AMD AM5 插槽將至少使用至 2025 年, AMD 600 系列主板 125 美金起、 B650 也有 Extreme
雖然日前 AMD 已經在 Computex 公布 AM5 插槽第一世代晶片組 AMD 600 系列的資訊,不過隨著 Ryzen 7000 正式公開, AMD 也進一步公布更多相關資訊,其中 AMD 允諾 AM5 將會至少使用至 2025 年,此外除了 9 月底隨著首批 Ryzen 7000 一起上市的 X670E ( X670 Extreme )與 X670 主機版以外, 10 月除了日前已經預告過的 B650 主機板,同時還有 B650E ( B650 Extreme )主版。 ▲ AMD 600 系列主機板售價自 125 美金起 AMD 600 系列將先自 9 月底推出 X670 與 X6
2 年前
AMD 推出 85 美金起的 AM5 主機板晶片組 AMD A620 , 不具 CPU 超頻能力與僅提供 PCIe 4.0 通道
AMD 的 AM5 平台由於支援豐富的 PCIe Gen 5 通道與 DDR5 記憶體,使得 AM5 主機板門檻相較 PCIe 5.0 通道較少且彈性支援 DDR4 與 DDR5 的 Intel 來的高; AMD 在宣布 Ryzen 7800X3D 零售之際,也宣布推出 AMD A620 晶片組,拿掉 CPU 超頻能力,保有支援 DDR5 記憶體、 AMD EXPO 記憶體格式技術與最多 32 條 PCIe 4.0 等特色,價格降至 85 美金起。 ▲ A620 不支援 CPU 超頻,並拿掉主機板自 CPU 的原生 PCIe 5.0 與將 PCIe 4.0 x 16 拆成兩路 x8 的選配功能
2 年前
華碩修正 AMD AM5 主機板保固條款,允諾包括使用 Beta 版 Bios 與利用 AMD EXPO、Intel XMP、DOCP 皆在保固範圍
華碩主機板最近在歐美市場發生嚴重的炎上事件,肇因於華碩提供的 BIOS 造成知名硬體 Gamers Nexus 玩家 YouTube 主機板與處理器燒毀,後續客服以保固條款不包含超頻行為與不含蓋測試版 Bios 為由拒絕維修,使 Gamers Nexus 在 5 月 11 日對此發表譴責影片,後續也陸續引發其它知名硬體 YouTuber 發難,而華碩在未能於第一時間安撫這些知名用戶的情況之下造成大量玩家反彈;華碩在歷經幾天後,對旗下 AM5 插槽的主機板 BIOS 更新與保固進行聲明,其中包括使用 Beta 版 BIOS 以及搭配記憶體超頻接受官方保固。 ▲囊擴 Beta 版 BIOS 、開啟
2 年前
美國客製化電腦通路Puget Systems指稱它們出貨的系統中AMD Ryzen 7000故障率高於Intel第14代Core
目前Intel的第13代Core與第14代Core捲入明顯的故障問題,使得以往以可靠著稱的Intel CPU的信譽跌落谷底,也反應在市場的銷售狀況;不過美國客製化電腦通路Puget Systems卻很逆風的表示它們出貨的系統當中,Intel第14代Core的故障率是低於AMD的Ryzen 7000系列的,而且故障率最高的是第11代Core,乍聽下會直覺認為怎麼可能,不過先別急著質疑Puget Systems的結論,因為Puget Systems的大前提是「它們出貨的系統」。 Puget Systems是一家美國的客製化電腦與系統通路,提供自筆電、工作站、伺服器等客製化系統服務,同時強調提供高可
11 個月前
Computex 2022 : AMD 公布 Ryzen 7000 與 AM5 插槽更多細節,時脈突破 5GHz 大關 、初期提供三款晶片組、相容 AM4 散熱器扣具、秋季正式推出
AMD 在今日 Computex 主題演講預告新一代平台 Ryzen 7000 系列與新插槽 AM5 的更多細節,強調是第一款可在遊戲中以 5.5GHz 高時脈執行的 Ryzen 平台,不過一如預期 AMD 仍將依照原定規劃至秋季才會正式公布 Ryzen 7000 處理器,但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主機板晶片組,包括 X670E 、 X670 與 B650 ,也如先前傳聞僅提供 DDR5 記憶體支援。 ▲ Zen 4 架構將提供每核心 1MB 的 M2 快取,單執行緒提升 15% ▲ CPU Chiplet 為 5nm ,而 IO DIE 為 6nm 一如先前預告
3 年前
技嘉預告與群聯再續前緣搶首波 PCIe 5.0 SSD , AORUS Gen5 10000 SSD 將可達 10GB/s 以上性能
技嘉是隨著 AMD 公布 Ryzen 3000 系列支援 PCIe Gen 4 通道後,首波推出 PCIe 4.0 SSD 的品牌之一,此次再度於 AMD Ryzen 7000 發表會前宣布將推出首款 PCIe 5.0 SSD 產品 AORUS Gen5 10000 SSD ,並以評測軟體數據強調性能將突破 10GB/s 大關。 ▲讀取達 12GB/s 、寫入則達 10GB/s AORUS Gen5 10000 SSD 是技嘉再度與控制器大廠 PHISON 合作打造,採用 8 通道 PS5026-E26 主控,搭配 2400MT/s 頻寬的 3D-TLC NAND Flash 和 LPDDR4
2 年前
AMD 發表 5nm 製程 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 CPU 系列, 9 月 27 日上市、主流級 Ryzen 5 7600X 即可在遊戲效能媲美 i9-12900K
AMD 正式宣布採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列, Ryzen 7000 系列無論是插槽或是架構皆是 Zen 架構問世以來的大改版架構,再度延續與台積電的長期合作,是首款採用 5nm 製程的 x86 處理器,在 IPC 有高達 13% 的提升,時脈更一舉提升到 57% ,使得單執行緒提升達 29% ,並且借助支援 AVX-512 與最高 16 核心、 32 執行緒,兼顧遊戲或是內容創作,並強調此次發表的主流級處理器 Ryzen 5-7600X 即可在遊戲平均高出 Intel i9-12900K 達 5% 的表現,同時相較 Ryzen 5000 在相同效能之下節能達 62%
2 年前
AMD 官方確認 AM5 插槽基本規格,改用 LGA 插槽、 TDP 達 170W 、可續用 AM4 散熱器
AMD 將在今年內推出全新 Zen4 架構的 Ryzen 7000 處理器,在今年 CES 與 Computex 也已經公布基本技術特性並揭露全新 600 系列晶片布局,隨著 Ryzen 7000 可能在秋季發表,也有不少相關資訊露出,不過怎麼說都沒有 AMD 親自公布來的可靠, AMD 稍早在官方社群公布幾項 AM5 插槽的新特性,其中也正式確認 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散熱器,不需要因為處理器插槽型態改變更換扣具。 ▲首波 AM5 主機板將包括 X670E 、 X670 與 B650 三種晶片組主機板 AMD 官方此次透露的訊息可說是驗證先前的傳聞,包括 AM5 將轉向與 In
2 年前
Google 將高規格 Chromebook 產品系列命名為 Chromebook Plus ,不僅要求更高規硬體且著重 AI 功能
Chromebook 透過在教育與商務市場的耕耘,以基於雲的服務降低硬體規格需求並反映在售價,在低價筆電市場取得不錯的成績,也迫使微軟不得不針對教育市場擬定策略;不過隨著生態圈越來越壯大, Google 也希望能進一步擴大 Chromebook 的影響力,例如先前還針對遊戲族群推出雲遊戲用的認證 Chromebook ,同時 Google 也在 2023 年 10 月 2 日公布高規格的 Chromebook Plus ,強調有更高規的硬體與 AI 功能。 ▲首波 Chromebook Plus 將有八款產品,售價 399 美金起 Chromebook Plus 將由第三方合作品牌推出設備,包
1 年前
傳 AMD 打算搶 Intel Raptor Lake 發表風采,把原定 9 月中上市的 Ryzen 7000 改為與 Intel Innovation 同一天
雖然以往相同性質的重要產品發表活動都會盡量錯開,不過有時較早發表的競品也會刻意透過各種方式擾亂較晚上市的產品的曝光量;現在傳出 AMD 原定在 9 月 15 日開賣 Ryzen 7000 系列處理器,但最後刻意調整到 9 月 27 日,也正是 Intel 預計發表代號 Raptor Lake 的第 13 Core 的 Intel Innovation 活動同一天。 根據先前的傳聞, AMD 預計在 8 月底正式發表 Ryzen 7000 系列與 600 系列 AM5 主機板,後續定在 9 月 15 日正式開賣,但最新的八卦則指稱 AMD 將把上市時間順延到與 Intel Innovation
2 年前

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