nand 全攻略 (1189) - Cool3c

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照片中提到了KIOXIA、KIOXIA、EXCERIA，跟KDKA電視有關，包含了京東方、柯夏、柯夏、固態硬盤、東芝

WD 有意收購前身為東芝記憶體的全球第二大 NAND 記憶體廠商鎧俠

目前鎧俠為全球第二大NAND記憶體業者，同時東芝仍持有鎧俠約40.6%股權，若Western Digital順利將其收購，預期將在儲存業務佔據更多發展優勢，但若雙方未能順利達成協議，鎧俠有可能會選擇在9月重啟公開募股上市計畫。其前身為東芝記憶體過去大舉收購SanDisk之後，Western Digital再度傳出將收購前身為東芝記憶體，同時目前也是全球第二大NAND記憶體廠商鎧俠 (KIOXIA)。依照華爾街日報取得消息，表示Western Digital正與鎧俠進行收購協議，交易金額規模可能達200億美元，最快預期會在9月中旬達成協議。而雙方合併後，將由Western Digital現

Mash Yang

照片中提到了icron，包含了音樂藝術家、桑傑·梅赫羅特拉、美光科技、通用閃存、快閃記憶體

Computex 2021 ：美光宣布將推出 176 層的 PCIe Gen4 SSD 產品線，並已著手為 DDR5 平台準備

美光在今年 Computex 宣布推出 176 層 NAND 與 1-alpha 製程的 DRAM 技術的儲存產品，除了針對車用發表 UFS 3.1 通用快閃記憶體儲存產品外，更將 176 層 NAND 應用在新一代的 PCIe Gen4 SSD 產品，規劃多款高速儲存產品線，包括 Micron 3400 與 Micron 2450 兩大產品線。此外美光也強調 Micron 3400 與 Micron 2450 皆列入 Intel 現代待機認證的合作夥伴入口平台元件清單，能作為打造符合 Intel Athena 計畫的 EVO 認證平台的儲存使用，並同時獲得 AMD PCIe Power S

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Western Digital 宣布新一代 UFS 3.1 平台，強調自研軟硬體的高度垂直整合

Western Digital 宣布新一代的 UFS 3.1 儲存平台方案，強調以集團自 NAND 、韌體、控制器、軟體到驅動程式的垂直整合，提供汽車、物聯網、 XR 、無人機與新興市場對高速嵌入式儲存的需求； Western Digital 預計 2021 年下半年開始與合作夥伴推出基於此 UFS 3.1 平台的終端設備與解決方案。 Western Digital 的 UFS 3.1 解決方案符合 JEDEC 規範，相較上一代產品在連續寫入的效能提升達 90% ，能夠因應如 5G 、 Wi-Fi 6 等新一代連線規範所提供的高速下載速度所需的寫入速度，同時如應用在 8K 內容的存取、相機影像

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一圖看懂一顆晶片存好存滿 30 小時高畫質影片!美光科技量產 176 層 3D NAND Flash 越小體積越大容量

你能想像能儲存 30 小時的高畫質影片的快閃記憶體，比一根頭髮還細嗎？生活中處處都會遇到需要儲存的東西，不論是照片、影片或是工作需要的檔案，你是透過 USB、硬碟還是雲端空間來存放呢？回顧儲存科技的發展堪稱是一日千里，如果你跟癮特務一樣是七年級生，一定有印象在 90 年代超級盛行的 3.5 磁碟片（Floppy Disk）。當時的3.5磁碟片一片只有1.44 MB 容量，要裝一個遊戲還需要好幾片磁片才夠存載，放到現在，存一張高畫質的照片就已經滿滿滿，真的是時代的眼淚！後來儲存工具一路從磁碟片、CD、DVD、USB、SD 存儲卡、硬碟和固態硬碟再到雲端儲存，能存入的容量越來越多、速度越來越快

Intel 全新 Optane系列記憶體與儲存設備發表加快資料存取效率

Intel宣布推出3款以144層單元NAND Flash打造的SSD產品，其中採144層QLC 3D NAND打造的SSD 670p主要針對消費端主流運算使用需求打造，提供端到端資料保護，並且支援Pyrite 2.0安全性與斷電通知，藉此提升使用效率及實際使用應用程式的裝置可管理性。包含144層單元NAND Flash與PCIe 4.0打造規格 Intel稍早宣布推出6款全新Optane系列記憶體與儲存設備，其中包含對應資料中心儲存使用的Optane SSD P5800X，以及對應消費市場使用的Optane Memory H20，另外也宣布推出代號Crow Pass的第三代Optane pe

Mash Yang

照片中提到了OPTANE，跟英特爾、英特爾有關，包含了創新情報、電腦硬件、英特爾傲騰H10固態硬盤HBRPEKNX、3D XPoint

SK hynix 以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門，包含業務、零組件與大連工廠

看起來未來市場上將看不到 Intel 品牌的 SSD 了，韓國 SK Hynix / SK 海力士宣布以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門，其中包括 NAND SSD 、 NAND 零組件、晶圓與中國大連的工廠， Intel 僅保留屬性較特殊的 Optane 相關業務，但同時仍將於大連工廠生產 Optane 用的記憶體。雙方希望能再 2021 年下半年獲得全球相關單位的收購核准，目前 SK hynix 已經先行支付 70 億美金的頭款，最終再 2025 年 3 月付完剩餘的 20 億美金，完成包括 IP 、研發與人員等地收購。根據 Intel 的聲明，雖然 NAND

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照片中提到了Western Digital.、3D NAND，跟西部數據有關，包含了電子配件、電子配件、產品設計、產品、牌

Wester Digital 宣布第五代 3D NAND BiCS5 顆粒將在 2020 下半年量產，堆疊達 112 層

當前 3D 堆疊技術在 NAND 顆粒是相當主流的，而 Western Digital 的 3D 顆粒技術也將邁入新世代，宣布與日本 KIOXIA /鎧俠(原東芝記憶體)共同合作開發的 BiCS5 TLC 與 QLC 顆粒將在 2020 下半年進入商用量產，相較當前採 96 層堆疊的 BiCS4 ， BiCS5 則達到 112 層，使得每晶片儲存量提升 40% ，最高可達 1.33TB ，此外 I/O 性能也較 BiCS4 提高 50% 。 ▲當前 Western Digital 廣泛使用的 BiCS4 為 96 層堆疊 BiCS5 採用第二代多層儲存通孔技術，以及持續改善的 3D NAND

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是Intel 宣佈新 CEO 與總裁，兩人背景也許將決定 Intel 未來走向這篇文章的首圖

Intel 宣佈新 CEO 與總裁，兩人背景也許將決定 Intel 未來走向

照片來源： Intel 在 Paul Otellini 宣佈將於 5 月 16 日退休後， Intel CEO 人選一直是外界矚目的焦點，畢竟一家企業的 CEO 是決定公司發展方針的舵手，而其背景與資歷也會影響其決策；如今 Intel 新的掌舵手與新任總裁一起發表，分別是曾任記憶體、代工以及曾掌管中國區營運的 Brian Krzanich （左），以及擁有資安與運算產業背景，並身兼 Vodafone 與 VMWare 董事，應該也是 Intel 第一位女總裁的 Renee James （右）。從兩人的背景看來，新任的 CEO 具備記憶體技術、晶圓製程以及中國區業務的專業，而新任總裁則有虛擬化

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是Intel 技術長再次訪台，展示一年來與台灣產學合作成果這篇文章的首圖

Intel 技術長再次訪台，展示一年來與台灣產學合作成果

在 2011 年的 12 月 6 日， Intel 技術長 Justin Rattner 訪台宣佈與台灣進行多項合作計畫；而在 2012 年 12 月 4 日時， Justin Rattner 再次來台，並且發表與台灣產學界一年以來的合作成果，並且帶來與工研院合作的陣列式記憶體預計明年投入商用化的好消息。會後還展示多樣與台大創新實驗室合作的成果，強調 Intel 與台灣緊密結合，為未來世界投入更多創新元素。跳轉繼續 Justin Rattner 再次重申，台灣是全球 IT 產業發展重鎮，去年宣佈與工研院針對次代記憶體開發合作，並與台大成立創新實驗室針對 M2M （機械對機械）進行研究，就是希

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是東芝宣佈跨足 2.5 吋混合硬碟，第一世代產品鎖定高效能市場這篇文章的首圖

東芝宣佈跨足 2.5 吋混合硬碟，第一世代產品鎖定高效能市場

2.5 吋混合硬碟在今年拜 Intel 調整 Ultrabook 策略所賜以及消費者對於價格、速度以及容量三者的考量下，忽然又熱起來，除了最早踏入的 Seagate ，前陣子 WD 宣佈投入 2.5 吋混合硬碟產品，而東芝 Toshiba 也在最近正式宣佈混合硬碟產品線，今天在台灣正式向媒體介紹它們的第一世代混合硬碟。東芝是市面上唯一具備傳統硬碟技術、 IC 設計以及投入 NAND Flash 三項領域的硬碟廠，而 NAND Flash 更是居全球第二大，僅次於三星電子；如今投入混合硬碟市場，除了既有的硬碟技術，包括採用的顆粒也為自家的 SLC 8GB SSD ，控制器從 IC 設計到韌體撰寫

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