聯發科天璣 2000 系列處理器最快年底揭曉 將以台積電 4nm 製程打造

2021.09.13 05:04AM
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity,跟歐洲化學、星空聯盟有關,包含了聯發科天璣1000+、聯發科、高通金魚草、芯片組、高通公司

聯發科新一代旗艦處理器或許將以天璣2000系列為稱,預期也會像天璣1000系列區分諸多衍生版本,而運算效能顯然也會超越Qualcomm以Amv8指令集架構打造的Snapdragon 888或Snapdragon 888+處理器。

實際量產時間可能還是在明年初

在日前舉辦的2021年第二季法說會時,聯發科便透露旗下採用Armv9指令集架構打造的旗艦等級處理器,將以台積電4nm製程打造,同時計畫在2022年第一季進入量產。而目前消息指稱,聯發科最快會在今年底對外公布此款處理器,似乎有意與近年固定選在年底揭曉新款旗艦等級處理器的Qualcomm直接較勁。

在先前傳聞中,指稱聯發科將以Armv9指令集架構打造的處理器,預計導入Cortex-X2客製化CPU,並且自big.LITTLE大小核心配置中,分別採用作為大核設計的Cortex-A710 CPU,以及作為小核設計的Cortex-A510 CPU,另外也預期搭配自身設計的APU人工智慧運算元件。

以名稱來看,聯發科新一代旗艦處理器或許將以天璣2000系列為稱,預期也會像天璣1000系列區分諸多衍生版本,而運算效能顯然也會超越Qualcomm以Amv8指令集架構打造的Snapdragon 888或Snapdragon 888+處理器。

雖然過去在市場發展不像Qualcomm經常被手機業者應用在旗艦等級手機產品,但聯發科在日前全球供貨有顯著成長之後,加上目前Qualcomm面臨處理器供貨問題,因此也譲聯發科順利取得更多發展機會,並且譲旗下處理器順利進駐諸多品牌高階旗艦手機產品,例如稍早在台揭曉的vivo X70系列便全數採用聯發科天璣1200處理器,而包含OPPO、小米等業者今年也陸續推出搭載聯發科處理器的手機產品。

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