群聯全攻略 (130094) - Cool3c

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照片中提到了AMD、RYZEN、H，跟Advanced Micro Devices公司、美光科技有關，包含了美女、公共關係、上市

Computex 2022 ：群聯、 AMD 與美光宣布攜手建構 PCIe Gen 5 儲存產業鏈，將以 E26 PCIe Gen 5 SSD 控制器率先為新一代儲存方案打造基礎

在 AMD 宣布全面為 Ryzen 7000 與 AM5 插槽的 600 系列晶片組提供 PCIe Gen 5 技術後，群聯 Phison 、 AMD 與美光 Micron 也共同宣布將攜手打造完整的 PCIe Gen 5 SSD 產業鏈，將藉助群聯新一代旗艦控制器 E26 與美光在記憶體的 DDR5 與 Replaement-Gate 3D NAND 宣示 PCIe Gen 5 儲存時代的到來。 ▲三大廠商以 5 大關鍵技術打造 PCIe Gen 5 儲存生態群聯與 AMD 的合作關係也是 AMD Ryzen 3000 系列得到突破性成功的關鍵之一，當時由群聯所打造的 E16 晶片為當時全

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照片中提到了FIRECUDA.，跟EKWB有關，包含了HDMI、HDMI、的PlayStation 5、希捷 FireCuda 530 M.2 SSD、希捷

Seagate 宣布擴大與群聯合作，為下一代企業級 NVMe SSD 產品強化共同開發與銷售

Seagate 宣布與其消費性 SSD 合作夥伴群聯 PHISON 擴大合作範圍，雙方將共同為下一代高效能、高容量企業級 NVMe SSD 進行產品策畫，著重高儲存密度、低功耗與高性能技術，使企業降低建構資料中心的總持有成本。雙方預計在夏天公布進一步產品細節。 ▲ Seagate 自 2017 年開始與群聯合作，更搶先 Western Digital 推出 PCIe Gen4 SSD 產品兩大傳統硬碟廠 Seagate 與 Western Digital 在 SSD 的佈局大為不同，相較 Western Digital 在數年前即藉由收購 SanDisk 方式擴張技術版圖， Seagate

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群聯推出首款獲得 SD 卡協會 SVP 驗證的 SD Express 方案，強調穩定、高相容性的高速存取體驗

台灣儲存控制器品牌群聯 PHISON 宣布在 SD 卡協會( SD Association / SDA )公布 SVP 認證計畫( SD Express / UHS-II Verification Program )後，成為第一家獲得通過 SVP 驗證的 SD Express 解決方案商。 ▲ SVP 認證計畫旨在針對新一代高速記憶卡的使用需求規劃合適的認證，群聯宣布為首家完成 SVP 認證計畫的 SD Express 卡方案供應商 SD 卡協會的 SVP 認證計畫旨在解決儲存卡邁入高速傳輸時代後，針對連續高速存取穩定、與讀取裝置、設備之間的相容性問題。因為 SD 卡早期由於設備對於直接存取的

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照片中提到了PHISON、PHISON、PS5026-E26，跟菲生、菲生有關，包含了電腦牆紙、產品設計、產品、牌、多媒體

CES 2022 ：群聯發表 PCIe Gen 5 主控 PS5026 ，還有鎖定筆電的 PCIe Gen4 DRAM-Less 主控 PS5021

快閃記憶體控制器大廠群聯在 CES 前夕宣布兩款新主控晶片，其一是群聯首款 PCIe Gen5 旗艦級主控 PS5026 ( E26 )，主打連續存取可達 1,000MB/s ，第二款則是鎖定在筆記型電腦、電競手機與平板也日益普及的平價款 PCIe Gen4 DRAM-Less 主控 PS5021 ( E21 )。除了這兩款主控，群聯強調其 PS5018 ( E18 )仍是目前業界最快的 PCIe Gen4 SSD 主控，可提供 7,400MB/s 的讀取表現。 ▲ PS5026 主打存取超過 1,000MB/s 表現作為群聯第一款 PCIe Gen5 主控， PS5206 ( E26 )採

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台灣儲存控制器大廠群聯宣布 PCIe Gen 5 SSD 主控 E26 ，預計 2022 下半年量產

作為全球首家提供 PCIe Gen4 SSD 主控 E16 的台灣儲存控制大廠群聯 PHISON ，也在今日宣布推出客製化 PCIe Gen5 主控 E26 ， E26 除了將延續群聯自主 IP 與專利架構外，將採用 12nm 製程，為伺服器與高階消費級儲存提供先進儲存技術。群聯表示 E26 已經完成流片，預估 2022 年下半年量產。 ▲群聯預計 2022 年下半年開始量產 E26 主控 E26 將是群聯首款 PCIe Gen 5 SSD 主控，採用 12nm 製程，基於群聯專利 CoXProcessor 2.0 架構，支援 PCIe Dual Port 、 SR-IOV 、 ZNS 等功能

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照片中提到了M2 1、Nextorage、2000GB，跟佐格斯有關，包含了蒙彼利埃大學、電腦硬件、中央處理器、電腦、電子產品

Sony 集團旗下儲存公司 Nextorage 推出 PCIe Gen 4 M.2 SSD ，沒意外是採 PHISON 控制方案

Sony 集團日前將旗下儲存部門獨立成 Nextorage ，同時台灣儲存控制器大廠群聯 PHISON 亦對 Nextorage 進行投資，而 Nextorage 在日本宣布品牌首度的 PCIe Gen 4 M.2 SSD 產品線 NEM-H ，將提供 1TB 與 2TB 兩種容量，價格分別為 25,190 日幣與 48,560 日幣，提供 5 年有限保固。以 NEXTORAGE 的結構組成，主控應該是來自群聯的 E18 控制器。 ▲支援第四代 LDPC 除錯技術 NEM-H 採用主流的 M.2 2280 形式，相容 NVMe 1.4 規格，強調採用 8 通道控制器與 3D TLC NAND

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照片中提到了Nextorage、Nextorage、128GB，包含了泥、屏幕截圖、儀表、字形、牌

Sony 儲存子公司 Nextorage 發表 RIGID SD 強固型記憶卡，繼承 Sony TOUGH 殼體封裝、對應 UHS-I 規格

Sony 旗下儲存子公司 NEXTORAGE 宣布將在六月底推出 RIGID SD 強固型記憶卡，結構技術承襲 Sony TOUGH 系列強固記憶卡的封裝，而 RIGID SD 卡將提供 64GB 、 128GB 與 256GB 三種容量，建議售價分別為 9,280 日幣、 14,980 日幣與 26,180 日幣；雖然一般消費者可能對 NEXTORAGE 較為陌生，不過它就是 Sony 獨立出的儲存子公司，且當前台灣記憶體控制 IC 大廠持有 49% 股份。 ▲殼體採用與 TOUGH 系列相同的一體式高硬度樹脂封裝技術 RIGID SD 卡藉由高硬度樹脂進行殼體的一體式成型取代傳統 SD 卡

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照片中提到了Commercially Available、PHISON、E18 controller，跟菲生、菲生有關，包含了大氣層、地球、地球大氣、/ m / 02j71、大氣層

群聯搶在 Computex 前夕公布多項儲存解決方案，除讀寫皆突破 7,000MBps 的 E18 Gen.4 SSD 主控還有針對奇亞幣的 XPlot SSD 方案

台灣儲存控制解決方案大廠群聯 PHISON 選在 Computex 舉辦前夕公布多款 NAND 解決方案，除了頂規 PCIe Gen 4 SSD 晶片 PS5018-E18 搭配新款顆粒達到 7,488MBps 讀取、 7,018MBps 寫入的性能，還有針對電競手機的 PS5021-E21T Gen4 BGA SSD 、強化版 UFS 3.1 控制晶片 PS8318 、超低功耗 eMMC 控制晶片 PS8232 ，此外針對近日火紅的奇亞幣需求，規劃可延長 SSD 18 倍壽命的 XPlot 系列產品。 ▲ E18 藉由搭配 176 層 NAND 進一步提升存取表現 PHISON PS5018

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照片中提到了PHISON PS5017、S EX、XC I，包含了數碼相機、產品設計、產品、牌、電子產品

群聯宣布推出全球首款符合 SD 7.0 規範之 PCIe SD Express 卡達 870MBps 讀取與最大 512GB 容量

SD 卡協會在日前公布採用 PCIe NVMe 協定的 SD 7.0 與 SD Express 卡規格，台灣 NAND 控制晶片大廠群聯 Phison 也在今日宣布推出全球首款符合 SD 7.0 規範的 SD Express 卡，透過 PCIe NVMe 協定，可達到 870MBps 讀取速度，容量則可達 512GB 。 ▲群聯的 PS5017 是針對 SD 7.0 規範之 SD Express 卡開發的主控群聯藉由 PHISON PS5017 主控作為該款 SD Express 的基礎，該款控制器可提供 870NMps 讀取、 740MBps 寫入性能，遠較當前的 UHS-II 性能高出

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群聯發表多種 SSD 儲存解決方案，包含原生 USB 3.2 Gen2x2 隨身碟主控、超高速 Gen.4 SSD 到高效能 BGA SSD

台灣儲存技術解決方案品牌群聯 PHISON 自 2019 年領先群雄推出 PCIe 4.0 儲存解決方案就備受矚目，群聯在此次 CES 也宣布多款儲存解決方案，其中包括兩款原生 USB 3.2 Gen 2 的 USB 隨身碟主控晶片 U17 與 U18 ，此外還有訴求效能與成本的 DRAM-Less PCIe 4.0 模組 PS5021-E21T 、高效能 PCIe 4.0 模組 PS5018-E18 ，與將 PCIe NVMe 效能整合到 BGA 封裝的 E13T BGA SSD 。 ▲ U17 與 U18 分別為原生 USB 3.2 Gen 2 與 USB Gen 2x2 儲存主控隨著創

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