最新 | 熱門
產業消息 三星 台積電 晶圓代工 2nm 1.4nm
三星宣布1.4nm製程延後至2029年量產，優先考慮提升代工獲利能力不再跟台積電爭第一
三星調整製程藍圖，將1.4奈米量產延至2029年，較原定2027年及台積電預計的2028年晚。三星將專注改善2奈米製程，並提高4、5、8奈米產能以確保獲利。此舉被解讀為因應訂單減少及虧損，著重提升客戶採用意願而非追求領先地位。
Chevelle.fu
28 天前
科技應用 Samsung 三星 手機 處理器 tsmc 台積電 市場動態 sf2 2nm SF2P
三星完成第二代 2nm 製程設計 2026 正式量產
三星第二代2nm製程(SF2P)設計完成，預計2026年量產，效能提升12%，功耗降低25%。Exynos 2700將率先採用，並傳Qualcomm也加入測試，有望分散代工風險，挑戰台積電市場主導地位。三星能否藉此重返先進製程競爭，仍待觀察。
Mash Yang
29 天前
人物專訪 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia 高通 nvlink 2nm NUVIA Oryon CPU NVLink Fusion Alex Katouzia
Computex 2025：高通資深副總裁Alex Katouzian表示加入NVLink Fusion計畫有助展現高通CPU設計實力，2nm產品確實有規劃但時程未定
高通高通資深副總裁暨行動、運算與XR總經理Alex Katouzia的發言層級基本上僅次於執行長Cristiano Amon，同時也是自90年代就經常前來台灣與供應鏈見面的高通資深員工並多次參與Computex，過往也經常成為高通在Computex媒體活動的主要對外發言人；高通在Computex 2025的首日也由Alex Katouzia與媒體進行小型訪談，Alex Katouzia提到，高通與台灣的關係始於網通，而後進入智慧手機時代，現在高通也藉由Snapdragon X平台再次觸及台灣的PC產業。 高通認為NVLink開啟新藍海，可展現高通於客製化CPU的實力 ▲Alex Katouzi
Chevelle.fu
2 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia AI 台積電 聯發科 nvlink 客製化晶片 2nm Blackwell NVLink Fusion
Conputex 2025：聯發科預告首款2nm晶片將在9月流片，相對3nm提升15%性能、降低25%能耗
聯發科MediaTek執行長蔡力行於Computex 2025首日的主題演講透露，聯發科首款2nm製程晶片將會在2025年9月中旬流片，並預期相較3nm製程可提升15%性能、減少25%功耗，不過蔡力行並未透露該晶片屬於旗下哪一類的產品線，表示後續待時機來臨會公布更多細節。 聯發科與NVIDIA緊密合作為首款2nm晶片類型引發遐想 ▲蔡力行並未公布首款2nm晶片類型，但與NVIDIA積極的合作案有多種可能性 雖然聯發科高階晶片以天璣系列最廣為人知，不過值得注意的是聯發科傳聞將於NVIDIA合作打造Window on Arm的PC級晶片，還有在Computex 2025宣布參與NVIDIA NVL
Chevelle.fu
2 個月前
產業消息 AMD nvidia tim cook 台積電 蘋果 黃仁勳 Lisa Su 2nm 晶圓廠 Fab 21 亞歷桑納
台積電在獲得美國商務部核准後即刻於亞利桑納州進行第三座北美晶圓廠動工儀式，蘋果、NVIDIA、AMD皆將為該廠客戶
美國商務部公告在川普政權執政百日之際，台積電於美國亞歷桑納州的第三座晶圓廠Fab 21設置已獲得美國商務部核准，並於美國時間4月29日宣布破土動工，同時美國商務部長Howard Lutnick更親自視察；美國商務部強調此舉是凸顯川普政府於增強與擴大美國製造黃金時代的承諾；台積電亞利桑納的Fab 21晶圓廠將作為生產美國AI、資料中心與智慧手機的先進晶片之用。 ▲Tim Cook的賀詞提及蘋果是Fab 21首家、也是產量最大的客戶 ▲NVIDIA將利用Fab 21為美國AI基礎設施提供晶片 同時在美國商務部新聞稿中還包括蘋果執行長Tim Cook、NVIDIA執行長黃仁勳與AMD執行長Lisa
Chevelle.fu
3 個月前
科技應用 AMD 台積電 EPYC 2nm 亞利桑 VENICE
AMD 發表第六代 EPYC 伺服器處理器代號 Venice 為首款採用台積電 2 奈米製程產品
AMD 發表第六代 EPYC 處理器 Venice，為首款使用台積電 2nm 製程的伺服器晶片，性能與效能大幅提升。 去年預告將進入Zen 6架構設計，將會橫跨3nm與2nm製程，並且預計用於代號Venice (即威尼斯)的第六代 EPYC伺服器處理器，以及旗下消費級Ryzen系列處理器之後，AMD稍早確認將與台積電合作，率先在其代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器導入台積電N2 (2nm)製程技術，並且已經完成投片 (tape out)。 而代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器預計會在2026年如期上市，而AMD也同時宣布其以Zen 5架構設計、代號Turin的第五代EP
Mash Yang
3 個月前
產業消息 AMD hpc 台積電 EPYC 2nm VENICE
AMD宣布代號Venice的EPYC CPU將為首款台積電N2製程高效能運算產品，第5代EPYC亦在台積電亞利桑那廠啟用與驗證
AMD執行長Lisa Su與台積電董事長暨總裁魏哲家博士共同宣布，預計在2026年推出、代號Venice的新一代AMD EPYC處理器將率先成為業界首款投片並使用台積電N2(2nm)製程的高效能運算(HPC)產品，展現AMD與台積電長期攜手的強大夥伴關係；此外，代號Turin的第5代EPYC處理器亦在台積電亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用與驗證。 ▲AMD成為全球首家以台積電N2製程生產HPC晶片的公司，左為AMD執行長Lisa Su，右為台積電董事長暨總裁魏哲家 雖然已有媒體解讀AMD搶先蘋果成為台積電N2製程的首家客戶，不過從新聞稿的形容其實還有可解釋空間，因為當中提到的是「為業界首款完成投片
Chevelle.fu
3 個月前
產業消息 日本 台積電 2nm 晶圓廠 Intel 18A 背面供電技術 Rapdius
日本半導體聯軍Rapidus有望提前在2027年前量產2nm製程，短期目標實現50%良率
根據電子時報報導，由日本集團構成的半導體製造集團Rapdius位於北海道千歲市的晶圓廠開始投入營運，預期在2025年4月投入首批2nm測試晶圓、7月推出原型晶片，同時由於客戶需求也將加速技術開發，將原定的2030年前實現2nm量產提前至2025年至2028年之間，同時Rapdius也設立短期50%的良率目標、長期實現80%至90%良率。Rapdius的2nm技術是源自IBM，旨在於日本建立屬於日本的先進晶圓製造業務。 ▲Rapdius將加速2nm製程量產進展，自原訂的2030年前提前至2027年至2028年之間 根據據資深工程師背景、曾任職Renesas、Western Digital的Rap
Chevelle.fu
3 個月前
產業消息 2nm 南部科學園區 Fab 22 擴產典禮 晶圓二十二廠
台積電南科晶圓二十二廠新建基地 2nm 擴產典禮 預告下半年量產2nm製程
台積電於南科晶圓二十二廠新建基地舉行 2nm 製程擴產典禮，並宣布台積電將於下半年正式進入 2nm 製程的量產階段。 台積電今日 (3/31)宣布於台灣南部科學園區的晶圓二十二廠新建工程基地舉行2nm擴產典禮，同時為其第二期晶圓廠舉辦上樑儀式。 台積電的晶圓二十二廠廠區規劃，每一期潔淨室面積皆為一般標準型邏輯晶圓廠的2倍，預計第一期至第五期的潔淨室總面積將達28萬平方公尺，同時全廠區估計將創造逾2萬個營建工作機會，以及超過7000個直接的高科技工作機會。 除了在南部科學園區擴建2nm產能，在新竹科學園區的設置也依計劃進展中。 而今日2nm擴產典禮由台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛主持，與會
Mash Yang
4 個月前
友站推薦
IBM 宣布：做出世界第一組 2 奈米製程了！
INSIDE - Chris

新文易數

相關文章