AMD執行長Lisa Su與台積電董事長暨總裁魏哲家博士共同宣布，預計在2026年推出、代號Venice的新一代AMD EPYC處理器將率先成為業界首款投片並使用台積電N2(2nm)製程的高效能運算(HPC)產品，展現AMD與台積電長期攜手的強大夥伴關係；此外，代號Turin的第5代EPYC處理器亦在台積電亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用與驗證。
▲AMD成為全球首家以台積電N2製程生產HPC晶片的公司，左為AMD執行長Lisa Su，右為台積電董事長暨總裁魏哲家
雖然已有媒體解讀AMD搶先蘋果成為台積電N2製程的首家客戶，不過從新聞稿的形容其實還有可解釋空間，因為當中提到的是「為業界首款完成投片（tape out）並採用台積電先進N2製程技術的高效能運算產品」，然而蘋果的晶片產品線則偏向消費級產品，加上Venice預估的量產時間會在2026年，故也不排除AMD以外的非HPC級晶片已率先完成投片。
不過可預期的是當前在AI與HPC取得領先的NVIDIA應該不會優先於AMD使用台積電2nm製程，因為NVIDIA目前在AI與HPC晶片的製程選擇較為保守，即便是當前最新的「Blackwell」B200、B300晶片，仍使用成熟的4nm製程，筆者聽過的傳聞是由於NVIDIA相較在複雜的AI HPC晶片使用最先進製程、寧可選擇良率更高、且已經經過增強的增強版成熟製程。
