現在由於地緣政治因素，加上疫情期間全球主要半導體代工廠產能吃緊，現在美國、歐洲、日本除了積極爭取台積電、三星設廠以外，也設法扶持自身的半導體生產產業，其中尤包括豐田、 Sony 、軟體銀行、 NEC 、 NTT 、電裝( DENSO )、鎧俠( Kioxia )、三菱 UFJ 共八家日本企業合資， IBM 則宣布將成為 Rapodus 在 2nm 製程的合作夥伴，目標是實現 2030 年前能實現 2nm 製程量產。
IBM 雖為無晶圓廠營運模式，不過其研究中心則不斷開發先進製程並尋求合作與技術轉移，此次的 2nm 製程是 IBM 在 2021 年所公布的技術；雙方希望藉合作在日本當地量產 2nm 製程技術，據稱相較現行 7nm 技術能夠帶來 45% 的效能提升與提升 75% 能源效率；由當前的合作夥伴，預估 Radius 的目標會是特殊領域的晶片生產，諸如車用、航太以及高階感測器、儲存等。
此外， Rapids 也宣布藉此次合作關係，參與位於紐約州的 Albany NanoTech Complex 半導體研究中心計畫，與包括 IBM 、Applied Materials、東京威力科創、SCREEN、JSR 與紐約州立大學成為生態系夥伴。
