產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 pcie DDR5 AM5 PCIe Gen5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Computex 2022 ： AMD 公布 Ryzen 7000 與 AM5 插槽更多細節，時脈突破 5GHz 大關 、初期提供三款晶片組、相容 AM4 散熱器扣具、秋季正式推出 AMD 在今日 Computex 主題演講預告新一代平台 Ryzen 7000 系列與新插槽 AM5 的更多細節，強調是第一款可在遊戲中以 5.5GHz 高時脈執行的 Ryzen 平台，不過一如預期 AMD 仍將依照原定規劃至秋季才會正式公布 Ryzen 7000 處理器，但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主機板晶片組，包括 X670E 、 X670 與 B650 ，也如先前傳聞僅提供 DDR5 記憶體支援。 ▲ Zen 4 架構將提供每核心 1MB 的 M2 快取，單執行緒提升 15% ▲ CPU Chiplet 為 5nm ，而 IO DIE 為 6nm 一如先前預告 Chevelle.fu 4 個月前
新品資訊 主機板 DDR5 AM5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Ryzen 5 7600X Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X AMD B650E AMD AM5 插槽將至少使用至 2025 年， AMD 600 系列主板 125 美金起、 B650 也有 Extreme 雖然日前 AMD 已經在 Computex 公布 AM5 插槽第一世代晶片組 AMD 600 系列的資訊，不過隨著 Ryzen 7000 正式公開， AMD 也進一步公布更多相關資訊，其中 AMD 允諾 AM5 將會至少使用至 2025 年，此外除了 9 月底隨著首批 Ryzen 7000 一起上市的 X670E ( X670 Extreme )與 X670 主機版以外， 10 月除了日前已經預告過的 B650 主機板，同時還有 B650E ( B650 Extreme )主版。 ▲ AMD 600 系列主機板售價自 125 美金起 AMD 600 系列將先自 9 月底推出 X670 與 X6 Chevelle.fu 27 天前
新品資訊 SSD 技嘉 aorus PCIe 5.0 AM5 Z690 Ryzen 7000 技嘉預告與群聯再續前緣搶首波 PCIe 5.0 SSD ， AORUS Gen5 10000 SSD 將可達 10GB/s 以上性能 技嘉是隨著 AMD 公布 Ryzen 3000 系列支援 PCIe Gen 4 通道後，首波推出 PCIe 4.0 SSD 的品牌之一，此次再度於 AMD Ryzen 7000 發表會前宣布將推出首款 PCIe 5.0 SSD 產品 AORUS Gen5 10000 SSD ，並以評測軟體數據強調性能將突破 10GB/s 大關。 ▲讀取達 12GB/s 、寫入則達 10GB/s AORUS Gen5 10000 SSD 是技嘉再度與控制器大廠 PHISON 合作打造，採用 8 通道 PS5026-E26 主控，搭配 2400MT/s 頻寬的 3D-TLC NAND Flash 和 LPDDR4 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 Zen 4 AM5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Ryzen 5 7600X Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X AMD 發表 5nm 製程 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 CPU 系列， 9 月 27 日上市、主流級 Ryzen 5 7600X 即可在遊戲效能媲美 i9-12900K AMD 正式宣布採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列， Ryzen 7000 系列無論是插槽或是架構皆是 Zen 架構問世以來的大改版架構，再度延續與台積電的長期合作，是首款採用 5nm 製程的 x86 處理器，在 IPC 有高達 13% 的提升，時脈更一舉提升到 57% ，使得單執行緒提升達 29% ，並且借助支援 AVX-512 與最高 16 核心、 32 執行緒，兼顧遊戲或是內容創作，並強調此次發表的主流級處理器 Ryzen 5-7600X 即可在遊戲平均高出 Intel i9-12900K 達 5% 的表現，同時相較 Ryzen 5000 在相同效能之下節能達 62% Chevelle.fu 27 天前
產業消息 AMD 處理器 am4 LGA AM5 Ryzen 7000 AMD 官方確認 AM5 插槽基本規格，改用 LGA 插槽、 TDP 達 170W 、可續用 AM4 散熱器 AMD 將在今年內推出全新 Zen4 架構的 Ryzen 7000 處理器，在今年 CES 與 Computex 也已經公布基本技術特性並揭露全新 600 系列晶片布局，隨著 Ryzen 7000 可能在秋季發表，也有不少相關資訊露出，不過怎麼說都沒有 AMD 親自公布來的可靠， AMD 稍早在官方社群公布幾項 AM5 插槽的新特性，其中也正式確認 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散熱器，不需要因為處理器插槽型態改變更換扣具。 ▲首波 AM5 主機板將包括 X670E 、 X670 與 B650 三種晶片組主機板 AMD 官方此次透露的訊息可說是驗證先前的傳聞，包括 AM5 將轉向與 In Chevelle.fu 2 個月前
遊戲天堂 AMD phoenix apu Zen 4 Ryzen 7000 Dragon Range AMD 財報透露採用 Zen4 架構的行動版 Ryzen 將分為 Dragon Range 與 Phoenix 兩平台， 2023 年登場 AMD 預期會在今年內公布基於 Zen 4 架構的大改版桌上型消費級平台 Ryzen 7000 系列，而 AMD 在前幾日的財報會議簡報透露行動版 Zen 4 產品的藍圖，不同於現行行動平台每個世代僅有單一產品線， AMD 預期在下一代行動版 Ryzen 將兵分兩路，分為高效能的 Dragon Range 與鎖定輕薄設計的 Phoenix 。 ▲ AMD 下一代行動版 Ryzen 將分為兩個產品線，並分別支援 DDR5 與 LPDDR5 (圖片來源： AMD ) AMD 在簡報中並未提供 Dragon Range 與 Phoenix 的細節，也未提及搭配的 GPU 架構，僅強調將在核心數量、執 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 AMD intel Raptor Lake Ryzen 7000 傳 AMD 打算搶 Intel Raptor Lake 發表風采，把原定 9 月中上市的 Ryzen 7000 改為與 Intel Innovation 同一天 雖然以往相同性質的重要產品發表活動都會盡量錯開，不過有時較早發表的競品也會刻意透過各種方式擾亂較晚上市的產品的曝光量；現在傳出 AMD 原定在 9 月 15 日開賣 Ryzen 7000 系列處理器，但最後刻意調整到 9 月 27 日，也正是 Intel 預計發表代號 Raptor Lake 的第 13 Core 的 Intel Innovation 活動同一天。 根據先前的傳聞， AMD 預計在 8 月底正式發表 Ryzen 7000 系列與 600 系列 AM5 主機板，後續定在 9 月 15 日正式開賣，但最新的八卦則指稱 AMD 將把上市時間順延到與 Intel Innovation Chevelle.fu 1 個月前
科技應用 AMD 台積電 Ryzen Ryzen 7000 AMD Ryzen 7000 系列桌機處理器首波推出名稱洩漏 並未包含 Ryzen 3 規格產品 AMD Ryzen 7000系列桌機處理器採用Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製程打造，而在I/O控制DIE設計則是以台積電6nm製程打造，最高運作時脈則可達5GHz以上，每組核心將配置1MB L2快取記憶體，藉此讓單一執行緒運算效能可提升15%，更加入人工智慧運算輔助。 AMD在日前預告Ryzen 7000系列桌機處理器將於秋季登場，並且確認換上AM5插槽之後，稍早意外在官網資料意外透露將推出包含Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X，以及Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X，其中並未包含Ryzen 3規格款 Mash Yang 1 個月前
產業消息 AMD DDR4 am4 DDR5 AM5 Ryzen 7000 AMD Ryzen 7000 不僅將採用全新 AM5 插槽，可能僅支援相對昂貴的 DDR5 記憶體 AMD 預計在今年推出 Ryzen 7000 平台，這也是自 Ryzen 處理器發表後相當大幅度的一次產品改版，不光只是核心架構的設計升級，同時也將以 AM5 插槽取代自 Ryzen 推出以來一路伴隨的 AM4 插槽，雖然 AMD 近期 Ryzen 改版在效能都有顯著的升級，不過這次對有意升級到 Ryzen 7000 的消費者而言恐怕不僅只是處理器與主機板需要升級，據稱 Ryzen 7000 將僅支援 DDR5 平台，可能不會相容 DDR4 。 pic.twitter.com/mabfGnOizM — Olrak (@Olrak29_) April 25, 2022 傳聞指稱， A Chevelle.fu 5 個月前
科技應用 AMD AM5 Ryzen 7000 AMD 公布首波 X670E、X670晶片組主機板細節 對應 Ryzen 7000 系列桌機處理器 預計今年秋季正式推出 主機板針腳設計則對應AM5插槽規格，總計對應1718組針腳，同時也從原本的PGA改為LGA設計，原生即可對應170W供電設計，並且相容過往對應AM4插槽的散熱器配件，因此可讓現有散熱器直接沿用至AM5插槽主機板。 在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前，AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉，以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組，對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。 在此之前，AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製 Mash Yang 1 個月前
