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照片中提到了40、WAFER、L，包含了狗、狗、台灣、犯罪、美國
台灣首隻電子產品偵測犬晶圓Wafer現身 連加密貨幣的冷錢包都聞得出來
台灣首隻電子產品偵測犬Wafer今天亮相，刑事局指出，由美國非營利組織「地下鐵路行動」無償捐贈偵測犬，專責打擊數位犯罪，已執行3次重大刑案，查獲犯罪集團使用3C產品。 刑事局上午召開記者會公布全台首隻電子產品偵測犬Wafer（晶圓）執行勤務成效，包含「地下鐵路行動（Operation Underground Railroad, O.U.R.）」亞洲區副主席戴維斯（Nate Davis）等人出席。 刑事局國際科研究員李昆達會中表示，經美國國土安全調查署與O.U.R.協調後，去年7月間指派警政署保三總隊警員赴美受訓，8月間把Wafer帶回台灣投入維護治安。 刑事局指出，重視打擊兒少性剝削及人口販運
中央社
1 年前
照片中包含了盤子、英特爾、集成電路、中央處理器、半導體
Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率
Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術，並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ，也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司；借助將電源迴路轉移至京元背面解決訊號相互干擾問題，成為提升晶片互連的關鍵新技術， PowerVia 更使得單元利用率超過 90% ，進一步提升效能與效率； Intel 預計於 2024 年的 Intel 20A 製程後導入 PowerVia ，並與 RibbonFET 環繞式閘極技術同時成為 20A 製程以及下一代 18A 製程的一部分。 PowerVia 的概念是打破現行晶圓將包括供電、訊號的佈線全部位於
Chevelle.fu
2 年前
Intel 將在 VLSI 展示 PowerVIA 背面供電的全 E Core 實作，能提升能源效率、提高 5% 時脈
Intel 在 2021 年 7 月除了公布全新的電晶體架構 RibbonFET 以外，也宣布獨創的背面供電技術 PowerVIA ，透過將供電架構自晶圓正面佈線轉移到背面進行直接供電，將晶圓上部全部用於訊號傳輸，結果即是使電晶體開關速度增加，同時能夠在更小的面積占用實現與多鰭片設計同等的驅動電流；在 IEEE 舉辦的 VLSI 2023 研討會前夕， Intel 將展示 PowerVIA 的實作。 #VLSI2023 Highlight paper T1-1 “E-Core Implementation in Intel 4 with PowerVia (Backside Pow
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了smo、台灣積體電路製造、股份有限公司，跟台積電、必勝客有關，包含了台積電3奈米廠、3 nm製程、5 nm製程、半導體製造廠
台積電南科晶圓 18 廠進行 3nm 製程量產擴廠 量率與現行 5nm 製程相當
劉德音更表示目前台積電的3nm製程良率表現與5nm製程相當，並且能吸引眾多高科技業者青睞，同時相比5nm製程，3nm製程的電晶體密度將能提高60%，並且在相同運作時脈下的電功耗可降低30%-35%。 台積電宣布於台南科學園區的晶圓18廠新建工程基地舉行3nm製程量產擴廠典禮，董事長劉德音強調此投入5nm、3nm製程量產產線，將以新台幣1.86兆元投資，預計直接創造1.13萬高科技工作機會，另外也創造2.35萬個營建相關工作機會，同時也將間接創造6.7倍額外工作機會，約可創造7萬個全新工作機會。 而包含晶圓6廠及晶圓18廠廠區均符合LEED認證綠色建築設計，並且使用再生水循環降溫，預計在2030
Mash Yang
2 年前
收藏控把握最後收藏 i9-12900K 晶圓造型盒裝機會，日後出貨改為普通紙盒
Intel 為了塑造頂級處理器的形象，近年都會為最高規的零售版處理器提供專屬的包裝設計，雖然可能受到 Covid-19 導致運輸成本增加，導致 Intel 自 i9-11900K 開始縮減特殊盒裝尺寸，不過縱使是盒裝回歸方正的 i9-12900K 裡面還有個獨特的晶圓造型收納盒，但隨著產品邁入週期末期， Intel 宣布將 i9-12900K 的包裝改為與普通版 i7 一樣的簡易紙盒，同樣受影響的還有 i9-10980XE 。 ▲ i9-12900K 盒裝最特別的是裡面的晶圓造型收納盒 雖說特殊盒裝並不影響產品效能，不過對追求獨特性或是有收藏特殊包裝習慣的消費者還是相當重要的一環，但可預期當產
Chevelle.fu
2 年前
電子產品內最先進的晶片非靠它不可！ASML 公開驅動半導體經濟最重要的「兩道光」
很多人買手機、電子產品時都會研究其晶片的效能和表現，但大家可能不知道，多年來有一家荷蘭公司默默地開發半導體生產的技術，讓我們身邊電子產品效能不斷提升，如今也成為全球最大的半導體設備商。全球半導體產業競爭激烈、晶片需求強勁，掌握先進晶圓代工技術的台積電成為炙手可熱的企業，甚至成為「護國神山」。不過，無論是台積電、三星、或是英特爾，要爭奪晶片霸主地位的關鍵，其實在於這間來自荷蘭的晶片製造設備領導廠商——ASML（艾司摩爾）。 以往我們開箱的高效能智慧型手機、筆記型電腦等，其中最先進的晶片，都是源自於ASML的技術。多年來，ASML致力於開發半導體生產的技術，集合人類最頂尖的
癮特務
3 年前
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