2nm 全攻略 (134242) - Cool3c

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Computex 2025：高通資深副總裁Alex Katouzian表示加入NVLink Fusion計畫有助展現高通CPU設計實力，2nm產品確實有規劃但時程未定

高通高通資深副總裁暨行動、運算與XR總經理Alex Katouzia的發言層級基本上僅次於執行長Cristiano Amon，同時也是自90年代就經常前來台灣與供應鏈見面的高通資深員工並多次參與Computex，過往也經常成為高通在Computex媒體活動的主要對外發言人；高通在Computex 2025的首日也由Alex Katouzia與媒體進行小型訪談，Alex Katouzia提到，高通與台灣的關係始於網通，而後進入智慧手機時代，現在高通也藉由Snapdragon X平台再次觸及台灣的PC產業。高通認為NVLink開啟新藍海，可展現高通於客製化CPU的實力 ▲Alex Katouzi

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Conputex 2025：聯發科預告首款2nm晶片將在9月流片，相對3nm提升15%性能、降低25%能耗

聯發科MediaTek執行長蔡力行於Computex 2025首日的主題演講透露，聯發科首款2nm製程晶片將會在2025年9月中旬流片，並預期相較3nm製程可提升15%性能、減少25%功耗，不過蔡力行並未透露該晶片屬於旗下哪一類的產品線，表示後續待時機來臨會公布更多細節。聯發科與NVIDIA緊密合作為首款2nm晶片類型引發遐想 ▲蔡力行並未公布首款2nm晶片類型，但與NVIDIA積極的合作案有多種可能性雖然聯發科高階晶片以天璣系列最廣為人知，不過值得注意的是聯發科傳聞將於NVIDIA合作打造Window on Arm的PC級晶片，還有在Computex 2025宣布參與NVIDIA NVL

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台積電在獲得美國商務部核准後即刻於亞利桑納州進行第三座北美晶圓廠動工儀式，蘋果、NVIDIA、AMD皆將為該廠客戶

美國商務部公告在川普政權執政百日之際，台積電於美國亞歷桑納州的第三座晶圓廠Fab 21設置已獲得美國商務部核准，並於美國時間4月29日宣布破土動工，同時美國商務部長Howard Lutnick更親自視察；美國商務部強調此舉是凸顯川普政府於增強與擴大美國製造黃金時代的承諾；台積電亞利桑納的Fab 21晶圓廠將作為生產美國AI、資料中心與智慧手機的先進晶片之用。 ▲Tim Cook的賀詞提及蘋果是Fab 21首家、也是產量最大的客戶 ▲NVIDIA將利用Fab 21為美國AI基礎設施提供晶片同時在美國商務部新聞稿中還包括蘋果執行長Tim Cook、NVIDIA執行長黃仁勳與AMD執行長Lisa

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AMD 發表第六代 EPYC 伺服器處理器代號 Venice 為首款採用台積電 2 奈米製程產品

AMD 發表第六代 EPYC 處理器 Venice，為首款使用台積電 2nm 製程的伺服器晶片，性能與效能大幅提升。去年預告將進入Zen 6架構設計，將會橫跨3nm與2nm製程，並且預計用於代號Venice (即威尼斯)的第六代 EPYC伺服器處理器，以及旗下消費級Ryzen系列處理器之後，AMD稍早確認將與台積電合作，率先在其代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器導入台積電N2 (2nm)製程技術，並且已經完成投片 (tape out)。而代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器預計會在2026年如期上市，而AMD也同時宣布其以Zen 5架構設計、代號Turin的第五代EP

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AMD宣布代號Venice的EPYC CPU將為首款台積電N2製程高效能運算產品，第5代EPYC亦在台積電亞利桑那廠啟用與驗證

AMD執行長Lisa Su與台積電董事長暨總裁魏哲家博士共同宣布，預計在2026年推出、代號Venice的新一代AMD EPYC處理器將率先成為業界首款投片並使用台積電N2(2nm)製程的高效能運算(HPC)產品，展現AMD與台積電長期攜手的強大夥伴關係；此外，代號Turin的第5代EPYC處理器亦在台積電亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用與驗證。 ▲AMD成為全球首家以台積電N2製程生產HPC晶片的公司，左為AMD執行長Lisa Su，右為台積電董事長暨總裁魏哲家雖然已有媒體解讀AMD搶先蘋果成為台積電N2製程的首家客戶，不過從新聞稿的形容其實還有可解釋空間，因為當中提到的是「為業界首款完成投片

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日本半導體聯軍Rapidus有望提前在2027年前量產2nm製程，短期目標實現50%良率

根據電子時報報導，由日本集團構成的半導體製造集團Rapdius位於北海道千歲市的晶圓廠開始投入營運，預期在2025年4月投入首批2nm測試晶圓、7月推出原型晶片，同時由於客戶需求也將加速技術開發，將原定的2030年前實現2nm量產提前至2025年至2028年之間，同時Rapdius也設立短期50%的良率目標、長期實現80%至90%良率。Rapdius的2nm技術是源自IBM，旨在於日本建立屬於日本的先進晶圓製造業務。 ▲Rapdius將加速2nm製程量產進展，自原訂的2030年前提前至2027年至2028年之間根據據資深工程師背景、曾任職Renesas、Western Digital的Rap

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台積電南科晶圓二十二廠新建基地 2nm 擴產典禮預告下半年量產2nm製程

台積電於南科晶圓二十二廠新建基地舉行 2nm 製程擴產典禮，並宣布台積電將於下半年正式進入 2nm 製程的量產階段。台積電今日 (3/31)宣布於台灣南部科學園區的晶圓二十二廠新建工程基地舉行2nm擴產典禮，同時為其第二期晶圓廠舉辦上樑儀式。台積電的晶圓二十二廠廠區規劃，每一期潔淨室面積皆為一般標準型邏輯晶圓廠的2倍，預計第一期至第五期的潔淨室總面積將達28萬平方公尺，同時全廠區估計將創造逾2萬個營建工作機會，以及超過7000個直接的高科技工作機會。除了在南部科學園區擴建2nm產能，在新竹科學園區的設置也依計劃進展中。而今日2nm擴產典禮由台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛主持，與會

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高通傳在2025年推出兩款3nm台積電製程、Nuivia自研架構的旗艦處理器

根據中國爆料者數碼閒聊站指稱，高通預計在2025年下半年公布的新一代旗艦行動平台將採雙旗艦策略，提供SM8850與SM8845兩款版本，兩者皆將採用台積電3nm製程與高通Nuvia自研CPU架構。另外也提到聯發科也將跟進雙旗艦策略，推出天璣9500與天璣9450，同為3nm與Arm全大核設計。另外數碼閒聊站也在另一則貼文指稱高通將在2026年跟進蘋果2nm策略，用於生產屆時的旗艦應用處理器，但並未明確表示會採用台積電或三星製程。 ▲數碼閒聊站指稱高通與聯發科在2025年下半年的行動晶片布局都將使用雙旗艦策略倘若數碼閒聊站的說法可信，可預期屆時SM8850與SM8845應該都會冠上Snapdr

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分析師指亞洲供應鏈爆料表示Intel可能會把新晶圓廠拆分並與台積電合作營運

Intel在前任執行長Pat Gelsinger執掌期間陷入混亂，尤其是激進的晶圓廠發展策略最後並未如預期奏效，加上一連串產品競爭失利，使Intel的營運狀況陷入谷底，即便在Pat Gelsinger卸任後，Intel的現況仍是烏雲壟罩；根據貝爾德(Baird)分析師Tristan Gerra 報告引述亞洲供應鏈的爆料，Intel可能在美國政府的介入下向台積電尋求援助，可能會將3nm/2nm新晶圓廠拆分並與台積電合資，同時由台積電負責營運，不過並未獲得進一步的證實且需要漫長的時間執行，但Tristan Gerra信誓旦旦的表示這是對Intel晶圓廠最有利的做法。 Tristan Gerra指出

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台積電傳寶山廠已完成2nm製程5,000片小量風險試產，高雄廠也將跟進量產2nm

根據經濟日報指出，台積電先前於法說會提到2nm製程進展順利、效能與良率亦依據計畫甚至優於預期，現在傳出台積電竹科寶山廠已完成5,000片2nm的小量風險試產，且狀況相當順利，高雄廠也將跟進進行2nm量產，台積電應該可如法說會預期於2025年將2nm製程量產，此外預期在2026年針對智慧手機、高速運算量產增強版的N2P製程。 ▲台積電利用與NVIDIA、新思合作的cuLitho運算式微影平台加速風險試產經濟日報報導提及目前台積電2nm製程於竹科寶山廠與高雄廠區進行布局，其中寶山第一廠在2024年4月設備進機、6月導入NVIDIA的cuLitho平台以AI加速風險試產，寶山第二廠也維持原本預期進

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