科技應用 AMD AM5 Ryzen 7000 AMD 公布首波 X670E、X670晶片組主機板細節 對應 Ryzen 7000 系列桌機處理器 預計今年秋季正式推出 主機板針腳設計則對應AM5插槽規格，總計對應1718組針腳，同時也從原本的PGA改為LGA設計，原生即可對應170W供電設計，並且相容過往對應AM4插槽的散熱器配件，因此可讓現有散熱器直接沿用至AM5插槽主機板。 在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前，AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉，以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組，對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。 在此之前，AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製 Mash Yang 8 天前
科技應用 AMD 台積電 Ryzen Ryzen 7000 AMD Ryzen 7000 系列桌機處理器首波推出名稱洩漏 並未包含 Ryzen 3 規格產品 AMD Ryzen 7000系列桌機處理器採用Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製程打造，而在I/O控制DIE設計則是以台積電6nm製程打造，最高運作時脈則可達5GHz以上，每組核心將配置1MB L2快取記憶體，藉此讓單一執行緒運算效能可提升15%，更加入人工智慧運算輔助。 AMD在日前預告Ryzen 7000系列桌機處理器將於秋季登場，並且確認換上AM5插槽之後，稍早意外在官網資料意外透露將推出包含Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X，以及Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X，其中並未包含Ryzen 3規格款 Mash Yang 15 天前
產業消息 AMD 處理器 am4 LGA AM5 Ryzen 7000 AMD 官方確認 AM5 插槽基本規格，改用 LGA 插槽、 TDP 達 170W 、可續用 AM4 散熱器 AMD 將在今年內推出全新 Zen4 架構的 Ryzen 7000 處理器，在今年 CES 與 Computex 也已經公布基本技術特性並揭露全新 600 系列晶片布局，隨著 Ryzen 7000 可能在秋季發表，也有不少相關資訊露出，不過怎麼說都沒有 AMD 親自公布來的可靠， AMD 稍早在官方社群公布幾項 AM5 插槽的新特性，其中也正式確認 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散熱器，不需要因為處理器插槽型態改變更換扣具。 ▲首波 AM5 主機板將包括 X670E 、 X670 與 B650 三種晶片組主機板 AMD 官方此次透露的訊息可說是驗證先前的傳聞，包括 AM5 將轉向與 In Chevelle.fu 24 天前
產業消息 AMD Ryzen Threadripper Zen 4 AM5 Ryzen 7000 AMD 2022 分析師日： AMD 確認 Ryzen 7000 系列桌上平台仍將有 3D V-Cache 與 Threadripper 版本 AMD 即將在今年推出新一代的 Ryzen 7000 桌上型處理器，當前已知將採用嶄新的 Zen 4 架構、 5nm 製程與 AM5 插槽等初步資訊，在稍早 AMD 分析師大會活動上， AMD 進一步公布隸屬 Ryzen 7000 的產品線資訊，其中也提到 Ryzen 7000 也將包括配有 3D V-Cache 的版本，以及 Ryzen Threadripper 的 HEDT 處理器版本。 在 Ryzen 7000 CPU 系列的基本介紹， AMD 提到因應新製程與架構， Ryzen 7000 將具備 5.5GHz 以上的 Boost 高時脈，打破當前 AMD 卡住多年的預設最高 5GHz Chevelle.fu 2 個月前
新品資訊 金士頓 RGB DDR5 Alder Lake Ryzen 7000 金士頓推出 Kingston FURY Beast DDR5 RGB 記憶體，為支援 DDR5 的系統增添更多光效 首波 DDR5 記憶體品牌隨著去年底 Intel 的 Alder Lake 平台公佈至今約半年多，不過多數品牌仍未提供具備 RGB 光效的產品，打算打造嚴重光害電競主機的玩家可選擇的記憶體品牌也因此較少；全球記憶體大廠金士頓稍早宣布推出具備 RGB 光效的 Kingston FURY Beast DDR5 RGB 記憶體，為市場提供新選擇。 Kingston FURY Beast DDR5 RGB 提供 8GB 、 16GB 與 32GB 的單模組以及最高 64GB 的雙入套組，最高規格版本達 6,000MT/s ，延遲為 CL38 、 CL40 。 ▲借助紅外線同步，確保多條記憶體的光效能均 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 AMD micron 美光 群聯 PHISON AM5 Ryzen 7000 PCIe Gen 5 Computex 2022 ：群聯、 AMD 與美光宣布攜手建構 PCIe Gen 5 儲存產業鏈，將以 E26 PCIe Gen 5 SSD 控制器率先為新一代儲存方案打造基礎 在 AMD 宣布全面為 Ryzen 7000 與 AM5 插槽的 600 系列晶片組提供 PCIe Gen 5 技術後，群聯 Phison 、 AMD 與美光 Micron 也共同宣布將攜手打造完整的 PCIe Gen 5 SSD 產業鏈，將藉助群聯新一代旗艦控制器 E26 與美光在記憶體的 DDR5 與 Replaement-Gate 3D NAND 宣示 PCIe Gen 5 儲存時代的到來。 ▲三大廠商以 5 大關鍵技術打造 PCIe Gen 5 儲存生態 群聯與 AMD 的合作關係也是 AMD Ryzen 3000 系列得到突破性成功的關鍵之一，當時由群聯所打造的 E16 晶片為當時全 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 pcie DDR5 AM5 PCIe Gen5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Computex 2022 ： AMD 公布 Ryzen 7000 與 AM5 插槽更多細節，時脈突破 5GHz 大關 、初期提供三款晶片組、相容 AM4 散熱器扣具、秋季正式推出 AMD 在今日 Computex 主題演講預告新一代平台 Ryzen 7000 系列與新插槽 AM5 的更多細節，強調是第一款可在遊戲中以 5.5GHz 高時脈執行的 Ryzen 平台，不過一如預期 AMD 仍將依照原定規劃至秋季才會正式公布 Ryzen 7000 處理器，但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主機板晶片組，包括 X670E 、 X670 與 B650 ，也如先前傳聞僅提供 DDR5 記憶體支援。 ▲ Zen 4 架構將提供每核心 1MB 的 M2 快取，單執行緒提升 15% ▲ CPU Chiplet 為 5nm ，而 IO DIE 為 6nm 一如先前預告 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 AMD Computex Zen 4 AM5 Ryzen 7000 雖然 AMD 在 Computex 不會正式發表 Ryzen 7000 ，但可能會先公布 X670E 、 X670 與 B650 晶片組 AMD 預計在今年下半年推出 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，同時也一併將處理器插槽更新到 AM5 世代，不過目前預期 AMD 不會在 Computex 正式發表 Ryzen 7000 系列，只會針對重點進行介紹；不過現在傳出， AMD 可能會先在 Computex 公布三款 AM5 插槽的晶片組，分別為 X670E 、 X670 與 B650 。 爆料來源 TechPowerUp 指稱(原始文章以被迫下架)， X670E 的 E 代表 Extreme ，將設定在 AM5 初期的最高規格晶片，雖然功能面與 X670 相同，不過將強制要求具備 PCIe Gen 5 的顯示卡與 SSD 插 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 AMD Computex Zen 4 Ryzen 6000 RDNA 3 AM5 Ryzen 7000 AMD 執行長蘇姿丰博士將參與 5 月底 COMPUTEX CEO Keynote ，以 AMD 推升高效能運算體驗為題 截至目前為止，全球電腦產業盛事 COMPUTEX 主辦單位仍維持預期的虛實整合模式舉辦活動，不過由於當前疫情的不確定性，可預期海外大廠將維持前兩年以線上方式參與活動； COMPUTEX 宣布 AMD 執行長蘇姿丰博士將擔任 2022 COMPUTEX CEO Keynote 嘉賓，於 5 月 23 日下午 2 點透過 COMPUTEX 線上平台進行主題演講，將以「 AMD 推升高效能運算體驗」作為演講主題。 ▲ AMD 應該會在 COMPUTEX 透露更多 Ryzen 7000 CPU 與 RDNA 3 的消息，但不會是正式發表產品 依照慣例， AMD 將會在 Computex 公布當前產品線 Chevelle.fu 3 個月前
遊戲天堂 AMD phoenix apu Zen 4 Ryzen 7000 Dragon Range AMD 財報透露採用 Zen4 架構的行動版 Ryzen 將分為 Dragon Range 與 Phoenix 兩平台， 2023 年登場 AMD 預期會在今年內公布基於 Zen 4 架構的大改版桌上型消費級平台 Ryzen 7000 系列，而 AMD 在前幾日的財報會議簡報透露行動版 Zen 4 產品的藍圖，不同於現行行動平台每個世代僅有單一產品線， AMD 預期在下一代行動版 Ryzen 將兵分兩路，分為高效能的 Dragon Range 與鎖定輕薄設計的 Phoenix 。 ▲ AMD 下一代行動版 Ryzen 將分為兩個產品線，並分別支援 DDR5 與 LPDDR5 (圖片來源： AMD ) AMD 在簡報中並未提供 Dragon Range 與 Phoenix 的細節，也未提及搭配的 GPU 架構，僅強調將在核心數量、執 Chevelle.fu 3 個月前
