聯發科表示天璣 9000 未搭載毫米波為因應市場需求 天璣 8000 明年登場

2021.12.17 12:04AM
照片中提到了MEDIATEIC、聯發科技 旗艦5G晶片、天璣9000,跟聯發科有關,包含了電子產品、產品設計、產品、設計、牌

相較小米、OPPO、vivo、榮耀均宣布採用天璣9000處理器打造應用產品,甚至OPPO更預告將在Find X4系列機種採用天璣9000設計,此次預告的天璣8000處理器,預期將由小米旗下Redmi品牌,以及realme率先採用。

日前宣布推出旗艦處理器天璣9000之後,聯發科今日 (12/16)也在台灣地區說明將以此款處理器爭取更多市場佈局機會,另一方面則是在中國地區說明活動預告,將推出定位主流市場需求的天璣8000處理器,預計會在2022年正式推出。

在先前傳聞中,天璣8000將以台積電5nm製程打造,分別採用4組運作時脈為2.75GHz的Cortex-A78 CPU,搭配4組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU,形成「4+4」核心組合,並且搭配Mali-G510 MC6 GPU,支援2K解析度、120Hz畫面更新率,或是1080P解析度、168Hz畫面更新率,同時支援LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件。

相較小米、OPPO、vivo、榮耀均宣布採用天璣9000處理器打造應用產品,甚至OPPO更預告將在Find X4系列機種採用天璣9000設計,此次預告的天璣8000處理器,預期將由小米旗下Redmi品牌,以及realme率先採用。

從規格上來看,天璣8000處理器可視為過去推出的天璣1100、1200處理器升級規格,並且用於對比Qualcomm Snapdragon 870等處理器效能。

至於此次在台灣活動中,聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示,聯發科未來將持續在手機、Chromebook、電視等裝置持續推廣應用,同時在無線網路連接技術也持續投入發展,目前在Wi-Fi 6技術發展已經相當成功,接下來也會在明年初推出Wi-Fi 7技術應用產品。

而在越來越多雲端及終端裝置運算需求增加,對於低功耗運作使用需求也會越來越高,因此聯發科將會持續藉由Arm架構佈局低功耗運算模式,同時也強調後疫情時代的數位轉型趨勢也帶來更大發展機會。

另外,針對天璣9000依然未提供毫米波連接設計,聯發科總經理陳冠州則說明目前已經積極佈局毫米波技術,預期明年就會有相關產品問世,並且進入量產階段。

陳冠州也強調,雖然天璣9000因應市場需求仍未支援毫米波,但目前已經與美國電信業者進行深度整合,因此在實際產品推廣應用並不構成問題。

針對目前晶片短缺情況,蔡力行則強調與台積電等供應鏈維持緊密合作,並且確保產品供應不受市場變化影響。

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