不同領域的專業人士需求，LOCKERSTOR 系列 NAS 透過 Intel 四核心處理器、M.2 NVME SSD Cache、可升級 DDR4 記憶體及獨家高效率散熱裝置等設計，提升 NAS 傳輸效能及確保運行穩定。不論是內容創作者、甚至從中小企業到大型企業，都能找到符合各式儲存需求的對應解決方案，為使用者打造一個兼具安全備份及快速遠端存取的儲存監控中心。 LOCKERSTOR 2 / LOCKERSTOR 4 結合精湛品味與金屬極致工藝設計的 2/4 硬碟槽的桌上型 NAS AS6602T (Lockers

市場快訊

照片中提到了Cortex-R82: Enabling Next Generation Storage Solutions、Highest performance real-time processor、arm，跟武器控股有關，包含了軟件、顯示裝置、屏幕截圖、多媒體、電子產品

Arm 針對運算型儲存推出 Cortex-R82 ，具 64bit 架構並可定址 1TB DRAM

Arm 針對因應數據量暴增與 AIoT 需求之 Computation Storage /運算型儲存需求，推出針對新世代儲存設備的 Cortex-R82 即時處理器 IP ，首度在 Cortex-R 系列納入 64bit 架構，並由於使用 40bit 記憶體定址，可搭配高達 1TB DRAM ，較前一世代的 Cortex-R8 可支援更大容量的 SSD 。 ▲運算型儲存是因應如資料中心、飛航自動駕駛、影像處理等需要即時性的應用而生所謂的運算型儲存概念，是針對當前數據量暴增，以及如飛航自動駕駛、智慧都市、安全監控等 AIoT 對於資料即時性的需求，透過在儲存設備前端先將數據進行運算處理與 AI

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Samsung Portable SSD T7 Touch 迷你外接式固態硬碟：高速、時尚、輕巧任我行，指紋加密更安心

固態硬碟（ Solid State Drive，簡稱 SSD ），內部結構不像傳統硬碟（ Hard Disk Drive，簡稱 HDD ）有旋轉碟片、讀寫臂等機械式移動零件，而是純粹以電子訊號進行讀寫工作，不只帶來更快的讀寫速度，加上先天結構較為耐震的特性，更適合行動產品使用。甫以小型化、薄型化 M.2 外觀規格，甚至直接淘汰許多筆記型電腦的 2.5 吋儲存裝置安裝位置。 SSD 速度更快、體積更小，但因仍受限價格因素，許多筆電出廠僅配備 256GB、512GB 容量等級，不出多少時間就會用完。考量到輕薄型筆電結構不易升級 SSD，多數使用者亦不熟悉資料移轉或是重新安裝作業系統，此時透過

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